[發(fā)明專利]安裝于襯底上的離散裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380056905.4
• 申請(qǐng)日: 2013-11-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104781925B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬修·D·羅米格;蘭斯·C·萊特;萊斯利·E·斯塔克;弗蘭克·斯特普尼克;斯里尼瓦薩恩·K·科杜里
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 德州儀器公司
• 主分類號(hào): H01L21/98
• 分類號(hào): H01L21/98;H01L21/70
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種IC封裝，其包括：

離散電裝置，其具有第一表面、相對(duì)的第二表面、與所述第一表面和所述第二表面連接的多個(gè)第三表面，以及具有多個(gè)電端子，所述多個(gè)電端子中的至少一個(gè)端子實(shí)質(zhì)上形成所述第三表面中的一者的至少一部分并實(shí)質(zhì)上延伸到所述離散電裝置的所述第一表面；

襯底，其具有與所述離散電裝置直接接觸的第一表面以及與所述襯底的所述第一表面對(duì)應(yīng)的接觸墊；以及

導(dǎo)電油墨，其電連接所述多個(gè)電端子中的所述至少一個(gè)端子與所述接觸墊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，其中所述導(dǎo)電油墨具有三維L形配置，所述三維L形配置具有碰觸所述離散電裝置的第一分支以及碰觸所述襯底的第二分支。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，其中所述導(dǎo)電油墨包括納米膏層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，其中所述導(dǎo)電油墨包括導(dǎo)電膏層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，其中所述離散電裝置包括傳感器、MEMS及振蕩器中的至少一者。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC封裝，其中所述第一分支和所述第二分支具有1μm到100μm的橫截面寬度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，其進(jìn)一步包括在所述離散電裝置的一部分、所述導(dǎo)電油墨的一部分和所述襯底的一部分之上的囊封劑保護(hù)層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，所述接觸墊與所述離散電裝置直接接觸。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，所述至少一個(gè)端子位于所述接觸墊上。