[發(fā)明專利]天線用電磁波屏蔽片、其制造方法、包括該天線用電磁波屏蔽片的天線及具備該天線的攜帶式終端用電池組

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380053509.6
• 申請日: 2013-10-11
• 公開（公告）號: CN104737637A
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 白亨一;孟柱承;李承哲;金范鎮(zhèn)
• 申請（專利權(quán)）人: 阿莫技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H01Q1/24
• 代理公司: 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 浦彩華;武晨燕

1.一種天線用電磁波屏蔽片，其特征在于，包括：

鐵素體片；以及

粘貼在所述鐵素體片的散熱層。

2.如權(quán)利要求1所述的天線用電磁波屏蔽片，其特征在于，

所述散熱層為金屬層。

3.如權(quán)利要求1所述的天線用電磁波屏蔽片，其特征在于，

所述金屬層為選自銅、銀、金、鋁中至少一種以上的材料形成。

4.如權(quán)利要求1所述的天線用電磁波屏蔽片，其特征在于，

所述散熱層的厚度在10μm以下。

5.如權(quán)利要求1所述的天線用電磁波屏蔽片，其特征在于，

所述鐵素體片和所述散熱層之間包括粘結(jié)層,該粘結(jié)層用于將所述散熱層粘貼在所述鐵素體片上。

6.如權(quán)利要求5所述的天線用電磁波屏蔽片，其特征在于，

所述粘結(jié)層包括丙烯酸基粘合劑。

7.如權(quán)利要求6所述的天線用電磁波屏蔽片，其特征在于，

為了導(dǎo)熱，相對于所述粘合劑全部體積百分比，所述粘合劑中銀和鎳粉末的體積百分比含量為10至30。

8.如權(quán)利要求1所述的天線用電磁波屏蔽片，其特征在于，

所述散熱層的一面形成于基材上，另一面以粘合劑為媒介粘貼于所述鐵素體片上，所述基材粘貼于用于安裝天線的安裝面上。

9.如權(quán)利要求8所述的天線用電磁波屏蔽片，其特征在于，

所述基材為PET薄膜或者PI薄膜。

10.如權(quán)利要求1所述的天線用電磁波屏蔽片，其特征在于，

包括銅-鈦氧化物層，其位于所述鐵素體片和所述散熱層之間，并增加所述散熱層和所述鐵素體片的結(jié)合力。

11.一種在電池組上安裝NFC天線時使頻率波動變小，且具有散熱功能及防止剝離現(xiàn)象的天線用電磁波屏蔽片制造方法，其特征在于，包括：

準(zhǔn)備鐵素體片的步驟；以及

在所述鐵素體片粘貼散熱層的步驟。

12.如權(quán)利要求11所述的天線用電磁波屏蔽片的制造方法，其特征在于，

在所述鐵素體片粘貼散熱層的步驟包括：

在所述鐵素體片的一面涂布粘合劑的過程；以及

在所述粘合劑的上面安置所述散熱層，使所述散熱層粘貼于所述鐵素體片的過程。

13.如權(quán)利要求11所述的天線用電磁波屏蔽片的制造方法，其特征在于，

在所述鐵素體片的一面粘貼散熱層的步驟包括：

基材的一面沉積具有散熱功能的金屬，使所述基材上形成散熱層的過程；

在所述散熱層上涂布粘合劑的過程；以及

在所述鐵素體片的上面以所述粘合劑為媒介，將所述散熱層、所述基材依次安置并粘貼的過程。

14.如權(quán)利要求13所述的天線用電磁波屏蔽片的制造方法，其特征在于，

所述基材為PET薄膜或者PI薄膜。

15.如權(quán)利要求11所述的天線用電磁波屏蔽片的制造方法，其特征在于，

所述散熱層為金屬層。

16.如權(quán)利要求15所述的天線用電磁波屏蔽片的制造方法，其特征在于，

所述金屬層為選自銅、銀、金、鋁中至少一種以上的材料形成。

17.如權(quán)利要求11所述的天線用電磁波屏蔽片的制造方法，其特征在于，

所述散熱層通過在所述鐵素體片的一面以粘合劑為媒介粘貼銅箔而形成。

18.如權(quán)利要求12、13、17任一所述的天線用電磁波屏蔽片的制造方法，其特征在于，所述粘合劑包括丙烯酸基粘合劑。

19.如權(quán)利要求18所述的天線用電磁波屏蔽片的制造方法，其特征在于，為了導(dǎo)熱，相對于所述粘合劑全部體積百分比，所述粘合劑中銀和鎳粉末的體積百分比含量為10至30。

20.如權(quán)利要求11所述的天線用電磁波屏蔽片的制造方法，其特征在于，所述散熱層選用真空沉積、化學(xué)氣相沉積、電鍍中任一方法，與所述鐵素體片形成一體。