[發(fā)明專利]固體電解電容器及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380050360.6 | 申請日: | 2013-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN104685590A | 公開(公告)日: | 2015-06-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 藤井永造 | 申請(專利權(quán))人: | 松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會(huì)社 |
| 主分類號: | H01G9/012 | 分類號: | H01G9/012;H01G9/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 韓聰 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固體 電解電容器 及其 制造 方法 | ||
1.一種固體電解電容器,其具備:
絕緣基板,其具有上表面以及下表面;
電容器元件,其具有陽極部件、陰極部件、以及電介質(zhì)部件,且被配設(shè)在所述絕緣基板的上表面;
陽極引出構(gòu)造體,其具有被配設(shè)在所述絕緣基板的下表面的陽極端子,且與所述電容器元件的陽極部件電連接;和
陰極引出構(gòu)造體,其具有被配設(shè)在所述絕緣基板的下表面的陰極端子,且與所述電容器元件的陰極部件電連接,
所述陽極引出構(gòu)造體還具有:
第1陽極連接部件,其具有表面以及背面,且該背面與所述絕緣基板的上表面相接;
第2陽極連接部件,其將所述第1陽極連接部件和所述陽極端子相互電連接;
枕部件,其具有頂面以及底面,且將所述電容器元件的陽極部件和所述第1陽極連接部件相互電連接;和
陽極粘接部件,其使所述枕部件粘接于所述第1陽極連接部件,
在所述第1陽極連接部件形成有使所述表面局部凹陷的凹部、或者從所述表面向所述背面貫通的貫通孔,
所述陽極粘接部件其一部分進(jìn)入所述凹部或者所述貫通孔,并且在所述凹部或者所述貫通孔上的位置或者其附近的位置處與所述枕部件的底面的緣部相接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體電解電容器,其中,
所述枕部件的底面的形狀為具有多個(gè)角部的多邊形,在所述第1陽極連接部件中,在與所述多個(gè)角部之中至少兩個(gè)角部重疊的位置處形成有所述凹部或者所述貫通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的固體電解電容器,其中,
所述枕部件的底面的形狀為具有多個(gè)邊部的多邊形,在所述第1陽極連接部件中,在與所述多個(gè)邊部之中至少兩個(gè)邊部重疊的位置處形成有所述凹部或者所述貫通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的固體電解電容器,其中,
所述第2陽極連接部件為從所述上表面向所述下表面貫通所述絕緣基板的導(dǎo)電過孔,所述凹部或者所述貫通孔被形成在所述導(dǎo)電過孔上。
5.一種固體電解電容器的制造方法,其是制造下述固體電解電容器的方法,該固體電解電容器具備:絕緣基板,其具有上表面以及下表面;電容器元件,其被配設(shè)在所述絕緣基板的上表面;陽極引出構(gòu)造體;和陰極引出構(gòu)造體,
所述電容器元件具有陽極部件、陰極部件、以及電介質(zhì)部件,所述陽極引出構(gòu)造體具有被配設(shè)在所述絕緣基板的下表面的陽極端子、并且與所述電容器元件的陽極部件電連接,所述陰極引出構(gòu)造體具有被配設(shè)在所述絕緣基板的下表面的陰極端子、并且與所述電容器元件的陰極部件電連接,
所述固體電解電容器的制造方法具有:
在所述絕緣基板的上表面形成第1陽極連接部件,并且在所述第1陽極連接部件形成使其表面局部凹陷的凹部、或者從所述表面向背面貫通的貫通孔的工序;
在所述第1陽極連接部件的表面涂覆包含導(dǎo)電性材料的粘接材料的工序;
在所述第1陽極連接部件上配置枕部件的工序,在該工序中使所述枕部件的底面與所述粘接材料接觸、并且使所述枕部件的底面的緣部與所述凹部或者所述貫通孔重合;和
對所述粘接材料進(jìn)行加熱,由此使所述導(dǎo)電性材料熔融的工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固體電解電容器的制造方法,其中,
在涂覆所述粘接材料的工序中,使用當(dāng)發(fā)生熔融的狀態(tài)時(shí)相對于所述第1陽極連接部件而具有濕潤性的材料作為所述導(dǎo)電性材料。
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