[發(fā)明專利]轉(zhuǎn)向盤燈條有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380055391.0 | 申請日: | 2013-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN104736412B | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | J·C·里斯曼;V·D·加德納;D·凡特澤夫德;E·P·斯塔斯查克;N·H·穆勒;D·W·安德魯斯 | 申請(專利權(quán))人: | TK控股公司 |
| 主分類號: | B62D1/04 | 分類號: | B62D1/04;B62D1/06;B60Q3/283 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所 11038 | 代理人: | 李穎 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 燈元件 轉(zhuǎn)向盤 轉(zhuǎn)向設(shè)備 握把 換熱部件 信號提供 警告燈 熱耦合 燈條 關(guān)聯(lián) 傳遞 | ||
1.一種用于車輛的轉(zhuǎn)向設(shè)備,所述轉(zhuǎn)向設(shè)備包括:
轉(zhuǎn)向握把,所述轉(zhuǎn)向握把被配置成用于抓握以有助于控制所述車輛;
在物理上與印刷電路板PCB相關(guān)聯(lián)的燈元件;以及
安裝到所述轉(zhuǎn)向握把的所述PCB,所述PCB被熱耦合到與所述轉(zhuǎn)向握把相關(guān)聯(lián)的換熱部件;
其中所述換熱部件包括被配置用于將熱量從所述PCB傳遞到所述轉(zhuǎn)向握把的框架的導(dǎo)熱材料。
2.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)向設(shè)備,其中所述換熱部件包含導(dǎo)熱聚合物或金屬中的至少一種。
3.如權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)向設(shè)備,其中所述轉(zhuǎn)向握把包括轉(zhuǎn)向盤輞、多個輻條以及被聯(lián)接到轉(zhuǎn)向柱的輪轂,所述轉(zhuǎn)向握把的框架將所述轉(zhuǎn)向盤輞、所述輻條和所述輪轂聯(lián)接,并且PCB熱量中的至少一部分通過所述框架從所述轉(zhuǎn)向盤輞傳遞到所述輻條和所述輪轂中的至少一個。
4.如權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)向設(shè)備,其中所述燈元件位于所述轉(zhuǎn)向盤輞的內(nèi)部邊緣、前面以及側(cè)面中的至少一個上。
5.如權(quán)利要求4所述的轉(zhuǎn)向設(shè)備,其中所述燈元件的一部分提供在所述轉(zhuǎn)向盤輞的徑向方向和圍繞由所述轉(zhuǎn)向盤輞所限定的周邊的方向中的至少一個方向上。
6.如權(quán)利要求5所述的轉(zhuǎn)向設(shè)備,其中所述PCB位于所述轉(zhuǎn)向盤輞的直徑的上部部分。
7.如權(quán)利要求6所述的轉(zhuǎn)向設(shè)備,其還包括:
第二PCB,所述第二PCB位于所述轉(zhuǎn)向盤輞的所述直徑的下部部分。
8.如權(quán)利要求7所述的轉(zhuǎn)向設(shè)備,其還包括:
第三PCB,所述第三PCB位于所述轉(zhuǎn)向盤輞的右側(cè)部分上、介于所述PCB與所述第二PCB之間,以及
第四PCB,所述第四PCB位于所述轉(zhuǎn)向盤輞的左側(cè)部分上、介于所述PCB與所述第二PCB之間。
9.如權(quán)利要求5所述的轉(zhuǎn)向設(shè)備,其中所述PCB位于所述轉(zhuǎn)向盤輞的直徑的右部部分,并且
其中所述轉(zhuǎn)向設(shè)備還包括位于所述轉(zhuǎn)向盤輞的所述直徑的左部部分的第二PCB。
10.如權(quán)利要求9所述的轉(zhuǎn)向設(shè)備,其還包括:
第三PCB,所述第三PCB位于所述轉(zhuǎn)向盤輞的所述直徑的下部部分。
11.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)向設(shè)備,其中所述燈元件包括高強度發(fā)光二極管LED。
12.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)向設(shè)備,其中所述燈元件包括單色LED、雙色LED和/或三色LED中的至少一個。
13.如權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)向設(shè)備,其中所述PCB被配置成向所述燈元件提供操作指令,
其中所述PCB包括第一區(qū)和第二區(qū),
其中所述第一區(qū)向第一對應(yīng)的燈元件提供第一信號指令,并且所述第二區(qū)向第二對應(yīng)的燈元件提供第二信號指令。
14.如權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)向設(shè)備,其中所述導(dǎo)熱聚合物包括導(dǎo)熱樹脂。
15.如權(quán)利要求14所述的轉(zhuǎn)向設(shè)備,其中所述導(dǎo)熱樹脂包括導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂。
16.一種用于車輛的轉(zhuǎn)向設(shè)備,所述轉(zhuǎn)向設(shè)備包括:
轉(zhuǎn)向握把,所述轉(zhuǎn)向握把被配置成用于抓握以有助于控制所述車輛;
安裝到印刷電路板PCB的燈元件;
所述PCB,所述PCB安裝到所述轉(zhuǎn)向握把并向所述燈元件提供操作指令;
被配置成覆蓋所述燈元件的外部透鏡,所述外部透鏡的大小和形狀設(shè)計成提供與所述轉(zhuǎn)向握把的外表面鄰近的外表面,并且外部透鏡是半透明的;以及
位于所述燈元件與所述外部透鏡之間的漫射膜。
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