[發(fā)明專利]全芳香族聚酯和聚酯樹(shù)脂組合物、以及聚酯成型品

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380049255.0
• 申請(qǐng)日: 2013-09-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104662064A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-05-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 橫田俊明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寶理塑料株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08G63/60
• 分類號(hào): C08G63/60;C08K3/34;C08K7/14;C08L67/03;D01F6/62
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及耐熱性和韌性優(yōu)異、能用通常的聚合裝置制造的全芳香族聚酯和聚酯樹(shù)脂組合物、以及將它們成型而成的聚酯成型品。

背景技術(shù)

作為全芳香族聚酯，目前市售的全芳香族聚酯以4-羥基苯甲酸為主要成分。但是，由于4-羥基苯甲酸的均聚物的熔點(diǎn)比分解點(diǎn)高，因此需要通過(guò)使各種成分共聚來(lái)進(jìn)行低熔點(diǎn)化。

使用了對(duì)苯二甲酸、氫醌、4,4’-二羥基聯(lián)苯等作為共聚成分的全芳香族聚酯的熔點(diǎn)高達(dá)350℃以上，對(duì)于利用常用的裝置進(jìn)行熔融加工來(lái)說(shuō)過(guò)高。而且，為了使這種高熔點(diǎn)的全芳香族聚酯的熔點(diǎn)降低至能夠利用常用的熔融加工設(shè)備進(jìn)行加工的溫度而嘗試了各種方法，雖然能夠在某種程度上實(shí)現(xiàn)低熔點(diǎn)化，但存在無(wú)法確保以高溫(熔點(diǎn)下附近)下的機(jī)械強(qiáng)度為代表的耐熱性的問(wèn)題。

為了解決這些問(wèn)題，專利文獻(xiàn)1～3中提出了在4-羥基苯甲酸中組合6-羥基-2-萘甲酸、二醇成分、二羧酸成分而得到的共聚聚酯。

然而，專利文獻(xiàn)1～3中所提出的共聚聚酯存在以下問(wèn)題：韌性低、成型時(shí)成型品產(chǎn)生裂紋、或者韌性高但耐熱性不充分。

另一方面，作為上述那樣的全芳香族聚酯，在熔融時(shí)顯示出光學(xué)各向異性的全芳香族聚酯被稱為液晶性聚合物，尺寸精度、減振性、流動(dòng)性優(yōu)異，成型時(shí)飛邊產(chǎn)生少，因此作為各種電子部件的材料是有用的。而且，對(duì)于以CPU插座為代表的在外框內(nèi)部具有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的平面狀連接器，高耐熱化、高密度化、小型化的傾向較為顯著，因此多采用通過(guò)玻璃纖維而強(qiáng)化的液晶性聚合物組合物。但是，即使是某種程度上流動(dòng)性良好的玻璃纖維強(qiáng)化液晶性聚合物組合物，對(duì)于用作近年來(lái)要求的網(wǎng)格部的間距為2mm以下且保持端子的網(wǎng)格部的樹(shù)脂部分的寬度為0.5mm以下這樣的非常薄壁的平面狀連接器來(lái)說(shuō)性能也不充分。即，對(duì)于這樣網(wǎng)格部的寬度非常薄壁的平面狀連接器，若想要向網(wǎng)格部填充樹(shù)脂，則流動(dòng)性不充分，因此填充壓力變高，結(jié)果存在得到的平面狀連接器的翹曲變形量增加的問(wèn)題。為了解決該問(wèn)題，考慮使用減少玻璃纖維的添加量的流動(dòng)性良好的液晶性聚合物組合物，但是該組合物會(huì)強(qiáng)度不足，產(chǎn)生由安裝時(shí)的回流焊造成的變形這樣的問(wèn)題。

因此，本發(fā)明人等提出了由配混的纖維狀填充劑的重均長(zhǎng)度與配混量處于固定關(guān)系的特定的復(fù)合樹(shù)脂組合物構(gòu)成的平面狀連接器(參見(jiàn)專利文獻(xiàn)4)。根據(jù)專利文獻(xiàn)4記載的發(fā)明，即使是薄壁的平面狀連接器，也能得到成型性、平面度、翹曲變形、耐熱性等性能優(yōu)異。

但是，得知：由于隨著最近的平面狀連接器的集成率的增加等的形狀變化、特別是連接器針數(shù)的增加、網(wǎng)格部的寬度更加薄壁化等要因，而存在利用上述專利文獻(xiàn)4記載的發(fā)明無(wú)法完全應(yīng)對(duì)的情況。

因此，本發(fā)明人等還提出了由對(duì)于特定的液晶性聚合物而組合使用配混了片狀填充劑和纖維狀填充劑的特定的復(fù)合樹(shù)脂組合物構(gòu)成的平面狀連接器(參見(jiàn)專利文獻(xiàn)5)。根據(jù)專利文獻(xiàn)5記載的發(fā)明，即使是薄壁的平面狀連接器，也能得到成型性、平面度、翹曲變形、耐熱性等性能優(yōu)異的連接器，并且，還能得到即使是對(duì)于隨著最近的平面狀連接器的集成率的增加等的形狀變化、特別是連接器針數(shù)的增加、網(wǎng)格部的寬度的更加薄壁化等也可以進(jìn)行應(yīng)對(duì)的平面狀連接器。

但是，在專利文獻(xiàn)5記載的發(fā)明中，由于聚合物的制造偏差、成型條件等的微細(xì)制造條件的變化而有時(shí)在網(wǎng)格部產(chǎn)生成型后的裂紋(破裂)，在耐裂紋性方面無(wú)法得到充分的性能。

另一方面，上述問(wèn)題不僅產(chǎn)生于平面狀連接器，有時(shí)也產(chǎn)生于各種連接器、CPU插座、繼電器開(kāi)關(guān)部件、繞線管、致動(dòng)器、降噪濾波器殼體、或辦公自動(dòng)化設(shè)備的加熱定影輥等各種成型品。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)昭59-43021號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)昭59-62630號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開(kāi)平11-506145號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)4：日本特開(kāi)2005-276758號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)5：日本特開(kāi)2010-3661號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問(wèn)題

本發(fā)明的目的在于，提供解決上述問(wèn)題，而耐熱性和韌性優(yōu)異的、在熔融時(shí)顯示出光學(xué)各向異性的全芳香族聚酯、以及其組合物。

此外，本發(fā)明的目的在于，提供成型性良好、耐熱性、耐裂紋性等性能優(yōu)異的聚酯成型品；特別是在成型為片狀或薄膜狀等形狀時(shí)，除了上述優(yōu)異的性能之外，翹曲變形少、平面度優(yōu)異的聚酯成型品。

用于解決問(wèn)題的方案