[發(fā)明專利]基板以及基板的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380056539.2
• 申請日: 2013-10-23
• 公開（公告）號: CN104756614A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 尾崎公教;小池靖弘;淺野裕明;志滿津仁;川口茂樹;淺井智朗
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社豐田自動織機(jī)
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;王培超

1.一種基板，其特征在于，具備：

絕緣基板；

金屬層，該金屬層形成于所述絕緣基板的一面；以及

電子部件，所述電子部件釬焊于所述金屬層的表面，

所述金屬層由金屬板形成，

所述金屬層的表面具有釬焊區(qū)域以及位于所述釬焊區(qū)域的外周的槽部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，

所述槽部形成為包圍所述釬焊區(qū)域的無接頭狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板，其特征在于，

所述槽部具有底面、第1側(cè)面以及第2側(cè)面，所述第1側(cè)面位于所述釬焊區(qū)域與所述第2側(cè)面之間，

所述金屬層的表面與所述第1側(cè)面之間的夾角處于95～150度的范圍，

所述金屬層的表面與所述第2側(cè)面之間的夾角處于95～150度的范圍。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板，其特征在于，

所述金屬層的表面與所述第1側(cè)面之間的夾角比所述金屬層的表面與所述第2側(cè)面之間的夾角大。

5.一種基板的制造方法，所述基板具備：絕緣基板；形成于所述絕緣基板的一面的由金屬板形成的金屬層；以及通過釬焊安裝于所述金屬層的表面的電子部件，

所述基板的制造方法的特征在于，

所述基板的制造方法具有如下步驟：

使用掩模在設(shè)定于所述金屬層的表面的涂布部涂布釬料的步驟；以及

在所述釬料上安裝所述電子部件的步驟，

作為所述金屬層，使用在所述涂布部的外側(cè)形成有槽部的金屬層。