[發明專利]用于制造發光二極管顯示器的方法和發光二極管顯示器有效
| 申請號: | 201380052303.1 | 申請日: | 2013-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN104704634B | 公開(公告)日: | 2018-09-11 |
| 發明(設計)人: | 諾溫·文馬爾姆;馬丁·曼德爾;亞歷山大·F·普福伊費爾;布麗塔·格厄特茨 | 申請(專利權)人: | 歐司朗光電半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L25/075 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;張春水 |
| 地址: | 德國雷*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管顯示器 緩沖層 襯底 生長點 半導體層序列 電控制 俯視圖 晶體管 源區 制造 互聯 施加 輻射 生長 觀察 | ||
1.一種用于制造發光二極管顯示器(1)的方法,所述方法具有下述步驟:
A)提供具有襯底上側(20)的生長襯底(2);
B)將至少一個緩沖層(3,4)間接地或者直接地施加到所述襯底上側(20)上;
C)在所述緩沖層(3,4)處或在所述緩沖層上產生多個分開的生長點(45);
D)從所述生長點(45)起產生各個輻射活性的島(5),其中所述島(5)分別包括具有至少一個有源區(55)的無機的半導體層序列(50),并且在所述襯底上側(20)的俯視圖中觀察,所述島(5)的平均直徑在50nm和20μm之間,其中包括邊界值,其中所述島(5)的平均高度和平均直徑的長寬比大于1并且小于25;以及
E)將所述島(5)與晶體管(6)互聯以用于電控制所述島(5),其中在所述生長襯底(2)中產生所述晶體管(6),在所述生長襯底上外延地生長輻射活性的所述島(5),使得在所述生長襯底(2)的俯視圖中來觀察,所述晶體管(6)和分別所屬的所述島(5)重疊。
2.根據權利要求1所述的方法,
所述方法的特征在于,
-在步驟D)之后用填料(8)完全地或者部分地填充相鄰的島(5)之間的區域,所述填料具有帶有發光材料的光學活性的材料,或
-在步驟E)中所述島(5)與所述晶體管(6)電互聯,使得所述晶體管(6)中的每一個恰好關聯有所述島(5)中的一個。
3.根據權利要求1所述的方法,
其中產生所述晶體管(6)至少部分地跟隨步驟D)之后。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的方法,
其中將緩沖層(4)作為二維的、非結構化的層施加,
其中在步驟D)之前將由電絕緣材料構成的具有多個開口的掩模層(7)沉積在所述緩沖層(4)上,并且所述掩模層(7)保留在制成的所述發光二極管顯示器(1)中并且所述島(5)突出于所述掩模層。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的方法,
其中通過所述緩沖層(4)的結構化產生所述生長點(45),其中所述結構化通過掩模技術并且通過部分的材料去除進行,并且
其中所述結構化在沉積所述掩模層(7)的步驟之前進行。
6.根據權利要求1至3中任一項所述的方法,
其中
-所述生長襯底(2)是硅襯底,
-將具有過渡金屬的或者稀土金屬的氧化物或者氮化物的第一緩沖層(3)直接施加在所述生長襯底(2)上,
-在步驟C)之前將與所述第一緩沖層不同的、基于GaN或者基于AlGaN的第二緩沖層(4)直接施加到所述第一緩沖層(3)上,以及
-所述島(5)和所述半導體層序列(50)基于AlInGaN。
7.根據權利要求2所述的方法,
其中所述填料(8)設立用于減小相鄰的島(5)之間的光學耦合。
8.根據權利要求7所述的方法,
其中所述填料(8)僅部分地填充相鄰的島(5)之間的所述區域并且殼狀地圍繞所述島(5)設置。
9.根據權利要求7所述的方法,
其中給所述填料(8 )添加散射顆粒。
10.根據權利要求1至3中任一項所述的方法,
其中在步驟E)中在所述生長襯底(2)中在所述生長襯底(2)的背離所述島(5)的一側上產生所述晶體管(6)。
11.根據權利要求10所述的方法,
其中所述緩沖層(4)在步驟E)中從所述生長襯底(2)的背離所述島(5)的一側起局部地露出并且設有金屬化部(64,66)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





