[發明專利]抗菌多孔性陶瓷磚及其制造方法

有效

• 申請號: 201380057173.0
• 申請日: 2013-10-04
• 公開（公告）號: CN104781210B
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 姜鳳圭;鄭勝文;姜吉鎬;林虎然
• 申請（專利權）人: 樂金華奧斯有限公司
• 主分類號: C04B35/10
• 分類號: C04B35/10;C04B33/24;C04B33/04;C04B38/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;劉明海

本發明提供一種包含γ?氧化鋁及抗菌活性物質的多孔性陶瓷磚。提供多孔性陶瓷磚的制造方法，上述多孔性陶瓷磚的制造方法包括：混合γ?氧化鋁及抗菌活性物質來形成陶瓷成型體的步驟；對上述陶瓷成型體進行干式沖壓成型來制造多孔性陶瓷磚的步驟；對所成型的上述多孔性陶瓷磚進行干燥的步驟；用釉藥對所干燥的上述多孔性陶瓷磚施釉的步驟；以及對所施釉的上述多孔性陶瓷磚進行熱分解而燒成的步驟。

技術領域

本發明涉及抗菌多孔性陶瓷磚及其制造方法。

背景技術

現有的抗菌瓷磚一般通過將抗菌物質與水混合來制備懸濁液后涂敷于瓷磚的表面或混合釉藥后涂于表面的方式而形成。但是采用這種方式難以均勻地分布于多孔性瓷陶瓷磚內部的寬的表面積，并且一部分抗菌物質聚在一起時堵住多孔性陶瓷磚的內部氣孔，而產生降低吸防濕性的副作用，因此難以適用于包含大量微細氣孔從而具有吸防濕性的多孔性瓷磚。

并且，利用單純的涂敷方式時，存在抗菌物質隨著時間的經過受到物理性接觸、環境溫度、濕度變化的影響而從多孔性陶瓷磚的表面脫離的憂慮，因此要得到持續性效果需要周期性地進行再涂敷作業，所以在便利性、經濟性方面具有局限性。

因此，針對在多孔性陶瓷磚的內部包含抗菌物質并使抗菌物質能夠均勻地分布的方法，正在持續進行研究。

發明內容

本發明要解決的技術問題

本發明的一實例提供包含抗菌活性物質的多孔性陶瓷磚。

本發明的在再一實例提供上述多孔性陶瓷磚的制造方法。

技術方案

在本發明的一實例中提供包含γ-氧化鋁及抗菌活性物質的多孔性陶瓷磚。

上述抗菌活性物質可以為金屬碳酸鹽。

上述金屬碳酸鹽可包含選自由碳酸鈣、碳酸鉀、碳酸鋇、碳酸鎂、碳酸鈉及它們的組合組成的組中的一種以上。

相對于100重量份的母物質，可包含約3重量份至約30重量份的上述抗菌活性物質。

上述母物質可包含選自由粘土、白土、黃土及它們的組合物組成的組中的一種以上。

上述多孔性陶瓷磚可包含平均直徑為約1nm至約1mm的氣孔。

上述氣孔的氣孔率可以為約30％至約60％。

上述氣孔的表面的pH可以為約11以上。

本發明的再一實例中提供多孔性陶瓷磚的制造方法，其包括：混合γ-氧化鋁及抗菌活性物質來形成陶瓷成型體的步驟；對上述陶瓷成型體進行干式沖壓成型來制造多孔性陶瓷磚的步驟；對所成型的上述多孔性陶瓷磚進行干燥的步驟；用釉藥對所干燥的上述多孔性陶瓷磚施釉的步驟；以及對所施釉的上述多孔性陶瓷磚進行熱分解而燒成的步驟。

本發明的特征在于，上述熱分解在約800℃至約100℃的溫度下進行。

本發明的特征在于，上述熱分解進行約1分鐘至約15分鐘。

有益效果

利用上述多孔性陶瓷磚的抗菌性，可抑制細菌及霉菌的繁殖，并且可降低室內空氣中漂浮微生物的產生，因此能夠維持舒適的室內環境。

利用上述多孔性陶瓷磚的制造方法，可提高制造工序上的便利性及經濟性。

附圖說明

圖1示出了多孔性陶瓷磚及多孔性陶瓷磚所包含的氣孔。

圖2示出了多孔性陶瓷磚的制造方法。