[發明專利]基材粒子、導電性粒子、導電材料及連接結構體

在審

• 申請號: 201380050699.6
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN104684970A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 永井康彥;上野山伸也;王曉舸;山田恭幸
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: C08J3/12
• 分類號: C08J3/12;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01R11/01
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張濤

1.一種基材粒子，其用于在表面上形成導電層而獲得具有所述導電層的導電性粒子，其中，

所述基材粒子為芯殼粒子，并具有芯和設置于所述芯的表面上的殼，

壓縮恢復率為50％以上，

壓縮10％時的壓縮彈性模量為3000N/mm²以上且低于6000N/mm²，

壓縮30％時的載荷值與壓縮10％時的載荷值之比為3以下。

2.如權利要求1所述的基材粒子，其中，

所述芯為有機芯，

所述殼為無機殼。

3.如權利要求1或2所述的基材粒子，其中，

所述殼的厚度為100nm以上、5μm以下。

4.如權利要求1～3中任一項所述的基材粒子，其中，

壓縮30％時的壓縮彈性模量為3000N/mm²以下。

5.如權利要求1～4中任一項所述的基材粒子，其中，

壓縮40％時的載荷值與壓縮10％時的載荷值之比為6以下。

6.如權利要求1～5中任一項所述的基材粒子，其破裂應變為10％以上、且30％以下。

7.一種導電性粒子，其具有：

權利要求1～6中任一項所述的基材粒子、和

設置于所述基材粒子表面上的導電層。

8.如權利要求7所述的導電性粒子，其還具有設置于所述導電層外表面上的絕緣性物質。

9.如權利要求7或8所述的導電性粒子，其中，

在所述導電層的外表面具有突起。

10.一種導電材料，

其含有導電性粒子和粘合劑樹脂，

所述導電性粒子具有權利要求1～6中任一項所述的基材粒子和設置于所述基材粒子表面上的導電層。

11.一種連接結構體，其包括：

表面具有第一電極的第一連接對象部件、

表面具有第二電極的第二連接對象部件、

將所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件連接起來的連接部，

所述連接部由導電性粒子形成，或由含有所述導電性粒子和粘合劑樹脂的導電材料形成，

所述導電性粒子具有權利要求1～6中任一項所述的基材粒子和設置于所述基材粒子表面上的導電層，

所述第一電極和所述第二電極通過所述導電性粒子進行電連接。