[發(fā)明專利]用于電子器件外殼的受控水蒸氣透過過濾組件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380055114.X | 申請(qǐng)日: | 2013-10-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105209155A | 公開(公告)日: | 2015-12-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | A·D·萊爾;D·L·圖瑪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 唐納森公司 |
| 主分類號(hào): | B01D53/26 | 分類號(hào): | B01D53/26;B01D53/02;B01D53/14 |
| 代理公司: | 北京同恒源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11275 | 代理人: | 王維綺 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 電子器件 外殼 受控 水蒸氣 透過 過濾 組件 | ||
本申請(qǐng)是于2013年10月24日以所有國家指定的申請(qǐng)人唐納森公司(DONALDSONCOMPANY,INC),一家美國國家公司和所有國家指定的發(fā)明人美國公民AndreD.Leier,以及美國公民DanielL.Tuma的名義作為PCT國際專利申請(qǐng)?zhí)峤坏模⑶乙罅?012年10月26日提交的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)?zhí)?1/719,138以及2013年3月13日年提交的美國申請(qǐng)?zhí)?3/800,158的優(yōu)先權(quán),將這些申請(qǐng)的內(nèi)容通過引用以其全文結(jié)合在此。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)是針對(duì)控制在封閉體積內(nèi)的水分。更具體地說,本申請(qǐng)是針對(duì)控制在電子器件外殼(例如磁盤驅(qū)動(dòng)器外殼)內(nèi)的水分。
背景技術(shù)
所希望的是將許多外殼(例如,容納磁盤驅(qū)動(dòng)器的電子器件外殼)的內(nèi)部保持在控制的濕度下。保持受控的低濕度可以具有避免電子元件腐蝕和劣化的優(yōu)點(diǎn)。類似地,經(jīng)常希望的是將濕度控制在某些范圍內(nèi),甚至當(dāng)該濕度不必最小化時(shí)。例如,在磁盤驅(qū)動(dòng)器外殼情況下,磁盤驅(qū)動(dòng)器外殼內(nèi)的水蒸氣的量將影響空氣密度,由此影響讀寫頭的浮動(dòng)高度。在這些情況下,所希望的是保持受控的、一致的濕度,這樣使得讀寫頭的高度可以保持在特定的窄范圍內(nèi)。
有可能將一種吸附性材料置于電子器件外殼內(nèi)來吸收環(huán)境水分。硅膠是一種特別常見的用于此目的的吸附劑。甚至活性炭具有可觀的吸水特性。然而,由于水在磁盤驅(qū)動(dòng)器的生產(chǎn)、存儲(chǔ)和運(yùn)行過程中被吸附和解吸附的方式,僅僅將一種吸附劑添加到磁盤驅(qū)動(dòng)器的外殼中并不一定解決所有水分控制問題。確切地說,控制磁盤驅(qū)動(dòng)器內(nèi)的濕度的挑戰(zhàn)被制造并且使用電子器件外殼的許多變化條件加劇:磁盤驅(qū)動(dòng)器外殼經(jīng)常在開放的環(huán)境中組裝,在這種環(huán)境中驅(qū)動(dòng)器外殼的內(nèi)部(包括存在的任何吸附劑)可能很容易吸附環(huán)境水分。可以理解通過限制從制造環(huán)境的水吸收,我們可以維持對(duì)于磁盤驅(qū)動(dòng)器外殼隨后完全或幾乎完全密封時(shí)的容水量。
在某些情況下,當(dāng)磁盤驅(qū)動(dòng)器打開以及受熱時(shí),在該吸附劑內(nèi)累積的水分將會(huì)釋放到該密封的(或幾乎密封的)電子器件外殼中,從而引起可能影響讀寫頭浮動(dòng)高度的絕對(duì)濕度增加。硬盤驅(qū)動(dòng)器經(jīng)歷的變化條件的其他實(shí)例包括暴露于范圍廣泛的環(huán)境中,例如熱帶到溫帶到甚至北極,以及范圍從筆記本電腦硬盤的頻繁開關(guān)周期到服務(wù)器硬盤的恒定持續(xù)使用的運(yùn)行條件。如果沒有適當(dāng)?shù)毓芾碓谟脖P外殼內(nèi)的水含量的話,所有這些環(huán)境和操作條件都可能引起性能的破壞。
因此,對(duì)于控制電子器件外殼內(nèi)的水分的能力,特別是控制磁盤驅(qū)動(dòng)器外殼內(nèi)的水分的能力存在需要。
發(fā)明內(nèi)容
在此描述了用于電子器件外殼中的吸附劑構(gòu)造。該吸附劑構(gòu)造包括例如,吸附性材料以及基本上包圍該吸附性材料的聚合物材料。該聚合物材料調(diào)節(jié)流入和流出該吸附性材料的水蒸氣的流動(dòng)。水蒸氣流動(dòng)的這種限制是有益的,因?yàn)樗乐沽嗽撐叫圆牧显诖疟P驅(qū)動(dòng)器的制造過程中吸附太多的水分,并且由此保持了水吸附容量用于在驅(qū)動(dòng)器外殼已密封或接近密封之后移除剩余的水蒸氣。此外,對(duì)于水分流動(dòng)的限制防止了水從吸附劑中的快速釋放,例如當(dāng)在運(yùn)行過程中該驅(qū)動(dòng)器的溫度增加時(shí)。
本發(fā)明進(jìn)一步是針對(duì)一種用于電子器件外殼中的吸附劑構(gòu)造,該吸附劑構(gòu)造包括吸附性材料連同基本上包圍該吸附性材料的聚合物覆蓋物。該聚合物覆蓋物通過該聚合物覆蓋物中的開口調(diào)節(jié)流入和流出該吸附性材料的水蒸氣的流動(dòng)。該開口允許水蒸氣逐漸流動(dòng)通過該聚合物覆蓋物。此外,在示例性實(shí)施例中,一種過濾材料覆蓋該聚合物覆蓋物中的開口,從而防止顆粒污染物從該吸附劑逃逸到磁盤驅(qū)動(dòng)器(或其他電子器件)的外殼中。該構(gòu)造可以直接置于電子器件外殼中,而不需要另外的殼體或蓋子。
本發(fā)明進(jìn)一步是針對(duì)一種用于電子器件外殼中的吸附劑構(gòu)造,其中該吸附劑構(gòu)造包括實(shí)質(zhì)上剛性的本體,該本體包括內(nèi)體積以及至少一個(gè)第一開口。吸附性材料定位在該實(shí)質(zhì)上剛性的本體的內(nèi)體積內(nèi),這樣使得該吸附性材料基本上被聚合物覆蓋物包圍。該聚合物覆蓋物總體上在其中具有一個(gè)或多個(gè)開口用于允許水蒸氣逐漸轉(zhuǎn)移流入和流出該吸附性材料并且允許壓力平衡。在某些實(shí)施方式中,一種過濾材料覆蓋該實(shí)質(zhì)上剛性的本體的開口,從而還防止來自該吸附劑的顆粒污染物逃逸到該磁盤驅(qū)動(dòng)器(或其他電子器件)的外殼中。
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