[發明專利]帶有透明標記的非接觸式智能卡的制造方法

有效

• 申請號: 201380058189.3
• 申請日: 2013-10-07
• 公開（公告）號: CN104769614B
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 皮埃爾·貝納托
• 申請（專利權）人: ASK股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李麗

1.一種具有多層的非接觸式智能卡(10)，所述非接觸式智能卡包括：嵌入或埋入非接觸式智能卡中的電子芯片，所述電子芯片被連接到印刷在天線支撐層(20)上的天線(22)；兩個卡體，兩個卡體分別在天線支撐體的每一側上，每個卡體由至少一個塑料材料層構成，

其特征在于，

－不透明的天線支撐體包括被透明塑料材料填充的形成空槽(23)的第一切口，

－所述兩個卡體的塑料材料層每個都包括第二切口，所述第二切口形成兩個相同的空槽(43、46)且其外廓疊置，

－以使得在非接觸式智能卡的厚度中出現透明區域，所述透明區域形成具有所述第二切口的形狀的透明標記(18)。

2.一種制造非接觸式智能卡的制造方法，所述制造方法包括以下步驟：

－在由非蠕變材料制成的帶件中制備天線支撐層(20)，并以適當的間隔產生切口以形成空槽(23)，

－通過將導電墨水在所述天線支撐層上圍繞如此形成的空槽(23)印刷而產生天線(22)，所述天線包括兩個接頭(24、25)以及至少一圈，

－在由塑料材料制成的帶件中制備填充層(31)；

－將填充層(31)疊置在天線支撐層(20)的帶有天線(22)的一側上，

－將填充層(31)和天線支撐層(20)層壓在一起，即使填充層和天線支撐層這兩層受到加壓熱處理，以獲得內結構，

－利用兩個塑料材料帶件這樣來制備分別對應于非接觸式智能卡的正面和反面的兩個印刷層(40、60)：在其一個表面上印刷非接觸式智能卡的個性化圖案，并形成具有相同形狀和相同尺寸的切口(43、63)，所述切口(43、63)在第一印刷層(40)和第二印刷層(60)上的位置確定成使得一旦將非接觸式智能卡的層裝配在一起，這些切口的廓圍完全疊置，

－將第一印刷層(40)布置在內結構的天線一側上，因此布置在填充層(31)上，以及將第二印刷層(60)布置在天線支撐層(20)的與支撐天線的表面相反的表面上，以使個性化圖案放置在外側，

－將第一包覆層(50)布置在第一印刷層(40)上，以及將第二包覆層(70)布置在第二印刷層(60)上，兩個包覆層(50、70)利用透明塑料材料材質的兩個材料帶件制備而成，

－將所述兩個印刷層(40、60)、所述兩個包覆層(50、70)以及所述內結構層壓在一起，以通過熱壓使它們彼此間粘結。

3.根據權利要求2所述的制造方法，其特征在于，天線的印刷步驟后緊跟將電子芯片連接到天線的所述兩個接頭(24、25)的連接步驟，使得所制造的非接觸式智能卡是純非接觸式智能卡。

4.根據權利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法還通過以下步驟來完結：

－在非接觸式智能卡中削出一腔體，以使所述天線的兩個接頭(24、25)露出，以及

－粘貼包含電子芯片的模塊，以將模塊固封在非接觸式智能卡中，并將模塊電連接到所述天線的兩個接頭，使得所制造的非接觸式智能卡是混合非接觸式智能卡。

5.根據權利要求2到4中任一項所述的制造方法，其特征在于，所述填充層(31)的材料與所述兩個包覆層(50、70)的材料是相同的，使得填充層的材料和兩個包覆層的材料彼此完美地相容。

6.根據權利要求2到4中任一項所述的制造方法，其特征在于，所述天線支撐層(20)由合成紙制成。

7.根據權利要求2到4中任一項所述的制造方法，其特征在于，所述天線支撐層(20)由聚酯制成。

8.根據權利要求2到4中任一項所述的制造方法，其特征在于，在所述兩個印刷層(40、60)中同時產生所述切口(43、63)。

9.根據權利要求2所述的制造方法，其特征在于，其中制備填充層的帶件由透明PETG或PVC制成。

10.根據權利要求6所述的制造方法，其特征在于，合成紙是Teslin。

11.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于，聚酯是PET。