[發(fā)明專利]光電子器件和用于制造光電子器件的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380049613.8
• 申請(qǐng)日: 2013-09-06
• 公開（公告）號(hào): CN104641478B
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: R.施特賴特爾;K.施密特克
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧斯蘭姆奧普托半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L33/64
• 分類號(hào): H01L33/64;H01L23/373
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 盧江,劉春元

1.光電子器件，包括：

-襯底（10），

-連接元件（20），所述連接元件被施加在所述襯底（10）上，

-層序列（30），所述層序列發(fā)射電磁輻射，其中

-所述層序列（30）被施加在所述連接元件（20）上，

-所述連接元件（20）具有至少一種連接材料，

-所述連接材料具有定向的分子排列（21），

-所述連接元件（20）被設(shè)立用于將所述襯底（10）連接到所述層序列（30）上，

-所述連接材料包括聚合物，

-所述連接材料的各個(gè)分子的分子縱軸的多于80%具有垂直于所述襯底的表面的定向，其中所述連接元件（20）被成型為粘貼薄膜并且所述連接材料具有預(yù)先定向的分子排列（25），使得通過所述連接材料的分子的預(yù)先定向來產(chǎn)生所述連接元件（20）內(nèi)的各向異性的導(dǎo)熱性，也即在垂直于所述襯底的表面的方向上的各向異性的導(dǎo)熱性。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電子器件，其中所述連接元件（20）是透明的。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子器件，其中所述連接材料還包括石墨烯。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子器件，其中所述連接材料被成型為顆粒（23）并且被嵌入在基體材料中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子器件，其中所述連接元件（20）被成型為層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子器件，其中所述連接材料的各個(gè)分子彼此間相互平行地設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子器件，其中所述連接材料的各個(gè)分子平行和/或垂直于所述襯底的朝向所述連接元件的表面來設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子器件，其中所述連接元件（20）被成型為薄膜。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子器件，其中所述連接材料是結(jié)晶的和/或無定形的。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子器件，其中所述連接元件（20）具有結(jié)晶的連接材料，并且其中所述連接元件具有大于或等于37W/mK的導(dǎo)熱性。

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子器件，其中所述聚合物包括嵌段共聚物、接枝聚合物、樹突狀聚合物或其組合。

12.用于制造根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子器件的方法，其包括如下方法步驟：

A）提供襯底（10）

B）將所述連接元件（20）施加到所述襯底（10）上

-其中所述連接元件（20）具有至少一種連接材料，所述連接材料具有定向的分子排列（21），而且

-其中在方法步驟B之前產(chǎn)生所述連接材料的定向的分子排列，

-其中

所述連接元件（20）被設(shè)立用于將所述襯底（10）連接到所述層序列（30）上，

所述連接材料包括聚合物，

所述連接材料的各個(gè)分子的分子縱軸的多于80%具有垂直于所述襯底的表面的定向，其中所述連接元件（20）被成型為粘貼薄膜并且所述連接材料具有預(yù)先定向的分子排列（25），使得通過所述連接材料的分子的預(yù)先定向來產(chǎn)生所述連接元件（20）內(nèi)的各向異性的導(dǎo)熱性，也即在垂直于所述襯底的表面的方向上的各向異性的導(dǎo)熱性。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造光電子器件的方法，其中所述連接材料的定向的分子排列（21）通過熱處理、施加電場和/或力作用來產(chǎn)生。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造光電子器件的方法，其中所述方法步驟A附加地還包括方法步驟A'：

A'）加熱所述襯底（10），使得在所述方法步驟B中在將所述連接元件（20）施加到所述襯底（10）上期間產(chǎn)生所述連接材料的定向的分子排列（21）。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造光電子器件的方法，其在所述方法步驟B之后包括附加的方法步驟C：

C）將層序列（30）施加到所述連接元件（20）上，使得在施加所述層序列（30）期間同時(shí)在所述連接元件（20）中產(chǎn)生所述連接材料的定向的分子排列（21）。

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造光電子器件的方法，其中力作用是用壓力處理。