[發明專利]雙端子封裝

有效

• 申請號: 201380055363.9
• 申請日: 2013-10-22
• 公開（公告）號: CN104838509B
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: Y·布林寇;M·舒爾;R·格斯卡
• 申請（專利權）人: 傳感器電子技術股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 申發振

1.一種封裝雙端子裝置的方法，所述方法包括：

圖案化金屬片以包括多個開口，所述多個開口延伸穿過金屬板，其中所述多個開口包括：

第一組開口，所述第一組開口中的每個開口的寬度基本類似于包括在晶片上的多個雙端子裝置的每個雙端子裝置的第一電極和第二電極之間的距離；以及

第二組開口，所述第二組開口中的每個開口的寬度基本類似于所述多個雙端子裝置中的第一雙端子裝置的第一電極或第二電極和與晶片上的所述第一雙端子裝置相鄰的多個雙端子裝置中的第二雙端子裝置的相鄰電極之間的目標距離；

直接接合包括在所述晶片上的多個雙端子裝置至所述金屬片，其中所述第一雙端子裝置位于第一組開口的第一開口上，使得所述第一雙端子裝置的第一接觸件和第二接觸件直接并且分別接合至第一開口的相對側上的金屬片，并且其中所述第一雙端子裝置的第一接觸件或第二接觸件以及所述第二雙端子裝置的相鄰接觸件直接并且分別接合至第二組開口中的第二開口的相對側上的金屬片；以及

在接合之后，切割所述多個雙端子裝置的每個雙端子裝置周圍的所述金屬片以及晶片，其中接合的金屬片形成至每個雙端子裝置的接觸件的電極。

2.根據權利要求1所述的方法，其中圖案化包括：使第一組開口中的開口與第二組開口中的開口相間。

3.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：封裝每個雙端子裝置。

4.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：在所述第一雙端子裝置的所述第一電極與所述第二電極之間的所述第一開口內沉積介電層。

5.根據權利要求4所述的方法，進一步包括：在第一雙端子裝置和接合至第一開口上的金屬片的第三雙端子裝置之間的所述第一開口內沉積介電層。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，圖案化所述金屬片包括壓印用于至少所述第一雙端子裝置或者第二雙端子裝置的三維凹陷。

7.根據權利要求6所述的方法，進一步包括：在所述三維凹陷內沉積反射涂層。

8.根據權利要求6所述的方法，其中，所述多個雙端子裝置包括發光二極管，并且所述目標距離是所述第一雙端子裝置的第一電極或第二電極和所述第二雙端子裝置的相鄰電極之間的距離，所述方法進一步包括在所述三維凹陷內沉積熒光材料，其中所述熒光材料指示所述至少一個雙端子裝置的導通/截止狀態。

9.一種封裝雙端子發光二極管LED裝置的方法，所述方法包括：

圖案化金屬片以包括多個開口，所述多個開口延伸穿過金屬板，其中所述多個開口包括：

第一組開口，所述第一組開口中的每個開口的寬度基本類似于位于晶片上的第一LED裝置的第一電極和第二電極之間的距離；以及

第二組開口，所述第二組開口中的每個開口的寬度基本類似于第一LED裝置的第一電極或第二電極與位于晶片上的第二LED裝置的相鄰電極之間的距離；

直接接合位于所述晶片上的第一LED裝置和第二LED裝置至所述金屬片，其中所述第一LED裝置的第一接觸件和第二接觸件直接被接合到第一組開口的第一開口的相對側上，并且其中所述第一LED裝置和所述第二LED裝置位于第二組開口中的第二開口的相對側上；以及

在所述LED裝置的每個LED裝置的周圍切割所述金屬片，其中接合的金屬片形成至所述第一LED裝置和所述第二LED裝置的相鄰電極的第一接觸件和第二接觸件的第一電極和第二電極。

10.根據權利要求9所述的方法，進一步包括：在所述LED裝置的每個LED裝置的周圍切割所述晶片并封裝所述LED裝置中的每個LED裝置。

11.根據權利要求9所述的方法，其中，圖案化所述金屬片包括為所述LED裝置中的每個LED裝置壓印三維凹陷。