[發(fā)明專(zhuān)利]卡接觸裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380057940.8
• 申請(qǐng)日: 2013-09-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104781991A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: E·舍韋
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 安費(fèi)諾-圖赫爾電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01R12/59
• 分類(lèi)號(hào): H01R12/59;G06K7/00;H01R12/70
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 劉丹;吳鵬

本發(fā)明涉及如權(quán)利要求1所述的卡接觸裝置。

在現(xiàn)有技術(shù)中，將包括用于同相應(yīng)的卡進(jìn)行接觸的卡接觸裝置的讀卡設(shè)備用于同多種卡(如SIM卡、存儲(chǔ)卡、微型SD卡以及其他卡)產(chǎn)生接觸。

對(duì)于減小卡接觸裝置的物理尺寸(尤其是厚度)有著日益增長(zhǎng)的需求。

因此，現(xiàn)有技術(shù)包含用于減小卡的厚度的不同措施。例如，在具有移動(dòng)蓋件的SIM卡接觸裝置的情況下，該接觸裝置的那些支承點(diǎn)已經(jīng)例如被裝配到觸頭載體的側(cè)面上，從而使得通過(guò)觸頭載體的上側(cè)上的控制機(jī)構(gòu)將該所插入的卡從預(yù)先安裝位置移動(dòng)到最終安裝位置。以此方式，有可能減小相應(yīng)的觸頭載體的厚度。

現(xiàn)有技術(shù)中已知的另外措施是例如對(duì)如此使用的材料厚度的減小。因此，有可能將例如具有讀取觸頭的觸頭載體減小到最小高度。這存在的問(wèn)題是：隨著材料厚度的降低，觸頭載體的穩(wěn)定性不再足以用于大多數(shù)應(yīng)用中。另一問(wèn)題在于這些讀取觸頭的共面性。觸頭載體中的這些讀取觸頭的連接端理想地必須處于平面內(nèi)，從而可以以可靠的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接到電路板上的過(guò)程。

這在不穩(wěn)定的觸頭載體情況下必然導(dǎo)致了多種問(wèn)題。

除了觸頭載體厚度的問(wèn)題，還有要求：能夠在不同的應(yīng)用中使用觸頭載體，而不需要依賴(lài)于早在制造過(guò)程中就提供用于與高級(jí)部件上內(nèi)或高級(jí)安裝組件內(nèi)的相應(yīng)的卡產(chǎn)生接觸的那些觸頭。

在此方面，當(dāng)設(shè)計(jì)移動(dòng)通信終端裝置的電路板或另一使用智能卡的電氣應(yīng)用時(shí)，在很早的階段就已經(jīng)限定了要提供那些用于與一張卡產(chǎn)生接觸的觸頭的導(dǎo)體線(xiàn)路所在的點(diǎn)是有必要的。

這使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)變得困難，并且可能限制關(guān)于靈活與小型的設(shè)計(jì)的發(fā)展。

因此，本發(fā)明的目的是提供可以自由地定位在安裝組件上的薄的卡接觸裝置。

因此，本發(fā)明的另一目的是提供卡接觸裝置，這種卡接觸裝置可以被直接地放置在安裝組件上的基本上任意的位置中、并且其用于與卡產(chǎn)生接觸的讀取觸頭可以通過(guò)——優(yōu)選柔性的——連接結(jié)構(gòu)連接至可能定位在較遠(yuǎn)處的電路板。

所述目的通過(guò)如權(quán)利要求1所述的卡接觸裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)。

根據(jù)本發(fā)明的接觸裝置的另外具體實(shí)施例可以在從屬權(quán)利要求中還有在附圖和示例性實(shí)施例的描述中找到。

本發(fā)明的另一目的是提供卡接觸裝置，該卡接觸裝置帶有推推式機(jī)構(gòu)，從而使得可以經(jīng)由觸頭載體接納件(優(yōu)選經(jīng)由下觸頭載體接納件)來(lái)通過(guò)推第一下而將卡插入到該卡接觸裝置內(nèi)、并且通過(guò)推第二下(對(duì)卡進(jìn)行按壓)而使卡從該卡接觸裝置中出來(lái)，該下觸頭載體接納件具有或形成有多個(gè)被適配從而使得可以將該卡接觸裝置直接安裝到安裝組件內(nèi)(也就是說(shuō)，到高級(jí)組件內(nèi))的固定裝置。這些固定裝置可以按這樣方式來(lái)設(shè)計(jì)以使得該卡接觸裝置可以被壓入、夾入或者通過(guò)卡扣作用連接而鎖定到安裝組件中。還可以提供允許以形鎖合、力鎖合或材料結(jié)合的方式連接到安裝組件的固定裝置作為替代方案。

以此方式，由于根據(jù)本發(fā)明的卡接觸裝置具有帶多個(gè)觸頭的柔性觸頭載體、并且這些觸頭(讀取觸頭)可以連接到電路板上以便通過(guò)同樣是柔性的連接與卡產(chǎn)生接觸，所以有可能將卡接觸裝置設(shè)置成與移動(dòng)終端裝置中的電路板間隔開(kāi)。

因此，可以省卻現(xiàn)有技術(shù)中已知的組裝步驟：由卡接觸裝置所提供的讀取觸頭通過(guò)卡接觸裝置連接至電路板，卡接觸裝置通過(guò)相應(yīng)的焊接圖案被定位于電路板上、并且在那些焊點(diǎn)處被焊接到電路板上。

因此，提出了用于卡的卡接觸裝置，該卡接觸裝置有待安裝在安裝組件中或上，其中該卡接觸裝置具有上觸頭載體接納件和下觸頭載體接納件、以及還有被安排在該上觸頭載體接納件與該下觸頭載體接納件之間的柔性觸頭載體，其中下觸頭載體接納件形成有多個(gè)被適配以固定在安裝組件中或上的固定裝置。

在一優(yōu)選實(shí)施例中，卡接觸裝置被進(jìn)一步設(shè)計(jì)為使得上觸頭載體接納件是呈用于卡的上側(cè)的配合支承件的形式。以此方式，可以通過(guò)形成上觸頭載體接納件的配合支承件來(lái)將被插入到該卡接觸裝置的接觸支承空間內(nèi)的卡壓到柔性觸頭載體的接觸側(cè)上，從而保證了柔性觸頭載體的讀取觸頭與卡的觸頭之間的可靠連接。

該卡接觸裝置進(jìn)一步優(yōu)選在下觸頭載體接納件上具有這種固定裝置，所述固定裝置優(yōu)選呈多個(gè)孔的形式，以便如預(yù)期的那樣/按規(guī)定地圍繞安裝組件上的多個(gè)相應(yīng)的(優(yōu)選圓柱形)突起被壓緊或被壓緊在所述突起上。

因此，如果固定裝置呈缺口的形式，便可以將卡接觸裝置壓到突起上并且與之壓在一起，這允許特別簡(jiǎn)單的并且成本有效的組裝。

固定裝置進(jìn)一步優(yōu)選設(shè)于下觸頭載體接納件上，固定裝置呈焊點(diǎn)的形式，所述焊點(diǎn)用于如預(yù)期的那樣焊接或釬焊在安裝組件上或與安裝組件相焊接。