[發明專利]用于兩個或更多個裸片的多裸片倒裝堆疊

在審

• 申請號: 201380051357.6
• 申請日: 2013-08-01
• 公開（公告）號: CN104718619A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 貝爾加桑·哈巴;韋勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普;伊利亞斯·穆罕默德;弗蘭克·蘭布雷希特
• 申請（專利權）人: 泰塞拉公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/13;H01L23/498;H01L23/50;H01L23/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋融冰

1.一種微電子組件，包括：

襯底，所述襯底具有：

相對的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面中的每一個在橫交的第一方向和第二方向上延伸；

周邊邊緣，所述周邊邊緣在所述第二方向上在所述第一表面與所述第二表面之間延伸；

第一開口和第二開口，所述第一開口和所述第二開口在所述第一表面與所述第二表面之間延伸，所述第一開口和所述第二開口中的每一個具有在所述第一方向上延伸的細長的第一尺寸和比所述第一尺寸短的在所述第二方向上的第二尺寸；和所述第二表面的周邊區域，所述第二表面的所述周邊區域在所述周邊邊緣與所述第一開口和所述第二開口中的一個開口之間延伸；

第一微電子元件，所述第一微電子元件具有面向所述第一表面的前表面、在所述前表面處且與所述第一開口對齊的鍵合焊盤、與所述前表面相對的后表面、和在所述前表面與所述后表面之間延伸的邊緣；

第二微電子元件，所述第二微電子元件具有面向所述第一微電子元件的所述后表面且突出超過所述第一微電子元件的所述邊緣的前表面、和在所述第二微電子元件的所述前表面處且與所述第二開口對齊的鍵合焊盤；和

多個端子，所述多個端子暴露在所述第二表面處且與所述第一微電子元件和所述第二微電子元件的所述鍵合焊盤電連接，所述多個端子用于將所述微電子組件連接至所述微電子組件外部的至少一個部件，所述多個端子中的至少一個端子至少部分地設置在所述周邊區域內，使得在所述第一方向上延伸且穿過所述至少一個端子的直線穿過所述第一開口和所述第二開口中的至少一個開口或者經過所述第一開口和所述第二開口中的至少一個開口上方。

2.根據權利要求1所述的微電子組件，其中所述周邊邊緣為第一周邊邊緣，所述周邊區域為第一周邊區域，且所述多個端子中的所述至少一個端子為第一端子，

其中所述襯底具有與所述第一周邊邊緣相對且在所述第二方向上在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的第二周邊邊緣，且所述襯底具有在所述第二周邊邊緣與所述第一開口和所述第二開口中的所述一個開口之間延伸的所述第二表面的第二周邊區域，且

其中所述多個端子中的至少一個端子為第二端子，所述第二端子至少部分地設置在所述第二周邊區域內，使得在所述第一方向上延伸且穿過所述第二端子的直線穿過所述第一開口和所述第二開口中的至少一個開口或者經過所述第一開口和所述第二開口中的至少一個開口上方。

3.根據權利要求1所述的微電子組件，其中所述周邊區域為第一周邊區域，所述第一開口和所述第二開口中的所述一個開口為所述第一開口，且所述多個端子中的所述至少一個端子為第一端子，

其中所述襯底具有在所述周邊邊緣與所述第二開口之間延伸的所述第二表面的第二周邊區域，且

其中所述多個端子中的至少一個端子為第二端子，所述第二端子至少部分地設置在所述第二周邊區域內，使得在所述第一方向上延伸且穿過所述第二端子的直線穿過所述第二開口或者經過所述第二開口上方。

4.根據權利要求3所述的微電子組件，其中所述周邊邊緣為第一周邊邊緣，所述襯底具有與所述第一周邊邊緣相對且在所述第二方向上在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的第二周邊邊緣，且所述襯底具有在所述第二周邊邊緣與相應的所述第一開口和所述第二開口之間延伸的所述第二表面的第三周邊區域和第四周邊區域，

其中所述多個端子中的至少一個端子為第三端子，所述第三端子至少部分地設置在所述第三周邊區域內，使得在所述第一方向上延伸且穿過所述第三端子的直線穿過所述第一開口或者經過所述第一開口上方，且

其中所述多個端子中的至少一個端子為第四端子，所述第四端子至少部分地設置在所述第四周邊區域內，使得在所述第一方向上延伸且穿過所述第四端子的直線穿過所述第二開口或者經過所述第二開口上方。

5.根據權利要求1所述的微電子組件，其中所述第一微電子元件和所述第二微電子元件的所述鍵合焊盤電連接至所述襯底的導電元件。

6.根據權利要求5所述的微電子組件，其中所述第一微電子元件的所述鍵合焊盤通過具有與所述第一開口對齊的部分的第一引線電連接至所述導電元件，且所述第二微電子元件的所述鍵合焊盤通過具有與所述第二開口對齊的部分的第二引線電連接至所述導電元件。

7.根據權利要求6所述的微電子組件，其中至少存在以下情況中的一種：所述第一引線不延伸穿過所述第一開口，或者所述第二引線不延伸穿過所述第二開口。