[發(fā)明專利]研磨用組合物無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380057157.1 | 申請日: | 2013-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN104755580A | 公開(公告)日: | 2015-07-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 大西正悟;石田康登;平野達彥 | 申請(專利權(quán))人: | 福吉米株式會社 |
| 主分類號: | C09K3/14 | 分類號: | C09K3/14;H01L21/321;B24B37/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 研磨 組合 | ||
1.一種研磨用組合物,其用于具有金屬布線層的研磨對象物的研磨,所述研磨用組合物包含:
金屬防腐劑、
絡(luò)合劑、
表面活性劑、和
水,
使用所述研磨用組合物研磨所述研磨對象物后的研磨對象物表面的固體表面能為30mN/m以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨用組合物,其中,所述表面活性劑為陰離子性表面活性劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨用組合物,其中,所述陰離子性表面活性劑具有碳數(shù)為8個以上的烷基。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的研磨用組合物,其還含有磨粒。
5.一種研磨方法,其用權(quán)利要求1~4中任一項所述的研磨用組合物研磨具有金屬布線層的研磨對象物。
6.一種基板的制造方法,其包括用權(quán)利要求5所述的研磨方法研磨具有金屬布線層的研磨對象物的工序。
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