[發(fā)明專利]銀包銅粉及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380052185.4
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN104703732A
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 青木慎司;田中正則;兒平壽博;坂上貴彥
• 申請（專利權(quán)）人: 三井金屬礦業(yè)株式會社
• 主分類號: B22F1/02
• 分類號: B22F1/02;H01B13/00;B22F1/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 劉鳳嶺;陳建全

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及銀包銅粉及其制造方法。

背景技術(shù)

以往，銅粉被廣泛用作導(dǎo)電漿料的原料。導(dǎo)電漿料因其操作容易而被廣泛使用于從實驗?zāi)康牡挠猛镜诫娮赢a(chǎn)業(yè)的用途。特別是，表面被覆銀包覆層的銀包銅粉被加工成導(dǎo)電漿料，應(yīng)用于采用絲網(wǎng)印刷法的印刷線路板的電路形成及各種電接點部等，被用作確保電導(dǎo)通的材料。其理由是因為銀包銅粉與通常的銅粉相比導(dǎo)電性優(yōu)良。此外，銀包銅粉與只由銀構(gòu)成的銀粉不同，因價格不高而在經(jīng)濟(jì)上也是有利的。因此，如果通過采用導(dǎo)電特性優(yōu)良的銀包銅粉的導(dǎo)電漿料而形成導(dǎo)體，則能以低成本制造低電阻的導(dǎo)體。

銀包銅粉一般通過利用銅和銀的置換反應(yīng)的化學(xué)置換鍍法來進(jìn)行制造。例如在專利文獻(xiàn)1中，提出了一邊強(qiáng)烈攪拌含有金屬銅粉及硝酸銀的溶液，一邊使金屬銀在金屬銅粉表面析出的方法。此外，本申請人先前還提出了用化學(xué)置換鍍法制造銀包銅粉的方法(參照專利文獻(xiàn)2)。在該方法中，通過在進(jìn)行銀的置換反應(yīng)之前將銅粉分散在酸性溶液中來確實除去銅粉表面的氧化物。此外，通過在加入了螯合劑的銅粉料漿中添加緩沖劑來進(jìn)行pH調(diào)節(jié)，并通過連續(xù)地添加銀離子溶液使銀的置換反應(yīng)速度維持固定。

與以上的技術(shù)不同，在專利文獻(xiàn)3中，記載了向?qū)~粉分散在還原劑中的pH3.5～4.5的銅粉料漿中連續(xù)地添加銀離子溶液，通過化學(xué)置換鍍和還原型化學(xué)鍍在銅粉表面上形成銀層。作為還原劑，可以例示出葡萄糖(glucose)、丙二酸、琥珀酸、乙醇酸、乳酸、蘋果酸、酒石酸、草酸、酒石酸鈉鉀(羅謝爾鹽)、福爾馬林等。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開平10-212501號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2004-052044號公報

專利文獻(xiàn)3：日本特開2011-214080號公報

發(fā)明內(nèi)容

可是，如果用置換鍍法還原銀，則由溶出的銅來代替還原的銀，因而在銅包覆層中形成許多細(xì)孔，容易氧化的金屬即銅通過該細(xì)孔而向外部露出。其結(jié)果是，氧化隨著時間的經(jīng)過而發(fā)展，從而使粉的導(dǎo)電性下降。

因此，本發(fā)明的課題在于提供可克服上述以往技術(shù)所具有的種種缺陷的銀包銅粉及其制造方法。

本發(fā)明提供一種銀包銅粉，其是具有由銅構(gòu)成的芯粒子和位于該芯粒子表面上的銀包覆層的銀包銅粉，其中，

在將所述銀包銅粉的BET比表面積規(guī)定為S₁(m²/g)、將從通過顯微鏡觀察所述銀包銅粉并進(jìn)行圖像解析而求得的粒徑D₅₀算出的比表面積規(guī)定為S₂(m²/g)、將所述銀包覆層的厚度規(guī)定為t(nm)時，滿足(S₁/S₂)≤0.005×t+1.45。

此外，本發(fā)明提供一種銀包銅粉的制造方法，該制造方法作為所述銀包銅粉優(yōu)選的制造方法，是通過使銀離子和由銅構(gòu)成的芯粒子在水中接觸而進(jìn)行置換鍍，使銀在該芯粒子表面析出，從而得到前體粒子，接著使所述前體粒子、銀離子和銀離子的還原劑在水中接觸，使銀在該前體粒子表面進(jìn)一步析出，其中，

作為所述還原劑，使用具有可同時進(jìn)行銀的置換鍍及還原鍍這種程度的還原力的還原劑。

附圖說明

圖1是表示實施例及比較例中得到的(S₁/S₂)和t的關(guān)系的圖。

具體實施方式

以下，基于本發(fā)明優(yōu)選的實施方式對本發(fā)明進(jìn)行說明。本發(fā)明的銀包銅粉由銀包銅粒子的聚集體構(gòu)成，該銀包銅粒子是用由銀形成的層(以下也稱為“銀包覆層”)被覆由銅構(gòu)成的芯粒子的表面而形成的。銀包覆層連續(xù)地被覆由銅構(gòu)成的芯粒子的表面。其結(jié)果是，銀包銅粒子的整個表面只由銀構(gòu)成，基底即銅在銀包銅粒子的表面完全不會露出。

本發(fā)明的銀包銅粉所具有的特征之一在于被覆由銅構(gòu)成的芯粒子的表面的銀包覆層。詳細(xì)地說，該銀包覆層非常致密，很少存在細(xì)孔。通過用這種結(jié)構(gòu)的銀包覆層被覆由銅構(gòu)成的芯粒子的整個表面，可盡量抑制銅的氧化。其結(jié)果是，即使在長期間的保存后，本發(fā)明的銀包銅粉也可盡量抑制電阻的下降。與此相對照，在一般認(rèn)為銀包覆層具有多個細(xì)孔的專利文獻(xiàn)1及2所述的銀包銅粉中，因為由銅構(gòu)成的芯粒子的表面容易通過細(xì)孔而與外界接觸，所以有因長期間的保存而使銅氧化的傾向，起因于該傾向而使電阻容易降低。關(guān)于存在較少細(xì)孔的致密的銀包覆層的形成方法容后敘述。