[發明專利]切割裝置

有效

• 申請號: 201380052561.X
• 申請日: 2013-10-04
• 公開（公告）號: CN104703933A
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發明（設計）人: 山田淳一
• 申請（專利權）人: 株式會社IHI
• 主分類號: C03B33/09
• 分類號: C03B33/09;B23K26/146;B23K26/38;B23K26/402
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉林華;李婷

技術領域

本發明涉及切割裝置。本申請基于2012年10月12日在日本申請的特愿2012-227023號而主張優先權，將其內容引用于此。

背景技術

一直以來，作為切割玻璃板等板狀脆性材料的切割裝置，提出了一種裝置，其具備對玻璃板等被加工部件照射激光而局部地加熱的激光照射部、和向通過該激光加熱的被加工部件噴射冷卻劑的冷卻劑噴射部(例如，參照專利文獻1)。

在這種切割裝置中，如果對被加工部件噴射冷卻劑，那么冷卻劑將因噴射的沖勢濺回并飛濺于周圍。如果飛濺的冷卻劑還飛濺至用于加熱被加工部件的激光所通過的激光通過區域，那么飛濺的冷卻劑吸收激光的一部分，不能充分加熱被加工部件。對于這種問題，在專利文獻1中，通過在冷卻區域和加熱區域之間設置屏蔽板，從而防止冷卻劑向激光通過區域的飛濺。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-49375號公報。

發明內容

發明要解決的問題

可是，在前述的切割裝置中，因被加工部件的材質或厚度使激光的照射導致的加熱條件的有效界限變得非常狹窄。因而，在加工這種加熱條件的有效界限狹窄的被加工部件的情況下，為了維持期望的切割精度，需要將加熱條件嚴格地管理在規定的范圍內。尤其是進行高速加工時，由于需要增加冷卻劑的噴射量，因而需要更加嚴格的管理。

但是，在需要大量的冷卻劑等情況下，即使如專利文獻1那樣設置屏蔽板，也難以完全消除冷卻劑飛濺至激光通過區域的影響，難以將加熱條件管理在規定的范圍內。尤其是，在將被加工部件保持于加工平臺上，并將被加工部件向激光照射部的下方接著向冷卻劑噴射部的下方連續地移送的情況下，被加工部件的前端側到達激光照射部的下方，在對被加工部件僅僅進行激光照射導致的加熱處理的初期加工時，和被加工部件的前端側到達冷卻劑噴射部的下方，冷卻劑噴射導致的冷卻和激光照射導致的加熱分別在加工部件的不同區域同時地進行的中期加工時以后之間，將激光照射導致的加熱條件管理在規定的范圍內是非常困難的。因而，在現有技術中，因為不能良好地進行加熱條件的管理，故不能良好地進行切割，不能獲得期望的切割精度。

本發明是鑒于這種狀況而做出的，其目的在于提供能夠將激光照射導致的加熱條件管理在規定的范圍內并由此能夠獲得期望的切割精度的切割裝置。

用于解決問題的方案

本發明人為了達成前述目的而進行銳意研究的結果是得出以下見解：“在被加工部件的前端部到達激光照射部的下方，對被加工部件僅僅進行激光照射導致的加熱處理的初期加工時，和被加工部件的前端部到達冷卻劑噴射部的下方，冷卻劑噴射導致的冷卻和激光照射導致的加熱分別在加工部件的不同區域同時地進行的中期加工時以后之間，難以管理激光照射導致的加熱條件的主要理由是，因為來自冷卻劑噴射部的冷卻劑對激光通過區域引起的影響在初期加工時和中期加工時以后之間變化很大”。而且，本發明人基于這種見解而進一步重復研究的結果，完成了本發明。

即，本發明的第一方式為一種切割裝置，其具備：使板狀的被加工部件浮起的加工臺；在前述被加工部件上照射激光的激光照射部；在前述被加工部件上噴射冷卻劑的冷卻劑噴射部；使前述被加工部件相對前述激光照射部和前述冷卻劑噴射部在預先設定的方向上相對移動的移動機構；該切割裝置從前述激光照射部向設定于前述被加工部件上的加熱區域照射激光而加熱該加熱區域，并通過前述移動機構使前述被加工部件在預先設定的方向上相對移動，從前述冷卻劑噴射部向設定于加熱后的前述加熱區域上的冷卻區域噴射冷卻劑而冷卻前述冷卻區域。在該切割裝置中，在前述加工臺的前述被加工部件相對移動的移動方向上的前述被加工部件的前方，設置有飛濺部件，其受到來自前述冷卻劑噴射部的冷卻劑的噴射并使該冷卻劑飛濺。

另外，本發明的第二方式為，在前述第一方式的切割裝置中，前述加工臺具備多個浮起板，其在與前述被加工部件通過前述移動機構而相對移動的方向垂直的方向上空開間隔并排，前述移動機構具備夾持前述被加工部件的前端部并沿著前述間隔的長度方向行進的夾緊部件，前述飛濺部件配置在前述間隔內。

另外，本發明的第三方式為，在前述第二方式的切割裝置中，設置多個前述夾緊部件，前述夾緊部件在前述被加工部件的前端部的寬度方向上的不同位置處夾持被加工部件。