[發明專利]硅酮薄霧抑制劑

有效

• 申請號: 201380050769.8
• 申請日: 2013-07-09
• 公開（公告）號: CN104662099B
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 田中賢治;入船真治;井口良范
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;B05D7/24;C09D7/61;C09D7/65;C09D183/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張桂霞;李炳愛

1.無溶劑型硅酮組合物，其是含有具有在25℃下處于25～50,000mPa·s范圍的粘度的有機聚硅氧烷的無溶劑型硅酮組合物，

其中，相對于100質量份的上述有機聚硅氧烷，以0.1～10質量份的量進一步含有硅酮薄霧抑制劑，該硅酮薄霧抑制劑具有處于100～4000nm范圍的體積平均粒徑、由選自硅橡膠顆粒、聚有機倍半硅氧烷顆粒、以及所述硅橡膠顆粒表面用相對于該硅橡膠顆粒100質量份為0.5～25質量份的量的所述聚有機倍半硅氧烷包覆而得到的顆粒的至少一種構成，

所述硅橡膠顆粒為具有由-(R12SiO2/2)n-示的直鏈狀有機硅氧烷嵌段的有機聚硅氧烷的固化物，且具有通過JIS K 6253規定的Type A硬度計進行的測定的5～90的硬度，其中R1為取代或非取代的、碳原子數1～30的一價烴基，n為5～5000的整數；

所述聚有機倍半硅氧烷顆粒具有由R2SiO3/2所示的單元進行三維網狀交聯而得到的結構，其中R2為取代或非取代的、碳原子數1～20的一價烴基。

2.權利要求1所述的無溶劑型硅酮組合物，其中，硅酮薄霧抑制劑具有處于200～2000nm范圍的體積平均粒徑。

3.權利要求1所述的無溶劑型硅酮組合物，其中，有機聚硅氧烷為熱固化型有機聚硅氧烷。

4.權利要求1所述的無溶劑型硅酮組合物，其中，有機聚硅氧烷為放射線固化型有機聚硅氧烷。

5.具有片狀基材和由權利要求1～4中任一項所述的無溶劑型硅酮組合物的固化物構成的膜的物品。

6.基材的涂層方法，該方法包括下述工藝：將權利要求1～4中任一項所述的無溶劑型硅酮組合物涂布于片狀基材之上，通過加熱和/或放射性照射將上述組合物固化。