[發(fā)明專利]用于微流體裝置的插入物組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380055878.9
• 申請日: 2013-10-25
• 公開（公告）號: CN104870628B
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發(fā)明（設計）人: C.F.P.任施;V.D.桑珀;C.貝爾德;R.J.塞爾瓦莫澤
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: C12M1/00
• 分類號: C12M1/00;B01L3/00;C12P19/34
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉林華;周心志

1.一種制造微流體裝置的方法，包括：

提供襯底，其帶有微流體路徑和在所述襯底中形成的中斷所述微流體路徑的通道；

在所述通道中提供插入物組件，其構造為與所述微流體路徑一致地布置并越過所述通道橋接所述微流體路徑以完成微流體路徑，使得在所述微流體路徑中的試樣材料經過所述插入物組件；

提供布置在所述襯底的第一表面的頂層和布置在所述襯底的與所述第一表面相反的第二表面上的底層；以及

將所述頂層和所述底層聯(lián)接至所述插入物組件；

其中，其中所述襯底、所述頂層或所述底層中的至少一個由第一材料形成，該第一材料包括相對于形成所述插入物組件的所述插入物殼體的第二材料不同的熱性質，使得第一材料和所述第二材料具有不同的軟化或熔化溫度。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述插入物組件包括與所述微流體路徑一致地定位的內孔和布置在所述內孔中的功能材料。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述功能材料包括固體固定相。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述功能材料包括珠。

5.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述功能材料包括多孔結構多孔聚合物、金屬、或玻璃。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述多孔結構包括多孔聚合物、金屬、或玻璃。

7.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述功能材料包括反應材料，其包括一個或更多試劑以用于一個或更多過程步驟。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，提供所述插入物組件包括從相同尺寸的多個插入物組件中選擇一個插入物組件。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述多個插入物組件中的每個相應的插入物組件包括與所述微流體路徑一致地定位的內孔和布置在所述內孔中的功能材料，并且其中，每個相應的插入物組件包括布置在所述內孔中的不同的功能材料。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，每個相應的插入物組件包括布置在外表面上并構造為結合至所述頂層和所述底層的一個或更多結構。

11.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將所述頂層和所述底層聯(lián)接至所述襯底包括將所述插入物組件的一部分變形或熔化到所述頂層或所述底層中的一個或更多上。

12.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將所述頂層和所述底層聯(lián)接至所述襯底包括將所述頂層或所述底層中的一個或更多結合到所述插入物組件上。

13.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述插入物組件從所述襯底的所述第一表面和所述第二表面突出。

14.一種微流體裝置，包括：

襯底，其帶有微流體路徑和在所述襯底中形成的中斷所述微流體路徑的通道；

在所述通道中的插入物組件，其與所述微流體路徑一致地布置并越過所述通道橋接所述微流體路徑以完成微流體路徑，其中所述插入物組件包括帶有中央內孔的殼體和布置在所述內孔中的功能材料；

頂層，其布置在所述襯底的第一表面；以及

底層，其布置在所述襯底的與所述第一表面相反的第二表面上，其中所述襯底、所述頂層或所述底層中的至少一個由第一材料形成，該第一材料包括相對于形成所述插入物組件的所述插入物殼體的第二材料不同的熱性質，使得第一材料和所述第二材料具有不同的軟化或熔化溫度。

15.根據權利要求14所述的微流體裝置，其特征在于，所述第一材料和所述第二材料是不同等級的環(huán)烯烴共聚物。