[發明專利]蜂窩構造體及使用其的氣體處理裝置無效
| 申請號: | 201380056867.2 | 申請日: | 2013-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN104755149A | 公開(公告)日: | 2015-07-01 |
| 發明(設計)人: | 德留修;久保圭太;西川祐介 | 申請(專利權)人: | 京瓷株式會社 |
| 主分類號: | B01D39/20 | 分類號: | B01D39/20;B01D46/00;C04B38/00;F01N3/022 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 劉文海 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 蜂窩 構造 使用 氣體 處理 裝置 | ||
1.一種蜂窩構造體,其特征在于,其由陶瓷燒結體構成,
并具備:
筒狀部;
隔壁部,其具有通氣性,并在該筒狀部的內側被配置成形成供流體流通的多個流通孔;
第一密封件,其對所述多個流通孔之中的、所述筒狀部的一方端側的口進行密封;
第二密封件,其對所述筒狀部的另一方端的口進行密封,
所述第一密封件以及所述第二密封件的至少任一方具有:氣孔徑的累積分布曲線中累積80體積%的氣孔徑(p?80)與累積20體積%的氣孔徑(p?20)之比R1(p?80/p?20)為1.8以上且2.2以下的氣孔。
2.如權利要求1所述的蜂窩構造體,其特征在于,
所述隔壁部具有:氣孔徑的累積分布曲線中累積80體積%的氣孔徑(p?80)與累積20體積%的氣孔徑(p?20)之比R2(p?80/p?20)為1.1以上且1.5以下的氣孔。
3.如權利要求2所述的蜂窩構造體,其特征在于,
關于所述隔壁部的氣孔的、相對于氣孔徑的累積分布曲線中累積50體積%的氣孔徑(p?50)的半值寬度這一參數,所述筒狀部的內側小于所述筒狀部的外側。
4.如權利要求1至3中任一項所述的蜂窩構造體,其特征在于,
在所述第一密封件以及所述第二密封件的剖面中,所述第二密封件中的粒界相的面積比率小于所述第一密封件中的粒界相的面積比率。
5.如權利要求1至4中任一項所述的蜂窩構造體,其特征在于,
在所述筒狀體的一方端側開口的所述流通孔的口是流入口,在所述筒狀體的另一方端側開口的口是流出口。
6.如權利要求5所述的蜂窩構造體,其特征在于,
在所述筒狀體的另一方端側,密封所述筒狀體的內側的所述第二密封件的平均氣孔徑大于所述筒狀體的內側的所述隔壁部的平均氣孔徑。
7.一種氣體處理裝置,其特征在于,
在連接有排氣管的殼體內,具備權利要求1至6中任一項所述的蜂窩構造體。
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