[發(fā)明專利]粘合劑組合物

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380055087.6
• 申請(qǐng)日: 2013-10-02
• 公開（公告）號(hào): CN104769068B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J·施羅埃爾斯;C·L·克瑞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 埃克森美孚化學(xué)專利公司
• 主分類號(hào): C09J123/14
• 分類號(hào): C09J123/14;C09J157/02
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 楊立芳

優(yōu)先權(quán)

本申請(qǐng)要求于2012年12月21日提交的美國申請(qǐng)?zhí)?3/723,963和于2013年3月14日提交的歐洲申請(qǐng)?zhí)?3159126.5的優(yōu)先權(quán)和利益，這些文獻(xiàn)的公開內(nèi)容全文通過參考引入本文。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)是于2010年9月13日提交的共同待審美國專利申請(qǐng)序列號(hào)12/880,762的部分繼續(xù)申請(qǐng)，后者要求于2009年10月29日提交的美國臨時(shí)申請(qǐng)序列號(hào)61/256,124的優(yōu)先權(quán)，這些文獻(xiàn)的公開內(nèi)容全文通過參考引入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開內(nèi)容涉及熱熔壓敏粘合劑組合物和它們的應(yīng)用。特別地，本文描述的粘合劑組合物包含基于丙烯的聚合物組分。

背景技術(shù)

壓敏粘合劑是眾所周知的，并用于各種各樣的應(yīng)用，其中最大部分是標(biāo)簽和膠帶。此種粘合劑可以施加于例如，紙張、塑料膜、金屬等上，而形成上述標(biāo)簽或膠帶。可以將這些標(biāo)簽和膠帶固定到各種各樣的基材上，并在很多情況下，是可移除或可復(fù)位的。

“無標(biāo)簽外觀的”標(biāo)簽(也稱為“超透明”標(biāo)簽)日益流行并具有顯著的商業(yè)利益。用于無標(biāo)簽外觀的標(biāo)簽的粘合劑要求高水平的透明度或澄清度，連同此類粘合劑典型的其它性能。

熱熔壓敏粘合劑體系是本領(lǐng)域中已知的，并由增粘熱塑性彈性體例如苯乙烯類嵌段共聚物連同增粘性樹脂(一種或多種)和通常的一些增塑油、抗氧化劑和非必要的填料構(gòu)成。含有聚苯乙烯和聚丁二烯嵌段和/或聚異戊二烯嵌段的苯乙烯類嵌段共聚物是尤其有用的。這些材料一般可作為純?nèi)抖?有時(shí)稱為SIS和SBS共聚物)和二嵌段(有時(shí)稱為SI和SB共聚物或SIB共聚物)獲得。所述材料也可作為二嵌段和三嵌段材料的混合物(有時(shí)稱為SIS+SI或SIS+SB)獲得。苯乙烯類嵌段共聚物還可能具有一般確定為(SI)n或(SB)n的徑向結(jié)構(gòu)，其中大多數(shù)可商購聚合物的n等于，但不限于4。在(對(duì)于標(biāo)簽)優(yōu)選的情況下，將那些徑向嵌段共聚物與其它苯乙烯類嵌段共聚物如二嵌段和三嵌段結(jié)構(gòu)共混。

粘合劑性能和粘度可以如下控制：改變二嵌段與三嵌段比例，改變苯乙烯含量，改變聚合物分子量，和/或改變聚合物內(nèi)的嵌段分子量。熔體粘度也可以通過添加增粘劑樹脂和/或增塑劑如油加以控制。

此類粘合劑制劑的一個(gè)缺點(diǎn)是，為了達(dá)到產(chǎn)物的期望的可加工性和可除去性，必須添加許多添加劑例如硅酮油、蠟及其它填料。此類添加劑的引入導(dǎo)致費(fèi)用增加，所使用的成分在數(shù)目上也限制可用來制造粘合劑組合物的設(shè)備。

另外，適合用于無標(biāo)簽外觀的標(biāo)簽的熱熔壓敏粘合劑體系必須具有透明性連同其它性能。因此，以更低成本和提高的可加工性開發(fā)用于標(biāo)簽和/或膠帶的、具有典型的基于嵌段共聚物的粘合劑的性能、并可以適合于用于無標(biāo)簽外觀的標(biāo)簽的粘合劑組合物將是有用的。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明概述

本公開內(nèi)容涉及用作熱熔壓敏粘合劑組合物和它們的商業(yè)應(yīng)用的粘合劑組合物。在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方案中，所述粘合劑組合物包含至少一種基于丙烯的聚合物組分。在一些實(shí)施方案中，所述粘合劑組合物可以不含，或進(jìn)一步包含小于或等于大約30wt％的嵌段共聚物。

在一個(gè)實(shí)施方案中，粘合劑制品包含基材和含基于丙烯的聚合物組分的熱熔壓敏粘合劑組合物。在一個(gè)實(shí)施方案中，所述粘合劑組合物可以不含，或進(jìn)一步包含小于或等于大約30wt％的嵌段共聚物。

本文描述的組合物在一些實(shí)施方案中結(jié)合了優(yōu)異的粘度和/或剪切性能，同時(shí)改進(jìn)了其中使用了所述粘合劑的膠帶、標(biāo)簽及其它應(yīng)用的性能，并可以具有適合用于無標(biāo)簽外觀的標(biāo)簽的透明性。在其它實(shí)施方案中，粘合劑制品例如粘合膠帶和標(biāo)簽包含基材和一種或多種根據(jù)本文描述的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方案的熱熔壓敏粘合劑組合物。所得的粘合膠帶的實(shí)施方案可以證實(shí)好的可移除性和/或可復(fù)位性，連同在一種或多種不同表面上的不尋常的剝離強(qiáng)度。

發(fā)明詳述

在一個(gè)實(shí)施方案中，熱熔壓敏粘合劑組合物包含基于丙烯的聚合物組分，所述基于丙烯的聚合物組分包含大約60-大約98wt％丙烯和大約2-大約40wt％的乙烯和C₄-C₁₀α-烯烴中的一種或多種，基于所述基于丙烯的聚合物組分的重量，所述基于丙烯的聚合物組分具有小于或等于大約130℃的熔點(diǎn)和大于大約75％的三單元組立構(gòu)規(guī)整度；所述組合物不含或包含不超過大約30wt％的嵌段共聚物，基于所述熱熔壓敏粘合劑組合物的重量。