[發(fā)明專利]預浸料及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380050176.1
• 申請日: 2013-09-25
• 公開（公告）號: CN105164192B
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發(fā)明（設計）人: 鈴木貴也;坂元肇;石渡豐明;梅元禎孝
• 申請（專利權）人: 帝人株式會社
• 主分類號: C08J5/24
• 分類號: C08J5/24;B32B5/28;B32B27/38
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 王永紅

1.預浸料，其是包含1次預浸料、和形成于上述1次預浸料的單面或兩面的包含樹脂組合物(II)的表面層的預浸料，

1次預浸料包含強化纖維以及浸漬到由上述強化纖維形成的強化纖維層內的樹脂組合物(I)，

其中，

樹脂組合物(I)為至少含有環(huán)氧樹脂和熱塑性樹脂的最低粘度為100～1500泊的環(huán)氧樹脂組合物[B]；

樹脂組合物(II)為至少含有環(huán)氧樹脂和導電性粒子的環(huán)氧樹脂組合物[A]。

2.權利要求1所述的預浸料，其中，相對于環(huán)氧樹脂組合物[A]中所含的環(huán)氧樹脂100質量份，環(huán)氧樹脂組合物[A]的導電性粒子的含量為0.2～20質量份。

3.權利要求1所述的預浸料，其中，環(huán)氧樹脂組合物[A]中所含的導電性粒子為采用激光衍射法測得的平均粒徑小于10μm的導電性粒子。

4.權利要求1所述的預浸料，其中，環(huán)氧樹脂組合物[A]中所含的環(huán)氧樹脂與環(huán)氧樹脂組合物[B]中所含的環(huán)氧樹脂的質量比為1：1～1：9。

5.權利要求1所述的預浸料，其中，環(huán)氧樹脂組合物[B]中所含的熱塑性樹脂為環(huán)氧樹脂可溶性熱塑性樹脂。

6.權利要求1所述的預浸料，其中，環(huán)氧樹脂組合物[B]中所含的熱塑性樹脂為環(huán)氧樹脂可溶性熱塑性樹脂以及環(huán)氧樹脂不溶性熱塑性樹脂。

7.權利要求5或權利要求6所述的預浸料，其中，上述環(huán)氧樹脂可溶性熱塑性樹脂為選自聚醚砜、聚醚酰亞胺、聚碳酸酯、聚砜中的至少1種。

8.權利要求6所述的預浸料，其中，上述環(huán)氧樹脂不溶性熱塑性樹脂為選自非晶性尼龍、尼龍6、尼龍12、非晶性聚酰亞胺中的至少1種。

9.權利要求5或權利要求6所述的預浸料，其中，環(huán)氧樹脂可溶性熱塑性樹脂的重均分子量(Mw)為8000～40000。

10.權利要求1所述的預浸料，其中，相對于環(huán)氧樹脂組合物[B]中所含的環(huán)氧樹脂100質量份，環(huán)氧樹脂組合物[B]還含有0.2～20質量份的導電性粒子。

11.權利要求10所述的預浸料，其中，環(huán)氧樹脂組合物[B]中所含的導電性粒子為采用激光衍射法測得的平均粒徑為10～200μm的導電性粒子。

12.權利要求1所述的預浸料，其中，環(huán)氧樹脂組合物[A]和環(huán)氧樹脂組合物[B]中的至少一方含有固化劑。

13.權利要求1所述的預浸料，其中，

環(huán)氧樹脂組合物[B]為不含環(huán)氧樹脂固化劑的環(huán)氧樹脂組合物；

環(huán)氧樹脂組合物[A]為含有環(huán)氧樹脂固化劑的環(huán)氧樹脂組合物。

14.權利要求1所述的預浸料，其中，上述導電性粒子為選自碳粒子、金屬粒子、包覆導電性粒子以及碳纖維粒子中的至少1種。

15.權利要求14所述的預浸料，其中，上述碳粒子為選自炭黑、碳納米管、碳納米纖維、膨脹石墨、鱗片狀石墨、石墨粉末、石墨粒子、石墨烯薄片、磨碎碳纖維中的至少1種。

16.權利要求1所述的預浸料，其中，強化纖維為碳纖維。

17.權利要求1所述的預浸料的制造方法，其特征在于，

通過使樹脂組合物(I)浸漬到強化纖維層內，得到1次預浸料；

接著，在上述1次預浸料的單面或兩面層疊樹脂組合物(II)的片材，將上述1次預浸料與樹脂組合物(II)的片材熱壓合，由此進行一體化。