[發明專利]激光加工裝置

在審

• 申請號: 201380053350.8
• 申請日: 2013-09-13
• 公開（公告）號: CN104812520A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: C·焦萊克;S·馬爾策內爾
• 申請（專利權）人: 通快激光標記系統公司
• 主分類號: B23K26/08
• 分類號: B23K26/08;G02B7/182
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 李隆濤

1.一種用于加工工件的激光加工裝置(1)，所述激光加工裝置(1)具有：

激光束源(22)，以及

用于偏轉激光束源(22)的激光束(2)的設備(4)，所述設備包括：

安裝本體(3)，

具有反射表面(15)的結構構件(12)，

柔性元件(13)，結構構件(12)能夠通過所述柔性元件直接地結合到安裝本體(3)，其中結構構件(12)能夠圍繞任意空間軸線偏轉一偏轉角度，

第一施力部件(17)和至少一個第二施力部件(14)，其中施力部件(14，17)中的至少一個能夠控制使得兩個施力部件(14，17)取決于觸發朝向彼此吸引或推離，

其中施力部件(14，17)中的一個耦連到結構構件(12)，并且兩個施力部件(14，17)被設置并且配合，從而使得結構構件(12)能夠圍繞任意空間軸線偏轉一預定偏轉角度。

2.根據權利要求1所述的激光加工裝置(1)，其中第一施力部件(17)為至少一個磁體或至少一個第一可靜電充電構件，并且其中第二施力部件(14)為具有電磁力場的至少一個載流構件或至少一個第二可靜電充電構件。

3.根據權利要求1或2所述的激光加工裝置(1)，其中設備(4)包括：

角度檢測裝置(19)，其用于檢測結構構件(12)所偏轉的實際偏轉角度，以及

偏轉角度修正控制裝置(20)，其用于取決于預定偏轉角度和實際偏轉角度控制結構構件(12)的偏轉，以使得實際偏轉角度等于預定偏轉角度。

4.根據在前權利要求中任一項所述的激光加工裝置(1)，其中在結構構件(12)處的第一施力部件(17)被設置在與反射表面(15)相反的部分中。

5.根據在前權利要求中任一項所述的激光加工裝置(1)，其中第一施力部件(17)被設置在結構構件(12)的結合元件(16)處。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的激光加工裝置(1)，其中第一施力部件(17)在結構構件(12)處被設置在反射表面側向。

7.根據在前權利要求中任一項所述的激光加工裝置(1)，其中第二施力部件(14)被設置在反射表面(15)側向。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的激光加工裝置(1)，其中第二施力部件(14)被設置在反射表面的下方。

9.根據權利要求2所述的或根據權利要求2連同權利要求3至8中任一項所述的激光加工裝置(1)，相對于彼此豎直地旋轉的至少兩個載流元件或第二可靜電充電構件被配置。

10.根據在前權利要求中任一項所述的激光加工裝置(1)，其中柔性元件(13)被設置在反射表面(15)的下方。

11.根據權利要求1至9中任一項所述的激光加工裝置(1)，其中柔性元件(13)被設置在反射表面(15)側向。

12.根據在前權利要求中任一項所述的激光加工裝置(1)，其中反射表面(15)的偏轉角度為至少±5度，優選地為至少±10度。

13.根據在前權利要求中任一項所述的激光加工裝置(1)，其中所述激光加工裝置還包括用于將激光束(2)聚焦到工件上的光學裝置。

14.根據在前權利要求中任一項所述的激光加工裝置(1)，其中入射到反射表面(15)上的激光束(2)產生具有預定形狀和最大預定尺寸的激光斑，并且其中反射表面(15)具有基本上等于激光斑的預定形狀和最大尺寸的形狀和尺寸。

15.根據在前權利要求中任一項所述的激光加工裝置(1)，其中所述激光加工裝置包括MEMS構件。

16.根據在前權利要求中任一項所述的激光加工裝置(1)，其中所述激光加工裝置包括控制裝置，所述控制裝置用于控制激光束(2)的開啟和關閉并且用于控制關于預定偏轉角度的偏轉，以使得激光束(2)在工件上遵循著軌跡的預定部分。

17.根據在前權利要求中任一項所述的激光加工裝置(1)，其中所述激光加工裝置包括被附著到安裝本體(3)的激光諧振器(5)。

18.根據在前權利要求中任一項所述的激光加工裝置(1)，其中激光加工裝置(1)為激光標記裝置。

19.一種用于通過根據權利要求18的激光加工裝置(1)將激光標記施加在工件上的方法，包括以下步驟：

通過控制第一和/或第二施力部件(14，17)調節反射表面(15)的預定偏轉角度；

借助于激光加工裝置(1)的控制裝置啟動激光束(2)；

控制第一和/或第二施力部件(14，17)，從而使得激光束(2)遵循工件上的軌跡的預定部分；

借助于激光加工裝置(1)的控制裝置關閉激光束(2)。