[發(fā)明專利]擔(dān)載用于鍍覆處理的催化劑顆粒的基板的處理方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380050626.7 | 申請日： | 2013-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN104685098B | 公開（公告）日： | 2017-04-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 中村紀章;谷內(nèi)淳一;久保仁志;大島優(yōu)輔;石川智子;新宮原正三;井上史大 | 申請（專利權(quán)）人： | 田中貴金屬工業(yè)株式會社;學(xué)校法人關(guān)西大學(xué) |
| 主分類號： | C23C18/18 | 分類號： | C23C18/18 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112 | 代理人： | 丁業(yè)平,張?zhí)K娜 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 鍍覆 處理 催化劑 顆粒 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
