[發明專利]具有圖案化表面區域的涂布切削工具

有效

• 申請號: 201380053777.8
• 申請日: 2013-10-15
• 公開（公告）號: CN104736743A
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 大衛·伯恩克;卡爾·比約恩曼德
• 申請（專利權）人: 山特維克知識產權股份有限公司
• 主分類號: C23C30/00
• 分類號: C23C30/00;B23B27/14;C23C16/04;C23C16/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 郭國清;穆德駿

1.一種涂布切削工具，其包含基底(1)和沉積在基底(1)上并覆蓋基底(1)的至少一部分的表面涂層(2)，所述表面涂層(2)具有厚度T_c，其中基底(1)在所述基底的涂布部分內的圖案化表面區域之內包含進入所述基底(1)中的多個凹進，

其特征在于每個所述凹進具有：

深度D，其中2μm<D<100μm；和

所述凹進的半深度[D/2]處的寬度W_i，

其中W_i≤2T_c，并且T_c在2μm和30μm之間，

并且其中所述凹進被所述表面涂層(2)至少部分填充。

2.權利要求1的涂布切削工具，其中所述基底(1)的圖案化表面區域包含基底(1)的第一表面(4)，第一表面(4)具有進入基底(1)中的凹進，并且其中在垂直于所述基底(1)的第一表面(4)的方向上測量，在所述凹進中沉積的涂層厚度大于在所述基底(1)的第一表面(4)上的所述凹進外面沉積的涂層。

3.權利要求2的涂布切削工具，其中所述表面涂層(2)具有外表面(6)，并且其中在所述外表面(6)處剩余凹進的最大深度處的點(5)位于所述基底(1)的第一表面(4)之上，使得所述涂層(2)沿著與所述基底(1)的第一表面(4)平行的線連續穿過數個凹進。

4.前述權利要求中任一項的涂布切削工具，其中兩個相鄰凹進之間的間距P大于10μm且小于100μm。

5.前述權利要求中任一項的涂布切削工具，其中所述圖案化表面區域包含覆蓋標稱表面積的50-98％的凹進。

6.前述權利要求中任一項的涂布切削工具，其中每個凹進具有高寬比D/W_e<2，其中W_e是所述凹進在基底(1)的第一表面(4)處的寬度。

7.前述權利要求中任一項的涂布切削工具，其中所述表面涂層通過化學氣相沉積而沉積。

8.前述權利要求中任一項的涂布切削工具，其中每個凹進是槽。

9.前述權利要求中任一項的涂布切削工具，其中所述槽以交叉槽形成被所述槽包圍的島的圖案進行排列。

10.權利要求1-7中任一項的涂布切削工具，其中所述凹進是具有弧形外形例如環或橢圓的坑或槽。

11.權利要求9的涂布切削工具，其中所述島的最大寬度小于100μm。

12.前述權利要求中任一項的涂布切削工具，其中所述切削工具包含前刀面和后刀面，并且其中所述圖案化表面區域在所述涂布切削工具的前刀面上。

13.權利要求12的涂布切削工具，其中所述圖案化表面區域覆蓋所述涂布切削工具的前刀面上的凹坑區域，其中所述凹坑區域是凹坑磨損風險增加的區域。

14.前述權利要求中任一項的涂布切削工具，其中所述涂層包含一個或數個由一種或數種第一元素和一種或數種第二元素的化合物制成的層，所述第一元素選自4族、5族、6族(IUPAC)并且所述第二元素選自N、B、O、C。

15.前述權利要求中任一項的涂布切削工具，其中所述涂層包含一個或數個由一種或數種第一元素和一種或數種第二元素的化合物制成的層，所述第一元素選自4族、5族、6族(IUPAC)、Al或Si并且所述第二元素選自N、B、O、C。

16.前述權利要求中任一項的涂布切削工具，其中所述涂層包含具有厚度T_ci的內層和具有厚度T_co的外層。

17.權利要求16的涂布切削工具，其中所述內層由Ti(C,O,N)、Ti(C,N)、TiC、TiN或其組合制成，并且所述外層由Al₂O₃制成。

18.權利要求16或17的涂布切削工具，其中W_i<2T_ci。

19.權利要求16或17的涂布切削工具，其中W_i<2(T_ci+T_co)。