[發明專利]具有印刷形成的端子焊盤的引線載體

無效

• 申請號: 201380053992.8
• 申請日: 2013-09-05
• 公開（公告）號: CN104854695A
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: P·E·羅格雷恩
• 申請（專利權）人: 聯達科技控股有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 王莉莉

1.一種引線載體和半導體的組合，組合地包括：

多個端子焊盤，由導電材料形成；

每個所述端子焊盤具有與下側相對的上側，具有位于所述上側和所述下側之間的邊緣；

每個所述端子焊盤是導電材料的燒結的結構；

半導體，具有與上表面相對的底部；

導線接合件，位于至少一個所述端子焊盤和所述半導體之間；

所述端子焊盤、所述半導體和所述導線接合件至少部分地被密封在基本上非導電的材料內；以及

其中每個所述端子焊盤的所述下側和所述集成電路的所述底部中的每一個位于基本上共同的平面內。

2.如權利要求1所述的組合，其中所述多個端子焊盤中的至少一個具有構造的邊緣，所述構造的邊緣至少部分地被構造為將所述焊盤固定于所述基本上非導電的材料。

3.如權利要求2所述的組合，其中所述構造的邊緣具有與下面范圍相對的上面范圍，與所述下面范圍分隔開的所述構造的邊緣的至少第一部分定義大于比所述第一部分更靠近所述下面范圍的所述邊緣的第二部分的側面焊盤寬度，從而所述第一部分懸垂在所述第二部分上方。

4.如權利要求3所述的組合，其中所述構造的邊緣具有階梯輪廓，位于所述階梯上方并且更靠近所述邊緣的所述上面范圍的部分定義相對于位于所述階梯下方并且更靠近所述構造的邊緣的所述下面范圍的所述邊緣的部分的懸垂。

5.如權利要求3所述的組合，其中所述構造的邊緣表現出錐形，所述構造的邊緣的與所述下面范圍相隔最遠的部分懸垂在所述構造的邊緣的更接近所述下面范圍的部分上方。

6.如權利要求1所述的組合，其中除了所述半導體的所述底部和所述端子焊盤的所述下側之外，所述半導體和所述多個端子焊盤中的每一個被完全密封在所述基本上非導電的材料內。

7.如權利要求1所述的組合，其中所述多個端子焊盤、所述半導體和所述導線接合件形成封裝，并且其中所述封裝是公共的所述基本上非導電的材料內密封的多個封裝之一。

8.如權利要求7所述的組合，其中所述多個封裝中的每一個位于具有比形成所述端子焊盤的所述導電材料的燒結溫度高的熔點的公共柔性支撐層上。

9.如權利要求8所述的組合，其中粘合劑位于所述半導體的所述底部和所述公共柔性支撐層之間。

10.一種用于支撐具有多個輸入和/或輸出的電子裝置的引線載體，所述引線載體組合地包括：

多個導電端子焊盤，彼此分隔開并且與管芯連接區域相鄰；

所述端子焊盤由燒結的導電材料形成；以及

所述端子焊盤位于具有比形成所述端子焊盤的所述材料的燒結溫度高的熔點的臨時層上。

11.如權利要求10所述的引線載體，其中所述端子焊盤包圍所述管芯連接區域之一。

12.如權利要求10所述的引線載體，其中所述多個導電端子焊盤中的至少一個具有邊緣，該邊緣具有與下面范圍相對的上面范圍，所述下面范圍與所述臨時層相鄰，與所述下面范圍分隔開的所述邊緣的至少第一部分定義大于比所述第一部分更靠近所述邊緣的所述下面范圍的所述邊緣的第二部分的側面焊盤寬度，從而所述第一部分懸垂在所述第二部分上方。

13.如權利要求12所述的引線載體，其中所述構造的邊緣具有階梯輪廓，位于所述階梯上方并且更靠近所述邊緣的所述上面范圍的部分定義相對于位于所述階梯下方并且更靠近所述構造的邊緣的所述下面范圍的所述邊緣的部分的懸垂。

14.如權利要求12所述的引線載體，其中所述構造的邊緣表現出錐形，所述構造的邊緣的與所述下面范圍相隔最遠的部分懸垂在所述構造的邊緣的更接近所述下面范圍的部分上方。

15.如權利要求10所述的引線載體，其中半導體位于所述管芯連接區域中的每個管芯連接區域，所述半導體具有與上表面相對的底部，多個導線接合件從所述半導體延伸到與所述管芯連接區域相鄰的多個所述導電端子焊盤，所述端子焊盤、所述導線接合件和所述半導體至少部分地被用基本上非導電的材料密封。