[發明專利]共支撐電路面板及微電子封裝

有效

• 申請號: 201380056225.2
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN104919588B
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 理查德·德威特·克里斯普;貝爾加桑·哈巴;韋勒·佐尼
• 申請（專利權）人: 英聞薩斯有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/498;H01L25/10;G11C5/06
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司11012
• 代理人: 黃澤雄

1.一種電路面板，包括：

觸點，所述觸點暴露在所述電路面板的主表面的連接處，并設置為耦合至暴露在具有存儲器存儲陣列的微電子封裝前表面的端子，所述連接處在所述主表面上限定環繞觸點群組的外圍邊界，該觸點群組設置為耦合到單個微電子封裝，

所述觸點群組包括：

第一、第二、第三和第四組第一觸點，所述第一組的第一觸點的信號分配與所述第二組的第一觸點的信號分配關于垂直于所述主表面的理論平面對稱，所述第三組的第一觸點的信號分配與所述第四組的第一觸點的信號分配關于所述理論平面對稱，

其中所述第一組第一觸點中的每個觸點被設置為承載具有與所述第二組第一觸點中的相應觸點相同的權重位的信號，所述第二組第一觸點中的所述相應觸點與所述所述第一組第一觸點中的所述每個觸點關于所述理論平面對稱，所述第三組第一觸點中的每個觸點被設置為承載具有與所述第四組第一觸點中的相應觸點相同的權重位的信號，所述第四組第一觸點中的所述相應觸點與所述所述第三組第一觸點中的所述每個觸點關于所述理論平面對稱，并且第一觸點的每個組被設置為承載所述微電子封裝內用于在所述存儲器存儲陣列內指定單元的所有地址信息。

2.如權利要求1所述的電路面板，其中所述微電子封裝是如下的一種：第一類型微電子封裝或第二類型微電子封裝，

所述第一類型微電子封裝的端子包括設置為耦合到所述第一和第四組第一觸點的第一端子和配置成耦合到第二和第三組第一觸點的無連接端子，所述理論平面第一側上的每個第一端子的位置與所述理論平面相對第一側的第二側上的無連接端子的位置關于所述理論平面對稱，所述第二側上的每個第一端子的位置與所述第一側上的無連接端子的位置關于所述理論平面對稱，

第二類型微電子封裝的端子包括設置為耦合到第一、第二、第三和第四組的第一觸點的第一端子，所述理論平面第一側上的第一端子的信號分配是所述第二側上的第一端子的信號分配的鏡像。

3.如權利要求1所述的電路面板，其中所述觸點群組還包括設置在所述理論平面的相應第一側和第二側上的第一和第二組第二觸點，第一組第二觸點被設置在所述外圍邊界的第一邊緣以及第一和第三組第一觸點之間，第二組第二觸點設置在所述外圍邊界的相對第一邊緣的第二邊緣與第二和第四組第一觸點之間，第一和第二組第二觸點一起被配置成承載數據總線和數據選通信號。

4.如權利要求1所述的電路面板，還包括具有多個信號線的至少一條總線，所述至少一條總線被配置成承載所有傳送到觸點群組的地址信息，第一觸點電連接到所述至少一條總線。

5.如權利要求4所述的電路面板，其中所述至少一條總線被配置為承載所有傳送到所述觸點群組的指令信號，所述指令信號是寫入使能、行地址選通和列地址選通信號。

6.如權利要求3所述的電路面板，還包括第一總線和第二總線，第一總線電連接到至少一些第一觸點并具有多個信號線，所述第一總線被配置成承載所有傳送到觸點群組的地址信息，第二總線電連接到至少一些第二觸點并具有多個信號線，所述第二總線被配置為承載除地址信息以外的信息。

7.如權利要求1所述的電路面板，每個觸點組中的觸點設置在平行于所述理論平面的方向上延伸的至少一個相應列中。

8.如權利要求1所述的電路面板，其中所述連接處是第一連接處并且所述微電子封裝是第一微電子封裝，

所述電路面板還包括觸點，該觸點暴露在所述電路面板相對所述主表面的第二表面的第二連接處并設置為耦合于暴露在具有存儲器存儲陣列的第二微電子封裝的前表面的端子，

所述第二連接處的觸點包括第五、第六、第七和第八組第一觸點，第五組第一觸點的信號分配與第六組第一觸點的信號分配關于所述理論平面對稱，第七組第一觸點的信號分配與第八組第一觸點的信號分配關于所述理論平面對稱，

其中每個第五、第六、第七和第八組第一觸點被設置為承載相同的信號，并且每個第五、第六、第七和第八組第一觸點被配置成承載足以在第二微電子封裝的存儲器存儲陣列內指定單元的地址信息。