[發(fā)明專利]用于控制打印間隙的設(shè)備和方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380052559.2
• 申請(qǐng)日: 2013-10-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104704605A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: R.B.羅蘭斯;M.米勒;S.索姆赫;C.F.馬迪根;E.弗倫斯基;M.比朗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 科迪華公司
• 主分類號(hào): H01L21/00
• 分類號(hào): H01L21/00
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 嚴(yán)志軍;傅永霄

1.?一種氣體承載系統(tǒng)，包括：

外殼，其包括側(cè)壁，所述側(cè)壁具有外表面和內(nèi)表面，并限定了內(nèi)部空腔，其配置成接收打印模塊組件，所述內(nèi)表面終止于通向所述內(nèi)部空腔的開(kāi)口上，所述側(cè)壁還具有位于所述外表面和所述內(nèi)表面之間的端面，所述端面包括第一多個(gè)孔和第二多個(gè)孔，所述側(cè)壁還包括從所述第一多個(gè)孔延伸到所述側(cè)壁中并與第一歧管連通的第一多個(gè)流體通道，以及從所述第二多個(gè)孔延伸到所述側(cè)壁中并與第二歧管連通的第二多個(gè)流體通道，其中所述第一歧管通過(guò)第一端口與所述外殼的外部的環(huán)境處于流體連通，所述第二歧管通過(guò)第二端口與所述外殼的外部的環(huán)境處于流體連通，并且所述第一多個(gè)孔和所述第二多個(gè)孔包圍通向所述內(nèi)部空腔的所述開(kāi)口。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，所述端面還包括第三多個(gè)流體通道，其延伸到所述側(cè)壁中并與第三歧管連通，所述第三歧管不同于所述第一歧管和所述第二歧管。

3.?根據(jù)權(quán)利要求2所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，所述第三歧管通過(guò)第三端口與所述外殼的外部的環(huán)境處于流體連通。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，所述第一多個(gè)孔和所述第二多個(gè)孔的各個(gè)孔彼此間隔開(kāi)大約1.0mm至大約10mm的平均距離。

5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，所述第一多個(gè)孔和所述第二多個(gè)孔的孔具有大約0.001英寸至大約0.1英寸的平均直徑。

6.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，所述第一多個(gè)孔具有大約0.005英寸至大約0.025英寸的平均直徑，并且所述第二多個(gè)孔具有大約0.030英寸至大約0.090英寸的平均直徑。

7.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，所述第一多個(gè)流體通道與加壓氣體源處于流體連通，并且所述第二多個(gè)流體通道與真空源處于流體連通。

8.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，所述加壓氣體源包括加壓的惰性氣體源。

9.?根據(jù)權(quán)利要求8所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，所述加壓的惰性氣體源包括氮?dú)庠础⑾∮袣怏w源或其組合。

10.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，所述外殼包括基板、安裝在所述基板上的歧管室和安裝在所述歧管上的面板，所述面板包括端面。

11.?根據(jù)權(quán)利要求10所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，所述基板包括所述第一端口和所述第二端口，并且所述歧管室包括所述第一歧管和所述第二歧管。

12.?根據(jù)權(quán)利要求3所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，所述外殼包括基板、安裝在所述基板上的歧管室和安裝在所述歧管上的面板，所述面板包括端面。

13.?根據(jù)權(quán)利要求12所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，所述基板包括所述第一端口、所述第二端口和所述第三端口，并且所述歧管室包括所述第一歧管、所述第二歧管和所述第三歧管。

14.?根據(jù)權(quán)利要求10所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，還包括連接器凸緣，其連接在所述基板上，并配置成連接到支架和促動(dòng)器的其中至少一個(gè)上。

15.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，還包括通向所述內(nèi)部空腔的第二開(kāi)口，所述第二開(kāi)口定位在與所述第一開(kāi)口相反的位置，使得所述內(nèi)部空腔包括穿過(guò)所述外殼的通孔。

16.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，還包括至少一個(gè)安裝在所述內(nèi)部空腔中的打印模塊組件。

17.?根據(jù)權(quán)利要求16所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，所述至少一個(gè)打印模塊組件包括至少一個(gè)熱打印頭和至少一個(gè)加熱器，所述至少一個(gè)熱打印頭具有至少一個(gè)轉(zhuǎn)移表面，并且所述至少一個(gè)加熱器與所述至少一個(gè)轉(zhuǎn)移表面處于熱連通。

18.?根據(jù)權(quán)利要求16所述的氣體承載系統(tǒng)，其特征在于，所述至少一個(gè)打印模塊組件包括至少一個(gè)噴墨打印頭。