[發明專利]脫模膜

有效

• 申請號: 201380053850.1
• 申請日: 2013-09-19
• 公開（公告）號: CN104781318B
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 三代裕介;志摩健二;清水勝;田口榮一
• 申請（專利權）人: 三井化學東賽璐株式會社
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;H05K3/00;H05K3/28
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;李家浩

本發明的課題是獲得脫模性、特別是與環氧樹脂系粘接劑的脫模性優異，并且具有耐熱性，不需要涂布有機硅系脫模劑等的脫模膜，本發明是脫模膜和使用該脫模膜來制造印刷布線基板的方法，所述脫模膜的特征在于，是包含聚對苯二甲酸丁二醇酯(A)的脫模膜，該脫模膜所包含的低聚物量為2500ppm以下。

技術領域

本發明涉及使用粘接劑將膜或片狀疊層物加壓成型時等適合使用的剝離性優異的脫模膜，更詳細地說，涉及在用于電子設備、電氣設備的形成了電路的柔性印刷布線基板主體，通過粘接劑將覆蓋層加壓粘接時使用的剝離性優異的脫模膜。

背景技術

在印刷布線基板、柔性印刷布線基板、多層印刷布線基板等的制造工序中，在隔著預浸料或耐熱膜將覆銅疊層板或銅箔熱壓時，使用了脫模膜。此外，在柔性印刷基板的制造工序中，在形成了電路的柔性印刷基板主體，通過熱固化型粘接劑或熱固性粘接片將覆蓋膜或增強板熱壓粘接時，為了防止覆蓋膜與熱壓板粘接，使用了脫模膜。

作為上述用途中使用的脫模膜，提出了使用結晶性聚甲基戊烯膜的方法(專利文獻1：日本特開平2-175247號公報)、使用三乙酸酯、氟樹脂、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等的膜的方法(專利文獻2：日本特開平7-15103號公報)等使用具有耐熱性的各種膜的提案，根據與覆銅疊層板加壓成型時的溫度，適當選擇來使用。

而且，需要在脫模膜與覆銅疊層板加壓成型后容易除去脫模膜，因此為了使操作性提高，對脫模性(低剝離強度)優異的脫模膜的要求提高。

另一方面已知，由圖1所示的構成，將印刷布線基板3與一部分具有窗部4的以環氧樹脂為粘接劑的覆蓋膜(保護膜)2重疊，上下用脫模膜1夾著而加熱、加壓成型后，從覆蓋膜2剝落脫模膜1的情況下，有時覆蓋膜2與脫模膜1無法完全地剝落。

因此，本發明人等研究了其原因，結果已知，如圖2所示，覆蓋膜2與脫模膜1無法完全地剝落的原因是，在加熱、加壓成型時在覆蓋膜2的窗部4(端部)，環氧樹脂系粘接劑軟化熔融而從覆蓋膜2的端部流出的環氧樹脂系粘接劑的流出部5與脫模膜1接觸，其結果是，環氧樹脂系粘接劑的流出部5與脫模膜1粘接，無法完全地剝落。

而且，已知在環氧樹脂系粘接劑的流出部5與脫模膜1的脫模性不充分的情況下，在脫模時環氧樹脂系粘接劑缺乏而損害覆蓋膜2與印刷布線基板3的粘接強度，覆蓋膜2有可能從印刷布線板3剝落，或者如果殘留環氧樹脂系粘接劑的斷片，則導致后面的工序中的不良狀況。

此外，作為改良脫模性的方法，提出了在聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜的脫模面，涂布有機硅系脫模劑等的方法(專利文獻3：日本特開2003-62939號公報)等。

此外，提出了如下方法：為了獲得將通過熱處理等從聚合物析出到膜表面的低聚物密封，并且與脫模層的密合性優異的聚酯膜，在聚酯膜的至少一面涂布包含具有氨基的硅烷化合物和具有環氧基的硅烷化合物的涂布液，使析出到涂布層表面的環狀三聚體量為2.80mg/m²以下的方法(專利文獻4：日本特開2002-105230號公報)；為了獲得難以發生擠出成型時的流延輥污染和/或熱成型時的模具污染的聚對苯二甲酸乙二醇酯系樹脂片及其成型品，制成特性粘度為0.60～1.30dl/g，含有鍺金屬(以下簡寫為Ge)，并且低聚物(環狀三聚體)含量為0.6重量％以下的聚對苯二甲酸乙二醇酯系樹脂片的方法(專利文獻5：日本特開2001-294682號公報)；為了防止雙軸拉伸聚酯膜的制膜時的工序污染并消除表面缺陷而提高生產性，向擠出機供給聚酯樹脂，將二氧化碳壓入該擠出機中，將該樹脂從口模成型為片狀而擠出，在冷卻鼓上驟冷固化而獲得未拉伸片，然后進行雙軸拉伸的方法(專利文獻6：日本特開平10-138331號公報)等各種方法，但是這些方法都是僅僅在實施例中記載了聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開平2-175247號公報