[發明專利]壓力傳感器裝置及壓力傳感器裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201380054665.4
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN104736984A
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 植松克之
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: G01L19/06
• 分類號: G01L19/06;G01L9/00;H01L29/84
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;尹淑梅

1.一種壓力傳感器裝置，其特征在于，具備：

傳感器芯片，將壓力變換為電信號；

樹脂殼體，收納所述傳感器芯片；

信號端子，一端露出于所述樹脂殼體的內部，經由導線與所述傳感器芯片連接，將由所述傳感器芯片輸出的所述電信號導出到外部；

保護膜，由含氟的聚對二甲苯系聚合物構成，覆蓋所述傳感器芯片的電極焊盤、所述信號端子的露出于所述樹脂殼體的內部的部分、所述導線以及所述樹脂殼體的內壁。

2.根據權利要求1所述的壓力傳感器裝置，其特征在于，所述保護膜覆蓋所述傳感器芯片、所述信號端子的露出于所述樹脂殼體的內部的部分、所述導線、以及所述樹脂殼體的內壁的露出部分的整個表面。

3.根據權利要求1所述的壓力傳感器裝置，其特征在于，所述保護膜被由氟系膠構成的保護部件覆蓋。

4.根據權利要求3所述的壓力傳感器裝置，其特征在于，所述保護部件被填充到所述樹脂殼體的內部，

所述傳感器芯片、所述信號端子的露出于所述樹脂殼體的內部的部分以及所述導線被埋設于所述保護部件。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的壓力傳感器裝置，其特征在于，所述傳感器芯片是半導體傳感器芯片。

6.一種壓力傳感器裝置的制造方法，其特征在于，所述壓力傳感器具備：傳感器芯片，將壓力變換為電信號；樹脂殼體，收納所述傳感器芯片；信號端子，一端露出于所述樹脂殼體的內部，經由導線與所述傳感器芯片連接，將由所述傳感器芯片輸出的所述電信號導出到外部，

所述制造方法包括：

收納工序，將所述傳感器芯片收納于所述樹脂殼體；

連接工序，用導線連接所述傳感器芯片與所述信號端子；

被覆工序，利用由含氟的聚對二甲苯系聚合物構成的保護膜覆蓋所述傳感器芯片的電極焊盤、所述信號端子的露出于所述樹脂殼體的內部的部分、所述導線以及所述樹脂殼體的內壁。

7.根據權利要求6所述的壓力傳感器裝置的制造方法，其特征在于，在所述被覆工序中，使聚合物分子在減壓氣氛中，在常溫下進行蒸鍍而形成所述保護膜，所述聚合物分子是使含氟的聚對二甲苯系聚合物氣化而得的氣體中所含的聚合物分子。

8.根據權利要求6所述的壓力傳感器裝置的制造方法，其特征在于，在所述被覆工序中，用所述保護膜覆蓋所述傳感器芯片、所述信號端子的露出于所述樹脂殼體的內部的部分、所述導線、以及所述樹脂殼體的內壁的露出部分的整個表面。

9.根據權利要求6所述的壓力傳感器裝置的制造方法，其特征在于，在所述被覆工序后，將由氟系膠構成的保護部件填充到所述樹脂殼體的內部，將所述傳感器芯片、所述信號端子的露出于所述樹脂殼體的內部的部分以及所述導線埋設于所述保護部件。

10.根據權利要求9所述的壓力傳感器裝置的制造方法，其特征在于，在所述被覆工序后、填充所述保護部件前，對所述保護膜進行使所述保護膜表面的相對于所述保護部件的潤濕性提高的改性處理。

11.根據權利要求6～10中任一項所述的壓力傳感器裝置的制造方法，其特征在于，所述傳感器芯片是半導體傳感器芯片。