[發明專利]半導體襯底的位置檢測裝置和位置檢測方法在審
| 申請號: | 201380056420.5 | 申請日: | 2013-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN104756243A | 公開(公告)日: | 2015-07-01 |
| 發明(設計)人: | 藤本敬司;山本康晴 | 申請(專利權)人: | 日商樂華股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;B65G49/07;G01B11/00 |
| 代理公司: | 北京三幸商標專利事務所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 劉淼 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 襯底 位置 檢測 裝置 方法 | ||
1.一種位置檢測裝置,該位置檢測裝置檢測保持于支承部件上的圓盤狀襯底的位置,該支承部件能沿規定的軌道上而移動,其特征在于,
該位置檢測裝置包括:
1臺攝像機,該攝像機在保持上述圓盤狀襯底的支承部件位于規定的監視位置時,對圓盤狀襯底的周緣部進行攝像;
邊緣抽取部,該邊緣抽取部從通過上述攝像機拍攝的上述圓盤狀襯底的周緣部的攝像數據中,抽取上述圓盤狀襯底的邊緣;
坐標檢測部,該坐標檢測部根據通過上述邊緣抽取部抽取的邊緣數據,檢測上述圓盤狀襯底的中心位置坐標。
2.根據權利要求1所述的位置檢測裝置,其特征在于,上述攝像機僅僅對上述圓盤狀襯底的一部分進行攝像。
3.根據權利要求1或2所述的位置檢測裝置,其特征在于,上述坐標檢測部根據上述邊緣數據上的兩個點的坐標和上述圓盤狀襯底的半徑,檢測上述圓盤狀物的中心位置坐標。
4.根據權利要求3所述的位置檢測裝置,其特征在于,上述坐標檢測部根據上述邊緣數據上的兩個點的坐標和上述圓盤狀襯底的上述半徑,制作分別以上述半徑為一邊的兩個直角等腰三角形,根據勾股定理,檢測上述圓盤狀襯底的上述中心位置坐標。
5.根據權利要求1或2所述的位置檢測裝置,其特征在于,上述坐標檢測部根據上述邊緣數據上的3個點的坐標,檢測上述圓盤狀物的上述中心位置坐標。
6.根據權利要求5所述的位置檢測裝置,其特征在于,上述坐標檢測部根據上述邊緣數據上的3個點的坐標和上述圓盤狀襯底的上述半徑,制作分別以上述半徑為一邊的3個直角等腰三角形,根據勾股定理,計算上述圓盤狀襯底的上述中心位置坐標。
7.根據權利要求1~6所述的位置檢測裝置,其特征在于,其還包括補償量計算部,該補償量計算部計算下述中心位置坐標之間的X軸方向和Y軸方向的偏移量,以計算上述支承部件的補償量,該中心位置坐標分別為:保持于上述支承部件的基準位置的上述圓盤狀襯底的上述中心位置坐標;在制造步驟中運送的產生錯位的上述圓盤狀襯底的上述中心位置坐標。
8.一種位置檢測方法,該方法檢測保持于能沿規定的軌道上而移動的支承部件上的圓盤狀襯底的位置,該位置檢測方法由下述步驟構成,該步驟包括:
攝像步驟,在該步驟中,在保持上述圓盤狀襯底的上述支承部件位于規定的監視位置時,通過1臺攝像機,對圓盤狀襯底的周緣部進行攝像;
邊緣抽取步驟,在該步驟中,從通過上述攝像機拍攝的上述圓盤狀襯底的周緣部的攝像數據中,抽取上述圓盤狀襯底的邊緣;
坐標檢測步驟,在該步驟中,根據通過上述邊緣抽取步驟抽取的邊緣數據,檢測上述圓盤狀襯底的中心位置坐標。
9.根據權利要求8所述的位置檢測方法,其特征在于,上述攝像步驟僅僅對上述圓盤狀襯底的一部分進行攝像。
10.根據權利要求8或9所述的位置檢測方法,其特征在于,上述坐標檢測步驟根據上述邊緣數據上的兩個點的坐標和上述圓盤狀襯底的半徑,檢測上述圓盤狀物的中心位置坐標。
11.根據權利要求10所述的位置檢測方法,其特征在于,上述坐標檢測步驟根據上述邊緣數據上的兩個點的坐標和上述圓盤狀襯底的上述半徑,制作分別以上述半徑為一邊的兩個直角等腰三角形,根據勾股定理,計算上述圓盤狀襯底的上述中心位置坐標。
12.根據權利要求8或9所述的位置檢測方法,其特征在于,上述坐標檢測步驟根據上述邊緣數據上的3個點的坐標,檢測上述圓盤狀物的上述中心位置坐標。
13.根據權利要求12所述的位置檢測方法,其特征在于,上述坐標檢測步驟根據上述邊緣數據上的3個點的坐標和上述圓盤狀襯底的上述半徑,制作分別以上述半徑為一邊的3個直角等腰三角形,根據勾股定理,計算上述圓盤狀襯底的上述中心位置坐標。
14.根據權利要求8~13所述的位置檢測方法,其特征在于,其還包括補償量計算部,該補償量計算部計算下述中心位置坐標之間的X軸方向和Y軸方向的偏移量,以計算上述支承部件的補償量,該中心位置坐標分別為:保持于上述支承部件的基準位置的上述圓盤狀襯底的上述中心位置坐標;在制造步驟中運送的產生錯位的上述圓盤狀襯底的上述中心位置坐標。
15.一種位置檢測裝置,該位置檢測裝置檢測保持于支承部件上的圓盤狀襯底的位置,該支承部件能沿規定的軌道上而移動,其特征在于,
該位置檢測裝置包括:
攝像機,在單元設置于正交的XY軸坐標系中,在保持上述圓盤狀襯底的上述支承部件位于規定的監視位置時,該攝像機按照下述方式,對上述圓盤狀襯底的周緣部進行攝像,該方式為:直線(U)和上述圓盤狀襯底的邊緣交叉的交點(C)進入視野,該直線(U)通過上述圓盤狀襯底的中心,為與Y軸平行的直線;
邊緣抽取部,該邊緣抽取部從通過上述攝像機拍攝的上述圓盤狀襯底的周緣部的攝像數據中,抽取上述交點(C)的Y軸坐標值,抽取下述地點的XY軸坐標,該地點位于在上述視野的范圍內拍攝的上述圓盤狀襯底的邊緣上,與上述交點(C)離開的任意位置;
坐標檢測部,該坐標檢測部根據通過上述邊緣抽取部抽取的交點(C)的Y軸坐標值和位于任意位置的地點的XY軸坐標,檢測上述圓盤狀襯底的中心位置坐標。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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