[發明專利]用于外延生長的基材、其制造方法、及用于超導線材的基材

有效

• 申請號: 201380050056.1
• 申請日: 2013-08-23
• 公開（公告）號: CN104662212B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 神代貴史;岡山浩直;黑川哲平;南部光司
• 申請（專利權）人: 東洋鋼鈑株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: C30B29/22
• 分類號: C30B29/22;C22F1/08;H01B12/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22F1/00
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司11262
• 代理人: 張瑞,鄭霞

1.一種用于外延生長的基材，包含雙軸晶體取向的銅層，其中基于所述銅層的極圖的峰的半峰全寬Δφ在5°以內，并且基于所述極圖的所述峰的峰尾寬度Δβ在15°以內，并且其中所述銅層的所述極圖通過X射線衍射獲得，并且所述峰尾寬度Δβ是在對應于峰高的1/50位置處的峰寬。

2.根據權利要求1所述的用于外延生長的基材，還包括在所述銅層上的包含鎳或鎳合金的保護層，其中所述保護層具有1μm或更大和5μm或更小的厚度，基于所述保護層的極圖的峰的半峰全寬Δφ在6°以內，并且表面粗糙度Ra為20nm或更小。

3.一種用于制造根據權利要求1所述的用于外延生長的基材的方法，包括第一步驟和第二步驟，其中所述第一步驟為執行銅層的熱處理，使得Δφ在6°以內并且所述峰尾寬度Δβ在25°以內，所述第二步驟為在第一步驟之后，以比所述第一步驟中所述熱處理的溫度高的溫度執行所述銅層的熱處理，使得Δφ在5°以內并且所述峰尾寬度Δβ在15°以內。

4.一種用于超導線材的基材，包括被層壓在非磁性金屬板上的根據權利要求1或2所述的用于外延生長的基材。