[發明專利]制造具有多層金屬層的工件的方法

無效

• 申請號: 201380053851.6
• 申請日: 2013-04-19
• 公開（公告）號: CN104781070A
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 志雄·K·廖;何志洪
• 申請（專利權）人: 昶聯金屬材料應用制品(廣州)有限公司;東莞高譽實業有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B15/04;B22D19/08
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 鄺圓暉;李雪

1.一種制造具有多層金屬層的工件的方法，該方法包括步驟：

(a)提供具有至少一個分流道、澆口和型腔的模具，

(b)在所述模具的所述型腔內設置由第一金屬制成的第一金屬層，所述第一金屬層具有表面，該表面為粗糙面和/或所述表面包括接合結構，以及

(c)將熔融的第二金屬注入到所述第一金屬層的所述表面上，以在所述第一金屬層上形成第二金屬層，其中所述第二金屬層與所述第一金屬層的所述粗糙面接合，或者所述第二金屬層與所述第一金屬層的所述表面的所述接合結構接合，

其中，所述熔融的第二金屬以至少大致70m/s的速度進入所述模具的所述型腔內。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述熔融的第二金屬以大體上至少3.5m/s的速度進入所述模具的所述分流道內。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一金屬和所述第二金屬獨立地從包括不銹鋼、鐵、鋅、鋁、鎂、鉻、鈦、銅、鈹、鎳以及上述金屬的合金的組中選擇。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，該方法還包括形成所述第一金屬層的所述粗糙面或在所述第一金屬層的所述表面上機械或化學地形成所述接合結構的步驟(d)。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一金屬層的所述粗糙面包括至少一個凹口、孔、凹槽、球狀物、凸起物或它們的組合。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述接合結構包括至少一個掛鉤、帶扣、溝槽、凸起物、凹槽或它們的組合。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，該方法還包括在所述第二金屬層上施加壓力的步驟(e)。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述工件為電子設備的封面或插件。

9.一種模具，該模具包括第一模塊和第二模塊，

其中，所述第一模塊和所述第二模塊能夠在打開組態與閉合組態之間相對彼此移動，在所述打開組態，所述第一模塊和所述第二模塊相互分離，所述閉合組態用于將半成品工件保持在所述第一模塊與所述第二模塊之間，并且

其中，至少所述第一模塊包括壁狀件，當所述模具處于所述閉合組態并保持半成品工件時，所述壁狀件壓入所述半成品工件的至少部分中，以在所述壁狀件與所述半成品工件之間形成密封結構，以防止流體流出所述密封結構。

10.根據權利要求9所述的模具，其中，所述第一模塊為上模塊。

11.根據權利要求9所述的模具，其中，所述壁狀件為環形的。

12.根據權利要求9所述的模具，其中，該模具還包括通道，當所述模具處于所述閉合組態，并且所述半成品工件與所述第一模塊之間形成有空間時，所述通道允許向所述空間內提供成型材料。

13.根據權利要求9所述的模具，其中，所述模具還包括按壓件。

14.根據權利要求9所述的模具，其中，所述流體為氣體和/或液體。

15.根據權利要求14所述的模具，其中，所述氣體為空氣。

16.根據權利要求14所述的模具，其中，所述液體為熔融的成型材料。

17.一種具有多層金屬層的工件，該工件通過在第一金屬層上注射至少一層第二金屬層而形成，其中所述第一金屬層和所述第二金屬層的每一個均包括至少一個接合結構。

18.根據權利要求17所述的工件，其中，所述第一金屬層的至少一個所述接合結構與所述第二金屬層的至少一個所述接合結構接合。

19.根據權利要求17所述的工件，其中，所述第一金屬層的所述接合結構與所述第二金屬層的所述接合結構獨立地從包括凹口、孔、凹槽、掛鉤、帶扣、溝槽、球狀物和凸起物的組中選擇。

20.根據權利要求19所述的工件，其中，所述第一金屬層和所述第二金屬層的每一個均由獨立地從包括不銹鋼、鐵、鋅、鋁、鎂、鉻、鈦、銅、鈹、鎳以及上述金屬的合金的組中選擇的材料制成。

21.根據權利要求17所述的工件，其中，所述工件為板。

22.根據權利要求21所述的工件，其中，所述板為電子設備的封面或插件。