[發明專利]導電性組合物及使用該導電性組合物的導電性成形體

有效

• 申請號: 201380050842.1
• 申請日: 2013-01-28
• 公開（公告）號: CN104685002B
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 伊勢田泰助;瀧口元博;河原一智;越智幸史;巖本政博
• 申請（專利權）人: 三之星機帶株式會社
• 主分類號: C08L101/00
• 分類號: C08L101/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;C09J201/02;H01B1/00;H01B1/22
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 盛曼;金龍河

本發明涉及一種導電性組合物，其為含有導電性金屬粉末和樹脂成分的組合物，其中，導電性金屬粉末含有金屬薄片和金屬納米粒子，樹脂成分含有芳香族胺骨架。

技術領域

本發明涉及對于形成導電性膠粘劑、電極等有用的導電性組合物和包含由該導電性組合物形成的導電性部位(導電性膠粘層、電極、布線等)的成形體(導電性成形體)。

背景技術

含有銀糊等導電性金屬粉末(導電性填料)的導電性組合物(導電性糊)被用于形成電子部件等的電極、電路。對于其中含有熱塑性樹脂或熱固性樹脂的導電性糊而言，導電性填料間通常因所使用的樹脂的收縮而接觸從而表現出導電性，并且通過存在樹脂來確保對基材的密合性或膠粘性。因此，對于這樣的含有粘合劑的導電性糊而言，為了得到充分的導電性，增大導電性金屬粉末間的接觸面積變得重要。從上述觀點出發，嘗試了使用金屬薄片(薄片狀金屬粉末)作為導電性金屬粉末。

例如，在專利文獻1中，公開了含有薄片狀銀粉和有機樹脂的導電性糊。該文獻中，作為有機樹脂，廣泛地例示出聚酯樹脂、改性聚酯樹脂(氨基甲酸酯改性聚酯樹脂等)、聚醚氨基甲酸酯樹脂、聚碳酸酯氨基甲酸酯樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、環氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸類樹脂、聚酰胺酰亞胺、硝酸纖維素、纖維素-乙酸酯-丁酸酯、纖維素-乙酸酯-丙酸酯等有機樹脂，尤其是在實施例中，從耐彎曲性等觀點出發，使用了聚酯樹脂和氨基甲酸酯改性聚酯樹脂。

另外，在專利文獻2中，公開了平均粒徑與BET比表面積處于特定關系的薄片狀銀粉。并且，在該文獻中，作為在導電性糊中使用的樹脂，例示出環氧樹脂、丙烯酸類樹脂、聚酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、苯氧基樹脂、有機硅樹脂等，在實施例中使用了聚酯樹脂。

其中，期望進一步改善導電性、膠粘性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-171828號公報

專利文獻2：日本特開2012-92442號公報

發明內容

發明所要解決的問題

因此，本發明的目的在于提供即使含有樹脂成分也能夠實現優良的導電性的導電性組合物及具有由該導電性組合物形成的導電性部位的成形體。

本發明的另一目的在于提供能夠在不損害對基材的密合性或膠粘性的情況下改善或提高導電性的導電性組合物及具有由該導電性組合物形成的導電性部位的成形體。

本發明的又一目的在于提供導電性和散熱性優良的導電性膠粘劑及具備利用該導電性膠粘劑直接膠粘的接合基材的成形體。

用于解決問題的方法

本發明人為了解決上述問題而進行了深入研究，結果發現，在導電性組合物中，對金屬薄片(薄片狀金屬粉末)組合金屬納米粒子和特定的樹脂成分，由此，可以得到高導電性，并且，盡管具有這樣的高導電性，但也能兼顧對基材的優良的密合性或膠粘性，進而，在要求高散熱性的導電性膠粘劑用途等中也能夠確保充分的導電性和散熱性(以及密合性)，從而完成了本發明。

即，本發明提供一種導電性組合物，其為含有導電性金屬粉末和樹脂成分的組合物，其中，導電性金屬粉末含有金屬薄片和金屬納米粒子，樹脂成分含有芳香族胺骨架(或芳香族胺或來源于芳香族胺的骨架)。

這樣的組合物中，金屬薄片可以具有金屬(或金屬晶體)以薄片狀(或二維地)生長(或結晶生長)而得到的晶體結構。尤其是，金屬薄片可以為在將X射線衍射中的(111)面、(200)面的衍射積分強度分別設為I₁₁₁、I₂₀₀時由下述式表示的值X為20％以下的金屬薄片。

X＝[I₂₀₀/(I₁₁₁+I₂₀₀)]×100(％)