[發明專利]粘合劑組合物及粘合片

在審

• 申請號: 201380053800.3
• 申請日: 2013-10-28
• 公開（公告）號: CN104718263A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 中山秀一;上村和惠;小野義友;西島健太
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: C09J123/22
• 分類號: C09J123/22;B32B27/00;C09J7/00;C09J7/02;C09J11/06;C09J109/06;C09J123/08;C09J153/02;H01L51/50;H05B33/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王利波

技術領域

本發明涉及一種粘合劑組合物及粘合片，更詳細而言，涉及適用于例如利用了有機材料的電致發光(electroluminescense，以下簡稱“EL”)的有機EL元件等的顯示器件等電子器件的密封的粘合劑組合物及粘合片。

背景技術

近年來，有機電子技術作為利用涂布或印刷工藝在柔性塑料基板上以接近室溫的低溫形成顯示器、電路、電池等的技術而引起關注，正在開展針對有機器件、液晶顯示器、電子紙、薄膜晶體管等的各種各樣的研究開發。

例如，有機器件中使用的有機EL元件在陽極和陰極之間設置有將有機電子傳輸層及有機發光層疊層而成的有機層，作為能夠通過低電壓直流驅動而高亮度發光的發光元件受到了關注。另外，通過使用塑料膜作為基板，有機EL元件還可以期待制成實現了薄型化、輕量化、柔性化等的顯示器。

然而，在驅動了一定時間的情況下，有機EL元件存在發光亮度、發光效率、發光均勻性等發光特性比初期變差的問題。作為該問題的原因，可以認為有侵入有機EL元件內的氧氣、水蒸氣等導致的電極氧化、有機物變質、以及驅動時的熱導致的有機材料的氧化、分解等。

另外，由于氧氣、水分(水蒸氣)的影響、以及驅動時發熱、驅動時暴露于高溫下，各構成要素的熱膨脹系數的差異導致有機EL元件中結構體的界面處產生應力，有時會有結構體界面剝離的情況。這樣的結構體的機械性變差也被認為是發光特性變差的原因。

為了防止這樣的問題，對有機EL元件進行密封來抑制與氧氣及水分(水蒸氣)的接觸，例如，提出了以下專利文獻1～4所述的技術。

在專利文獻1中公開了如下的方法：用具有耐濕性的光硬化性樹脂對形成在玻璃基板上的有機EL層進行包覆，并且使透水性小的基板粘固在光硬化性樹脂層的上部。

在專利文獻2中公開了將對置的透明基板用由釉玻璃形成的密封材料進行密封的方法。

在專利文獻3中公開了在由基板和密封材料形成氣密空間時用陽離子固化型的紫外線固化型環氧樹脂粘接劑將兩者粘接的方法。

在專利文獻4中公開了將由防濕性高分子膜和粘接層形成的密封膜包覆于有機EL元件外表面上的方法。

但是，對于上述的現有技術而言，有在密封工序中因加熱而使有機發光層及電子傳輸層熱劣化的情況；以及在使用了光固化性樹脂粘接劑時，為了固化而需要照射大量的紫外線，因此存在有機發光層及電子傳輸層劣化的情況。另外，如果密封材料為固化物，則在使用產品時產生的沖擊和振動的作用下而容易產生裂縫等，從而存在導致元件特性變差的情況。再有，對于專利文獻4而言，僅作為密封材料使用的粘合力及保持力不足，不能滿足耐濕性和防濕性等的要求水準。

對于專利文獻5而言，以解決上述問題為目的，公開了一種用于有機EL元件密封的粘接性密封用組合物、以及使用了該組合物的粘接膜，所述粘接性密封用組合物含有氫化環狀烯烴類聚合物和重均分子量為50萬以上的聚異丁烯類樹脂。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-182759號公報

專利文獻2：日本特開平10-74583號公報

專利文獻3：日本特開平10-233283號公報

專利文獻4：日本特開平5-101884號公報

專利文獻5：日本特表2009-524705號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，作為有機EL元件等的密封用途，使用了專利文獻5所述的粘接性密封組合物的粘接膜抑制水分(水蒸氣)等侵入的效果不充分，并且粘合力與保持力的平衡較差。另外，該粘接膜不耐高溫環境和紫外線照射，由于長時間驅動或根據驅動環境而將上述有機EL元件和器件暴露于高溫環境下或紫外線照射下，有可能導致粘接膜的由上述粘接性密封組合物構成的層中的樹脂成分劣化。其結果，專利文獻5所述的粘接膜會引起粘合力及抑制水分侵入的效果等性能降低，與此相伴，存在引起有機EL元件劣化的問題。

另外，用于有機EL元件等的密封的粘合片也要求透明性等特性。

本發明的目的在于提供一種粘合劑組合物及粘合片，所述粘合劑組合物具有優異的粘合力，對水分侵入的抑制效果優異，能夠形成透明性良好的粘合片的粘合劑層。

解決課題的方法

本發明人等發現，下述粘合劑組合物能夠解決上述課題，所述粘合劑組合物含有特定重均分子量的聚異丁烯類樹脂、具有特定單元的苯乙烯類共聚物、以及具有特定軟化點的增粘劑。

即，本發明提供以下的〔1〕～〔15〕。