[發明專利]用于D類功率放大器的靜電放電保護在審
| 申請號: | 201380051781.0 | 申請日: | 2013-10-04 |
| 公開(公告)號: | CN104704633A | 公開(公告)日: | 2015-06-10 |
| 發明(設計)人: | A·斯里瓦斯塔瓦;E·R·沃萊 | 申請(專利權)人: | 高通股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H02H9/04 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 袁逸 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 功率放大器 靜電 放電 保護 | ||
1.一種裝置,包括:
放大器,其具有耦合到接口焊盤的輸出晶體管;
驟回電源鉗位電路,所述驟回電源鉗位電路跨所述放大器的第一和第二電源地耦合并且被配置成在靜電放電(ESD)事件期間提供跨所述第一和第二電源的鉗位電壓;以及
觸發電路,其耦合到所述輸出晶體管,所述觸發電路被配置成檢測所述鉗位電壓并且在檢測到所述鉗位電壓時啟用所述輸出晶體管以提供從所述接口焊盤到所述第二電源的放電路徑。
2.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述放大器包括D類功率放大器。
3.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述輸出晶體管被配置成充當BigFET。
4.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述驟回電源鉗位電路與所述放大器集成。
5.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述觸發電路與所述放大器集成。
6.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述觸發電路包括配置成響應于檢測到所述鉗位電壓而導通所述輸出晶體管的觸發晶體管。
7.如權利要求6所述的裝置,其特征在于,所述觸發電路包括連接在所述第一電源與第一節點之間的電容器、以及連接在所述第二電源與所述第一節點之間的電阻器,所述電容器和所述電阻器被配置成響應于所述鉗位電壓而在所述第一節點處提供電壓。
8.如權利要求7所述的裝置,其特征在于,所述觸發電路包括反相器,所述反相器連接到所述第一節點并且被配置成響應于所述第一節點處的所述電壓而提供啟用所述觸發晶體管的反相器輸出。
9.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述接口焊盤被配置成向片外揚聲器輸出音頻信號。
10.如權利要求9所述的裝置,其特征在于,所述ESD事件在所述接口焊盤處發生。
11.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述ESD事件包括最高達8KV的接觸事件或者最高達15KV的空氣放電事件。
12.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述第一電源被配置為VDD電源,并且所述第二電源被配置為VSS電源。
13.一種設備,包括:
用于放大的裝置,其包括用于從接口焊盤輸出信號的裝置;
用于在靜電放電(ESD)事件期間維持鉗位電壓的裝置,所述用于維持所述鉗位電壓的裝置是跨所述用于放大的裝置的第一和第二電源地耦合的;以及
用于響應于所述鉗位電壓而觸發所述用于輸出的裝置以提供從所述接口焊盤到所述第二電源的放電路徑的裝置。
14.如權利要求13所述的設備,其特征在于,所述用于放大的裝置包括用于D類功率放大的裝置。
15.如權利要求13所述的設備,其特征在于,所述用于維持的裝置與所述用于輸出的裝置集成。
16.如權利要求13所述的設備,其特征在于,所述用于觸發的裝置與所述用于輸出的裝置集成。
17.如權利要求13所述的設備,其特征在于,所述用于輸出的裝置被配置成充當BigFET。
18.如權利要求13所述的設備,其特征在于,所述用于觸發的裝置包括:
用于檢測所述鉗位電壓的裝置;以及
用于啟用所述用于輸出的裝置以在檢測到所述鉗位電壓時提供所述放電路徑的裝置。
19.如權利要求13所述的設備,其特征在于,所述第一電源被配置為VDD電源,并且所述第二電源被配置為VSS電源,所述ESD事件在所述接口焊盤處發生。
20.如權利要求13所述的設備,其特征在于,所述ESD事件包括最高達8KV的接觸事件或者最高達15KV的空氣放電事件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





