[發明專利]連接器

在審

• 申請號: 201380057490.2
• 申請日: 2013-10-03
• 公開（公告）號: CN104769781A
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發明（設計）人: 橋本信一;宇崎文章
• 申請（專利權）人: 泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H01R12/52
• 分類號: H01R12/52;H01R9/16;H05K3/46
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;張懿

1.?一種連接器，用于互相電連接以隔壁劃分的氣密室的內側及外側，堵塞形成在隔壁的、貫通氣密室的內部和外部的開口部，所述連接器的特征在于：

具備堵塞所述開口部的多層基板，

該多層基板具備：平板狀的第1基體材料；配置在該第1基體材料的內表面側并堵塞所述開口部的平板狀的第2基體材料；以及配置在所述第1基體材料的外表面側的平板狀的第3基體材料，

所述第1基體材料具有對貫通該第1基體材料的內表面及外表面之間的貫通孔的內周面實施在所述內表面與外表面之間延伸的第1導電鍍敷而成的第1通孔，并且具備：設在所述第1基體材料的內表面的、連接到所述第1導電鍍敷的內表面側的第1導電層；以及設在所述第1基體材料的外表面的、連接到所述第1導電鍍敷的外表面側的第2導電層，

所述第2基體材料具有對貫通該第2基體材料的內表面及外表面之間的貫通孔的內周面實施在所述內表面與外表面之間延伸的第2導電鍍敷而成的第2通孔，并且具備設在所述第2基體材料的內表面的、連接到所述第2導電鍍敷的內表面側的第3導電層，

所述第3基體材料具有對貫通該第3基體材料的內表面及外表面之間的貫通孔的內周面實施在所述內表面與外表面之間延伸的第3導電鍍敷而成的第3通孔，并且具備設在所述第3基體材料的外表面的、連接到所述第3導電鍍敷的外表面側的第4導電層，

以使所述第2基體材料的外表面與所述第1基體材料的內表面相接的方式配置，從而通過所述第2基體材料堵塞所述第1通孔的內表面側，并且將所述第1導電層和所述第2導電鍍敷的外表面側連接，

以使所述第3基體材料的內表面與所述第1基體材料的外表面相接的方式配置，從而通過所述第3基體材料堵塞所述第1通孔的外表面側，并且將所述第2導電層和所述第3導電鍍敷的內表面側連接。