[發(fā)明專利]制造納米結(jié)構(gòu)的方法和裝置以及互聯(lián)納米結(jié)構(gòu)網(wǎng)和納米結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380057666.4 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104812931B | 公開(公告)日: | 2017-08-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王祖敏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 馬克思-普朗克科學(xué)促進(jìn)協(xié)會(huì) |
| 主分類號(hào): | C23C14/14 | 分類號(hào): | C23C14/14;C23C16/24;H01L21/02;H01L29/06;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224 | 代理人: | 鄧云鵬 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制造 納米 結(jié)構(gòu) 方法 裝置 以及 | ||
1.一種制造納米結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,包括以下步驟:
a)提供在至少一個(gè)表面上設(shè)有多晶膜的基板,其中,所述多晶膜為具有晶粒邊界的膜;
b)在等于或者高于環(huán)境溫度至600℃溫度下,將所述多晶膜暴露于蒸氣流中,其中,所述蒸氣包含的至少一種元素?cái)U(kuò)散進(jìn)入所述多晶膜的所述晶粒邊界,導(dǎo)致在所述多晶膜內(nèi)部的所述晶粒邊界處的納米結(jié)構(gòu)的生長。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述基板選自于:聚合物、聚合物膜、塑料、塑料膜、半導(dǎo)體基板、玻璃、氧化物、陶瓷、金屬、合金、金屬箔和合金箔。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述多晶膜為純金屬膜或合金膜,和/或其中,所述多晶膜包括下面的至少一種元素:Al、Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Zr、Nb、Mo、Pd、Ag、In、Sn、W、Pt、Au和Pb。
4.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述多晶膜的平均厚度范圍選自下面的至少一種:小于1000納米,小于100納米且大于或者等于5納米。
5.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于,在環(huán)境溫度到350℃的范圍內(nèi)進(jìn)行。
6.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述蒸氣包含下述元素中的至少一種:B、Al、Ga、In、C、Si、Ge、Sn、Pb、N、P、As、Sb、Bi、O、S、Cu、Zn、Pd、Ag、Pt和Au。
7.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述蒸氣流被限制在一個(gè)界限之下,在所述界限,所述蒸氣的材料在所述多晶膜的自由表面沉積成膜。
8.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述方法在步驟b之前進(jìn)一步包括對(duì)所述多晶膜進(jìn)行熱處理、機(jī)械處理或等離子體處理步驟,和/或其中,在步驟b中,包含在所述蒸氣流中的至少一種元素?cái)U(kuò)散進(jìn)入所述多晶膜的所述晶粒邊界中,并且與所述多晶膜反應(yīng)以在所述晶粒邊界處形成復(fù)合納米結(jié)構(gòu)或者合金納米結(jié)構(gòu),和/或其中,在步驟b中,所述蒸氣流中包含的至少兩種元素?cái)U(kuò)散進(jìn)入所述多晶膜的所述晶粒邊界中,導(dǎo)致在所述晶粒邊界處的合金納米結(jié)構(gòu)或者復(fù)合納米結(jié)構(gòu)或者摻雜納米結(jié)構(gòu)的生長,和/或其中,在步驟b中,可選地,在相同的處理腔室中,或者在第二處理腔室中,所述多晶膜依次暴露于至少兩種蒸氣流中。
9.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述多晶膜被選擇性地遮蔽以定義出至少第一暴露區(qū)和至少一個(gè)第二遮蔽區(qū),多晶膜的第一暴露區(qū)暴露于具有第一組分的第一蒸氣流中,所述第二遮蔽區(qū)至少部分暴露以形成第二暴露區(qū),所述多晶膜的第二暴露區(qū)暴露于具有第二組分的第二蒸氣流中。
10.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其特征在于,在步驟b后,所述方法包括下述步驟中的至少一個(gè):
選擇性地刻蝕掉或者去除所述多晶膜的步驟;
通過選擇性地刻蝕掉所述基板,或者通過將所述納米結(jié)構(gòu)從所述基板分開,來將所述納米結(jié)構(gòu)從所述基板分離的步驟;
對(duì)所述納米結(jié)構(gòu)進(jìn)行功能改進(jìn)的步驟;
在所述納米結(jié)構(gòu)上提供進(jìn)一步的鍍層,將鍍層的納米結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱處理以形成復(fù)合納米結(jié)構(gòu),所述復(fù)合納米結(jié)構(gòu)由所述納米結(jié)構(gòu)和所述鍍層的材料構(gòu)成。
11.根據(jù)上述任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法形成的一種納米結(jié)構(gòu)或互聯(lián)納米結(jié)構(gòu)網(wǎng)或獨(dú)立的互聯(lián)納米結(jié)構(gòu)網(wǎng)。
12.如權(quán)利要求11所述的互聯(lián)納米結(jié)構(gòu)網(wǎng),其特征在于,所述互聯(lián)納米結(jié)構(gòu)網(wǎng)設(shè)置在基板上,和/或其中,所述基板選自于聚合物、聚合物膜、塑料、塑料膜、半導(dǎo)體基板、玻璃、氧化物、陶瓷、金屬、合金、金屬箔或者合金箔,和/或其中,所述納米結(jié)構(gòu)網(wǎng)設(shè)置在多晶膜的晶粒邊界處,和/或其中,所述多晶膜包含下述元素中的至少一種:Al、Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Zr、Nb、Mo、Pd、Ag、In、Sn、W、Pt、Au和Pb,和/或其中,所述納米結(jié)構(gòu)網(wǎng)包含下述元素中的至少一種:B、Al、Ga、In、C、Si、Ge、Sn、Pb、N、P、As、Sb、Bi、O、S、Cu、Zn、Pd、Ag、Pt和Au。
13.如權(quán)利要求11或12所述的互聯(lián)納米結(jié)構(gòu)網(wǎng),其特征在于,通過至少第一層和第二層不同的組分來形成所述納米結(jié)構(gòu),和/或其中,所述納米結(jié)構(gòu)包括n-p結(jié)構(gòu),p-n結(jié)構(gòu),n-p-n結(jié)構(gòu)、p-n-p結(jié)構(gòu)。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
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