[發(fā)明專利]環(huán)氧樹脂、固化性樹脂組合物、其固化物、和印刷布線基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380050493.3
• 申請(qǐng)日: 2013-08-29
• 公開（公告）號(hào): CN104684954B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 佐藤泰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: DIC株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08G59/08
• 分類號(hào): C08G59/08;C08G59/32;H01L23/14;H05K1/03
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及所得固化物在熱歷程后的耐熱性變化少、低熱膨脹性優(yōu)異且可適用于印刷布線基板、半導(dǎo)體密封材料、涂料、注塑成型用途等的環(huán)氧樹脂、具備這些性能的固化性樹脂組合物、其固化物和印刷布線基板。

背景技術(shù)

環(huán)氧樹脂除了用于粘接劑、成型材料、涂料、光致抗蝕劑材料、顯色材料等之外，從所得固化物的優(yōu)異的耐熱性、耐濕性等優(yōu)異的觀點(diǎn)出發(fā)，也被廣泛用于半導(dǎo)體密封材料、印刷電路板用絕緣材料等電氣/電子領(lǐng)域中。

在這些各種用途之中，對(duì)于印刷布線基板的領(lǐng)域而言，隨著電子儀器的小型化、高性能化的發(fā)展，由半導(dǎo)體裝置的布線間距的狹小化造成的高密度化的傾向顯著，作為與之對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體安裝方法，廣泛采用利用焊球使半導(dǎo)體裝置與基板進(jìn)行接合的倒裝芯片連接方式。該倒裝芯片連接方式是基于在布線板與半導(dǎo)體之間配置焊球并加熱整體以使其熔融接合的所謂的回流焊方式的半導(dǎo)體安裝方式，因此，有時(shí)在回流焊接時(shí)，存在如下情況：布線板自身暴露在高熱環(huán)境中，由于布線板的熱收縮，對(duì)用于連接布線板與半導(dǎo)體的焊球產(chǎn)生較大的應(yīng)力，從而引起布線的連接不良。因此，對(duì)印刷電路板中使用的絕緣材料謀求低熱膨脹率的材料。

另外，近年，由于針對(duì)環(huán)境問題的法律規(guī)定等，不使用鉛的高熔點(diǎn)焊接成為主流，回流焊溫度增高。隨之而來，回流焊時(shí)的絕緣材料的耐熱性變化而導(dǎo)致印刷布線基板的翹曲，因此而使連接不良也變得嚴(yán)重。即，謀求回流焊時(shí)的物性變化少的材料。

為了應(yīng)對(duì)這樣的要求，例如，作為用于解決低熱膨脹性等技術(shù)課題的物質(zhì)而提出了以萘酚與甲醛與表氯醇反應(yīng)而得到的萘酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂作為主劑的熱固性樹脂組合物(參照下述專利文獻(xiàn)1)。

然而，上述萘酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂與通常的苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂相比較，由于骨架的剛性而確認(rèn)到所得到的固化物的熱膨脹率的改良效果，但不能充分滿足近年所要求的水平，另外，該固化物由于熱歷程而使耐熱性大幅變化，因此在印刷布線基板用途中回流焊后的耐熱性變化大，前述印刷布線基板容易產(chǎn)生連接不良。

現(xiàn)有專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1:日本特公昭62-20206號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

因此，本發(fā)明要解決的課題在于，提供其固化物在熱歷程后的耐熱性變化少且表現(xiàn)出低熱膨脹性的固化性樹脂組合物、其固化物、熱歷程后的耐熱性變化少且低熱膨脹性優(yōu)異的印刷布線基板、會(huì)賦予這些性能的環(huán)氧樹脂。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人等為了解決上述課題而進(jìn)行了深入討論，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：對(duì)于將鄰甲酚、β-萘酚化合物以及甲醛的反應(yīng)產(chǎn)物進(jìn)行聚縮水甘油醚化而成的環(huán)氧樹脂且以規(guī)定的比例包含β-萘酚化合物的二聚體、和特定結(jié)構(gòu)的3官能團(tuán)化合物與4官能團(tuán)化合物的環(huán)氧樹脂而言，在其固化物中，表現(xiàn)出優(yōu)異的低熱膨脹性、并且環(huán)氧樹脂自身的反應(yīng)性高、熱歷程后的耐熱性變化變少，從而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂，其特征在于，其為將鄰甲酚、β-萘酚化合物以及甲醛的反應(yīng)產(chǎn)物進(jìn)行聚縮水甘油醚化而成的環(huán)氧樹脂，其包含下述結(jié)構(gòu)式(1)所示的二聚體(x2)、下述結(jié)構(gòu)式(2)所示的3官能團(tuán)化合物(x3)和下述結(jié)構(gòu)式(3)所示的4官能團(tuán)化合物(x4)作為必須成分，它們的總計(jì)含有率以GPC(Gel?Permeation?Chromatography，凝膠滲透色譜)測(cè)定中的面積比率計(jì)為65％以上。

(式中、R¹和R²分別獨(dú)立表示氫原子、碳原子數(shù)1～4的烷基、碳原子數(shù)1～4的烷氧基，G表示縮水甘油基。)

(式中、R¹和R²分別獨(dú)立表示氫原子、碳原子數(shù)1～4的烷基、碳原子數(shù)1～4的烷氧基，G表示縮水甘油基。)

(式中、R¹和R²分別獨(dú)立表示氫原子、碳原子數(shù)1～4的烷基、碳原子數(shù)1～4的烷氧基，G表示縮水甘油基。)

本發(fā)明還涉及以前的述環(huán)氧樹脂和固化劑作為必須成分的固化性樹脂組合物。

本發(fā)明還涉及使前述的固化性樹脂組合物進(jìn)行固化反應(yīng)而成的固化物。

本發(fā)明還涉及一種印刷布線基板，其是通過將向前述的固化性樹脂組合物中進(jìn)一步配混有機(jī)溶劑并進(jìn)行清漆化而成的樹脂組合物含浸于增強(qiáng)基材，并重疊銅箔使其加熱壓接而得到的。