[發(fā)明專(zhuān)利]可植入醫(yī)療裝置頭端有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380057769.0 | 申請(qǐng)日: | 2013-10-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104768610A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-07-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | D·貝茨;C·M·哈尼舒;J·C·奧爾森;G·帕特拉斯;J·M·普拉薩納庫(kù)瑪;J·P·維安德;Y·趙 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 美敦力公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | A61N1/375 | 分類(lèi)號(hào): | A61N1/375 |
| 代理公司: | 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 劉佳 |
| 地址: | 美國(guó)明*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 植入 醫(yī)療 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)涉及可植入醫(yī)療裝置,并且更具體地涉及用于可植入醫(yī)療裝置的頭端。
背景技術(shù)
可植入醫(yī)療裝置(IMD)可被構(gòu)造成將一種或多種治療提供給患者。例如,IMD可以是可植入患者體內(nèi)的,以遞送諸如心臟刺激治療或神經(jīng)刺激治療的電刺激治療。心臟刺激治療的一個(gè)示例是心臟起搏,該治療可包括心動(dòng)過(guò)緩起搏、抗心動(dòng)過(guò)速起搏或心臟再同步治療。遞送心臟刺激治療的IMD也可提供心臟復(fù)律或除顫。神經(jīng)刺激治療的示例包括脊髓刺激、深部腦刺激、胃刺激、周?chē)窠?jīng)刺激或骨盆底刺激。在其它示例中,IMD可被構(gòu)造成將藥物治療遞送至患者。
除了遞送治療之外或代替遞送治療,IMD可被構(gòu)造成感測(cè)患者的一個(gè)或多個(gè)生理參數(shù)。例如,IMD可被構(gòu)造成感測(cè)患者的各種電信號(hào),例如心電圖信號(hào)、腦電圖或其它腦信號(hào)、或肌電信號(hào)。作為其它示例,IMD可被構(gòu)造成感測(cè)心血管或腦脊髓液壓力或流量、心音、患者移動(dòng)或姿態(tài)、溫度、血氧飽和度、呼吸、浮腫或pH。
在一些示例中,IMD可包括氣密密封外殼,其封閉諸如混合電路板的內(nèi)部電路和一個(gè)或多個(gè)電池。IMD也可包括稱(chēng)為頭端的頭端部分,其可包括構(gòu)造成將一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體相對(duì)于彼此和周?chē)h(huán)境隔離的絕緣塊。頭端部分可被構(gòu)造成容納IMD的一個(gè)或多個(gè)部件,例如天線或電極。
發(fā)明內(nèi)容
一般來(lái)講,本公開(kāi)涉及用于通過(guò)雙射模制工藝形成用于可植入醫(yī)療裝置的頭端的技術(shù)。本文所述模制工藝可包括產(chǎn)生第一射出組件的第一模制步驟和產(chǎn)生第二射出組件的第二模制步驟。第二模制步驟可被構(gòu)造成包覆模制第一射出組件。在一些示例中,第一射出組件可形成為包括一個(gè)或多個(gè)特征,其被構(gòu)造成在第二模制步驟中與模具或模制材料相互作用。例如,第一射出組件可包括由第一射出模具的一個(gè)或多個(gè)凹陷部(divot)產(chǎn)生的一個(gè)或多個(gè)突起,并且一個(gè)或多個(gè)突起可以被特別地構(gòu)造成在第二模制步驟期間執(zhí)行具體功能。頭端也可包括附接板,其至少部分地嵌入模制材料中并且被構(gòu)造成機(jī)械聯(lián)接到可植入醫(yī)療裝置的本體。
在一個(gè)示例中,本公開(kāi)涉及一種形成用于可植入醫(yī)療裝置的頭端的方法,該方法包括:將預(yù)模制組件定位在第一射出模具內(nèi),其中,預(yù)模制組件包括天線、電極和附接板,并且其中,第一射出模具限定至少一個(gè)凹陷部;以及通過(guò)將第一射出模制材料引入第一射出模具來(lái)產(chǎn)生第一射出組件,其中,第一射出組件包括由第一射出模制材料至少部分地覆蓋的預(yù)模制組件,其中,第一射出組件包括第一射出模制材料的至少一個(gè)突起,所述至少一個(gè)突起從第一射出組件的表面延伸并且通過(guò)將第一射出模制材料引入第一射出模具的所述至少一個(gè)凹陷部中而形成。
在另一示例中,本公開(kāi)涉及一種用于可植入醫(yī)療裝置的頭端,該頭端包括第一射出組件,第一射出組件包括由模制材料至少部分地覆蓋的預(yù)模制組件,其中,預(yù)模制組件包括天線、電極和附接板,其中,第一射出組件包括第一射出模制材料的至少一個(gè)突起,所述至少一個(gè)突起從第一射出組件的表面延伸并且通過(guò)將第一射出模制材料引入第一射出模具的所述至少一個(gè)凹陷部中而形成。
在另一示例中,本公開(kāi)涉及一種用于可植入醫(yī)療裝置的頭端,該頭端包括:頭端本體,該頭端本體包括模制材料和在模制材料內(nèi)的至少一個(gè)部件;以及附接板,其被構(gòu)造成將頭端聯(lián)接到可植入醫(yī)療裝置的本體,其中,附接板包括
基部,其被構(gòu)造成機(jī)械聯(lián)接到可植入醫(yī)療裝置的本體,其中,基部限定構(gòu)造成接納來(lái)自可植入醫(yī)療裝置的本體的至少一根穿通線的空間,所述至少一根穿通線被構(gòu)造成聯(lián)接到頭端本體的所述至少一個(gè)部件;以及至少一個(gè)延伸部,其從附接板的基部延伸,其中,所述至少一個(gè)延伸部限定至少一個(gè)空隙,所述至少一個(gè)空隙被構(gòu)造成接納模制材料的一部分以將附接板聯(lián)接到頭端本體。
在另一示例中,本公開(kāi)涉及一種可植入醫(yī)療裝置,該裝置包括:頭端,該頭端包括頭端本體,該頭端本體包括模制材料和在模制材料內(nèi)的至少一個(gè)部件,以及附接板,該附接板包括限定空間的基部和從基部延伸的至少一個(gè)延伸部,其中,所述至少一個(gè)延伸部限定至少一個(gè)空隙,所述至少一個(gè)空隙被構(gòu)造成接納模制材料的一部分以將附接板機(jī)械聯(lián)接到頭端本體,其中,所述至少一個(gè)延伸部基本上嵌入模制材料中;本體,其包括電路;以及穿通線,其定位成穿過(guò)由附接板的基部限定的空間,其中,穿通線將電路和頭端本體的所述至少一個(gè)部件電聯(lián)接,并且其中,附接板的基部機(jī)械聯(lián)接到可植入醫(yī)療裝置的本體。
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