[發明專利]磨具以及使用了該磨具的磨削拋光裝置

有效

• 申請號: 201380054808.1
• 申請日: 2013-09-27
• 公開（公告）號: CN104736300B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 高田篤;高津雅一;大橋恭介;堀江和也;石崎幸三
• 申請（專利權）人: 納騰股份有限公司
• 主分類號: B24D7/06
• 分類號: B24D7/06;B24B7/22;B24B37/12;B24D7/14
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;嚴星鐵

本發明提供一種磨具以及使用了該磨具的磨削拋光裝置，其能夠以相同裝置進行粗加工、磨光加工和拋光加工三個工序，而且還能夠進行兩面加工，即使持續使用加工速度也不降低，能夠省略修整。該磨具對被加工物進行磨削拋光，其特征在于，具有磨具立柱和與該磨具立柱形成為一體的磨具基體，上述磨具立柱由對上述被加工物進行磨削拋光的磨粒和結合材料構成，包括在進行磨削拋光的面的深度方向上具有軸L且平行配置的多個立柱。還提供一種使用了上述磨具的磨削拋光裝置。

技術領域

本發明涉及對被加工物進行磨削(grinding)拋光(polishing)的磨具，以及使用了該磨具的磨削拋光裝置。具體地，涉及對陶瓷、硅片、SiC、氧化鋁、藍寶石、金屬或合金等被加工物進行磨削拋光的磨具，以及使用了該磨具的磨削拋光裝置。

背景技術

磨具是利用結合材料加固硬質粒子也就是磨粒而形成的工具。使用磨具的加工有磨削加工和拋光加工，習慣上粗加工被稱為磨削加工，精加工被稱為拋光加工。這些加工是在將磨具按壓在被加工物也就是工件上的狀態下，使磨具和被加工物相對移動，從而使被加工物表面也就是被加工面被磨粒磨削出大量切屑并除掉的加工，在該說明書中，磨削拋光指磨削加工以及拋光加工雙方。

使用磨具的磨削拋光加工有對被加工物的圓筒形狀外周面進行加工的圓筒磨削拋光加工、對被加工物的圓筒形狀內周面進行加工的內表面磨削拋光加工、對被加工物的平坦面進行加工的平面磨削拋光加工。作為用于對外周面、內周面進行加工的磨具，使用設有圓筒形狀加工面的磨具。另外，作為用于對平面進行加工的磨具，使用在外周面設有加工面的圓筒形的磨具或者在平坦端面設有加工面的杯形、環形以及盤形磨具。

關于磨具，一直以來提出有各種方案，例如在日本特開昭63-150163號公報(下述專利文獻1)中記載了一種磨具，是具備三維網狀組織的構造體，對磨粒的體積比、結合強度等進行了規定，該三維網狀組織具有利用合成樹脂粘接磨粒粒子得到的連續微細氣孔。專利文獻1中記載的發明中，利用合成樹脂等固定結合磨粒的構造等與本發明類似。

另外，在日本特開昭64-40279號公報(以下專利文獻2)中記載了如下拋光工具部件，即、在將磨粒固定在結合層的磨粒固定式拋光部件中，使上述磨粒為陶瓷纖維或者金屬線，相對于這些纖維線的長度側拋光面交叉配置。

另外，在日本特開2000-198073號公報(以下專利文獻3)中記載了如下樹脂形成的拋光磨具，即、將多個超微粒子磨粒凝集而成的凝集磨粒和凝集磨粒混煉并加固從而形成磨具。但是，專利文獻1～3中記載的發明，不像本發明那樣使磨具立柱在進行磨削拋光的面的深度方向上具有軸L并且平行配置，是不同發明。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭63-150163號公報

專利文獻2：日本特開昭64-040279號公報

專利文獻3：日本特開2000-198073號公報

發明內容

發明所要解決的課題

尤其是電子材料等的原材料，硬、脆被加工物多，難加工性與制品的高成本相關聯。其加工法為通常先進行采用金剛石等的磨具所進行的粗加工，接著進行磨光加工，最終進行拋光加工。

以往類型的磨具進行的磨削加工雖然能夠進行高速加工，但是精加工面粗糙，原材料表面以及表面下也會形成缺陷。粗加工通常加工速度快從而不適合得到尺寸精度。拋光加工是浮游磨粒進行加工，具有加工速度慢的缺陷，但是精加工面光滑，不但在原材料中不會殘留缺陷，還用于除去粗加工過程中產生的缺陷。磨光加工是介于它們中間的加工法。通常這些三個工序由各不相同的機械進行，工序本身慢，而且各工序的更換麻煩。