[發明專利]層疊鐵芯的生產方法

在審

• 申請號: 201380055644.4
• 申請日: 2013-10-16
• 公開（公告）號: CN104756374A
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 松林敏;松永幸雄;明神巌
• 申請（專利權）人: 株式會社三井高科技
• 主分類號: H02K15/02
• 分類號: H02K15/02;H02K1/18;B21D28/02;B21D28/22
• 代理公司: 北京奉思知識產權代理有限公司 11464
• 代理人: 吳立;鄒軼鮫

1.一種層疊鐵芯的生產方法，該生產方法包括：

安裝過程，多個片段鐵芯片從帶狀鐵芯材料分離并且安裝在安裝臺上，所述片段鐵芯片分別具有壓緊部和n片磁極部，該n片磁極部以θ°節距角形成；并且分別具有通過將360°周角劃分為m份而獲得的圓弧角；

輸送過程，利用推動器將安裝在所述安裝臺上的所述片段鐵芯片一片一片地輸送到旋轉層疊機構中的指定位置；

第一旋轉過程，內部包括所述片段鐵芯片的所述旋轉層疊機構旋轉360°/m；

成型過程，將所述安裝過程、輸送過程以及第一旋轉過程重復m次，以形成環狀連接鐵芯片，在該環狀連接鐵芯片中環狀地布置了m片的所述片段鐵芯片；以及

壓緊及層疊過程，在所述成型過程期間，將所述片段鐵芯片的所述壓緊部壓緊，以將該片段鐵芯片層疊在層疊方向上相鄰的片段鐵芯片上，其中

重復所述成型過程以形成具有規定的厚度的壓緊的且層疊的鐵芯，

其中，m和n是2以上的整數，并且θ﹒n﹒m＝360°。

2.根據權利要求1所述的層疊鐵芯的生產方法，還包括：

第二旋轉過程，將所述環狀連接鐵芯片安裝在其上的所述旋轉層疊機構旋轉θ﹒r°，其中

重復所述成型過程和所述第二旋轉過程，以形成具有規定厚度的壓緊的且層疊的鐵芯，

其中r是自然數，并且為不是n的整數倍的數。

3.根據權利要求1或2所述的層疊鐵芯的生產方法，其中

在所述輸送過程之后進行所述壓緊和層疊過程，以在所述輸送的片段鐵芯片由所述第一旋轉過程旋轉之前壓緊并且層疊所述片段鐵芯片。

4.根據權利要求1或2所述的層疊鐵芯的生產方法，其中

在所述壓緊和層疊過程中，在與所述輸送過程中輸送片段鐵芯片的位置不同的位置中壓緊并層疊所述片段鐵芯片。

5.根據權利要求4所述的層疊鐵芯的生產方法，其中

在所述壓緊和層疊過程中，將在所述第一旋轉過程中、在所述旋轉層疊機構中旋轉了k次的片段鐵芯片壓緊并層疊，

其中k表示自然數并且滿足1≤k＜m。

6.根據權利要求4或5所述的層疊鐵芯的生產方法，其中

在第一片段鐵芯片在所述輸送過程中輸送的同時，在與如下位置不同的位置中壓緊和層疊第二片段鐵芯片：在所述壓緊和層疊過程中在所述旋轉層疊機構中第二片段鐵芯片的被輸送的位置。

7.根據權利要求1至6的任意一項所述的層疊鐵芯的生產方法，其中，

所述旋轉層疊機構設置有：內徑引導部件，該內徑引導部件決定所述層疊鐵芯的內徑；以及片段鐵芯片，由所述推動器推動該片段鐵芯片，以抵靠在所述內徑引導部件上，并且將所述片段鐵芯片輸送至所述旋轉層疊機構的層疊位置。

8.根據權利要求7所述的層疊鐵芯的生產方法，其中

凹部或凸部形成在所述片段鐵芯片的內周側中，并且

與所述片段鐵芯片的凹部或凸部相對應的凸部或凹部形成在所述內徑引導部件中。

9.根據權利要求1至8的任意一項所述的層疊鐵芯的生產方法，其中

在所述安裝過程之前，使得所述片段鐵芯片的縱向能夠對應于所述帶狀鐵芯材料的寬度方向，并且然后，將片段鐵芯片半切、壓回并且由所述帶狀鐵芯材料的外框保持，并且

在所述安裝過程中，所述片段鐵芯片輸送到所述安裝臺的上方位置，從所述帶狀鐵芯材料分離，并且沖裁在所述安裝臺上。

10.根據權利要求9所述的層疊鐵芯的生產方法，其中

所述片段鐵芯片從其沖裁的所述外框由碎片切割機切割成碎片并且排出到系統外部。

11.根據權利要求1至8的任意一項所述的層疊鐵芯的生產方法，其中

通過利用連接部將多個片段鐵芯片連接在一起而形成所述帶狀鐵芯材料，并且

所述帶狀鐵芯材料輸送到所述安裝臺正上方的部分，并且在所述連接部處切開，使得所述片段鐵芯片從所述帶狀鐵芯材料分離并且布置在所述安裝臺上。

12.根據權利要求11所述的層疊鐵芯的生產方法，其中

所述片段鐵芯片利用所述推動器推進的進給方向與所述帶狀鐵芯材料的進給方向成直角地相交。

13.根據權利要求11或12所述的層疊鐵芯的生產方法，其中

所述帶狀鐵芯材料纏繞成卷。