[發(fā)明專利]具有遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)阻放大器的光檢測(cè)器的接收機(jī)光學(xué)組件(ROAS)和其相關(guān)元件、電路與方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380057616.6
• 申請(qǐng)日: 2013-10-16
• 公開（公告）號(hào): CN105122686A
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安德魯·科爾;布萊恩·杰弗里·加洛韋;約瑟夫·彼得·約翰·曼卡;理查德·克萊頓·沃克
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 康寧光電通信有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H04B10/40
• 分類號(hào): H04B10/40;H04B10/69
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;吳啟超

1.一種接收機(jī)光學(xué)組件(ROA)，所述ROA包含：

光檢測(cè)器，所述光檢測(cè)器安置在光學(xué)標(biāo)頭封裝中，所述光檢測(cè)器被配置以檢測(cè)輸入光學(xué)信號(hào)且將輸入光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換為輸出電信號(hào)；

差分轉(zhuǎn)阻放大器(TIA)電路，所述電路安置在遠(yuǎn)離所述光學(xué)標(biāo)頭封裝的集成電路中，所述差分TIA電路包含第一差分輸入節(jié)點(diǎn)和第二差分輸入節(jié)點(diǎn)，且所述差分TIA電路具有至少10歐姆的TIA輸入阻抗，以降低對(duì)所述第一差分輸入節(jié)點(diǎn)和所述第二差分輸入節(jié)點(diǎn)的振鈴效應(yīng)；及

傳輸電路，所述傳輸電路包含耦接至所述第一差分輸入節(jié)點(diǎn)的第一傳輸線和耦接至所述第二差分輸入節(jié)點(diǎn)的第二傳輸線；

所述光檢測(cè)器的第一節(jié)點(diǎn)耦接至所述第一傳輸線，且所述光檢測(cè)器的第二節(jié)點(diǎn)耦接至所述第二傳輸線，以將所述光檢測(cè)器耦接至所述差分TIA電路以放大從所述光檢測(cè)器接收的所述輸出電信號(hào)。

2.如權(quán)利要求1所述的ROA，其中所述差分轉(zhuǎn)阻放大器(TIA)電路遠(yuǎn)離所述光檢測(cè)器至少約1.0毫米(mm)。

3.如權(quán)利要求1或2所述的ROA，其中所述差分TIA電路的所述TIA輸入阻抗為約35歐姆。

4.如權(quán)利要求1或2所述的ROA，其中所述差分TIA電路的所述TIA輸入阻抗在約十(10)歐姆與兩百(200)歐姆之間。

5.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中任一項(xiàng)所述的ROA，其中所述傳輸電路的傳輸阻抗是阻抗匹配或?qū)嵸|(zhì)上阻抗匹配至所述差分TIA電路的所述TIA輸入阻抗。

6.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任一項(xiàng)所述的ROA，所述ROA安置在印刷電路板(PCB)上，其中所述傳輸電路被提供為安置在所述PCB中的至少一個(gè)PCB跡線。

7.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求6中任一項(xiàng)所述的ROA，其中所述光檢測(cè)器包含光電二極管。

8.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求7中任一項(xiàng)所述的ROA，所述ROA進(jìn)一步包含至少一個(gè)補(bǔ)償電容器，所述至少一個(gè)補(bǔ)償電容器耦接至所述光檢測(cè)器的所述第一節(jié)點(diǎn)和所述第二節(jié)點(diǎn)中的至少一者，以降低所述光檢測(cè)器的寄生電感。

9.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求8中任一項(xiàng)所述的ROA，所述ROA進(jìn)一步包含至少一個(gè)補(bǔ)償電感器，所述至少一個(gè)補(bǔ)償電感器耦接至所述光檢測(cè)器的所述第一節(jié)點(diǎn)和所述第二節(jié)點(diǎn)中的至少一者，以降低所述光檢測(cè)器的寄生電容。

10.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求9中任一項(xiàng)所述的ROA，其中所述差分TIA電路進(jìn)一步包含：

第一TIA，所述第一TIA含有耦接至所述第一傳輸線的所述第一差分輸入節(jié)點(diǎn)；及

第二TIA，所述第二TIA含有耦接至所述第二傳輸線的所述第二差分輸入節(jié)點(diǎn)。

11.如權(quán)利要求10所述的ROA，其中所述輸出差分TIA電路進(jìn)一步包含輸出差分TIA，所述輸出差分TIA具有第一差分輸入節(jié)點(diǎn)和第二差分輸入節(jié)點(diǎn)，所述第一差分輸入節(jié)點(diǎn)耦接至所述第一TIA的第一輸出節(jié)點(diǎn)，所述第二差分輸入節(jié)點(diǎn)耦接至所述第二TIA的第二輸出節(jié)點(diǎn)，所述差分TIA電路被配置以抑制由所述第一TIA和所述第二TIA放大的共用噪聲。

12.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求11中任一項(xiàng)所述的ROA，其中所述差分TIA電路提供于集成電路(IC)芯片中。

13.如權(quán)利要求12所述的ROA，所述ROA進(jìn)一步包含協(xié)議電路，所述協(xié)議電路安置在所述集成電路(IC)芯片中，所述協(xié)議電路包含輸入節(jié)點(diǎn)，所述輸入節(jié)點(diǎn)耦接至所述差分TIA電路的輸出信號(hào)節(jié)點(diǎn)。

14.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求13中任一項(xiàng)所述的ROA，所述ROA進(jìn)一步包含屏蔽差分TIA電路的RF遮罩。

15.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求13中任一項(xiàng)所述的ROA，其中所述光學(xué)標(biāo)頭封裝和所述傳輸電路的至少一部分未被RF屏蔽。

16.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求15中任一項(xiàng)所述的ROA，其中所述光學(xué)標(biāo)頭封裝不包括轉(zhuǎn)阻放大器。

17.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求16中任一項(xiàng)所述的ROA，所述ROA安置在主動(dòng)式光纜的主動(dòng)式光纜組件中。

18.如權(quán)利要求17所述的ROA，其中所述主動(dòng)式光纜不超過一百(100)米(m)長。