[發(fā)明專利]加工電路板元件的方法及電路板元件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380049063.X
• 申請(qǐng)日: 2013-08-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104756613B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬庫(kù)斯·沃爾夫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 朱馬技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/10
• 分類號(hào): H05K3/10;H05K3/20;H05K3/28
• 代理公司: 濟(jì)南舜源專利事務(wù)所有限公司 37205
• 代理人: 苗峻;劉玉玲

本發(fā)明提供了一種加工電路板元件的方法以及相應(yīng)的電路板元件，應(yīng)用該方法降低了嵌于電路板元件內(nèi)的組件（如電線或板狀成形件）出現(xiàn)分層的風(fēng)險(xiǎn)。為此，本發(fā)明建議對(duì)組件表面進(jìn)行粗糙處理，至少部分表面粗糙處理，以確保周圍的覆蓋層（如絕緣復(fù)合材質(zhì)的預(yù)浸材料）具有更好的粘著力。可通過(guò)化學(xué)方法（如蝕刻）或是純粹的機(jī)械方法（如噴砂）實(shí)現(xiàn)組件表面的粗糙化。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種加工電路板元件的方法，該方法包括以下步驟：首先要提供一個(gè)含有導(dǎo)電材料的組件，并使該組件與導(dǎo)電箔片在至少一個(gè)接觸點(diǎn)接觸，然后用一覆蓋層將箔片接觸組件的一側(cè)面覆蓋。

此外，本發(fā)明涉及一種電路板元件，該元件包括至少一個(gè)導(dǎo)電箔片、一個(gè)用于覆蓋箔片至少一側(cè)面的覆蓋層，以及至少一個(gè)由導(dǎo)電材料制成的組件，該組件與箔片在至少一個(gè)接觸點(diǎn)接觸，并且至少某部分，最好全部嵌入覆蓋層內(nèi)。

背景技術(shù)

近些年來(lái)，越來(lái)越小巧、同時(shí)也越來(lái)越高效的電子設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)導(dǎo)致電路板集成密度在增長(zhǎng)，如智能手機(jī)或平板電腦。

在這方面，在銅箔的上表面和/或下表面采用導(dǎo)線的情況下，線刻電路板的優(yōu)勢(shì)極為明顯。在箔片與電絕緣覆蓋層(通常選用含環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維織物成份的預(yù)浸材料)壓緊粘合后，電線位于層壓件內(nèi)部，且嵌入預(yù)浸材料。

通過(guò)使用寫線技術(shù)，如WO 2008/055672 A1所述方法，可在電路板上實(shí)現(xiàn)高封裝密度的三維電路幾何圖。雖然通過(guò)此方法許多傳統(tǒng)電路板技術(shù)上的技術(shù)難題已經(jīng)被攻克，但線刻電路板在其抗分層性能方面還有待改善。

電路板元件的分層是一項(xiàng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，尤其是因?yàn)槎鄬与娐钒?多層板)要經(jīng)受持續(xù)增長(zhǎng)的熱量和/或機(jī)械負(fù)載。

在最近幾年內(nèi)，充分提高多層電路板各單層間(即各個(gè)銅箔及其中設(shè)置的各自的預(yù)浸材料層(環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維織物層)間)的粘附系數(shù)已成為可能，首先使用化學(xué)藥劑(“棕色氧化物”或“黑色氧化物”處理)對(duì)銅箔表面進(jìn)行處理，然后將改良的環(huán)氧樹(shù)脂混合物用于預(yù)浸材料中。

然而，將附加組件嵌入電路板預(yù)浸材料層會(huì)導(dǎo)致分層風(fēng)險(xiǎn)的增加，原因是因?yàn)榉謱邮紫扔谇度虢M件表面和周圍的預(yù)浸材料二者間的“弱點(diǎn)”處發(fā)生，但卻不會(huì)于處理過(guò)的銅箔表面和預(yù)浸材料二者的連接處發(fā)生，上述連接處具有更高的粘合強(qiáng)度。

尤其對(duì)線刻電路板而言，嵌入預(yù)浸材料的導(dǎo)線會(huì)弱化粘著力。

這個(gè)問(wèn)題還會(huì)隨環(huán)境而加重，表現(xiàn)為鑲嵌到電路板中的附加導(dǎo)線可能會(huì)配置為鍍銀銅線。事實(shí)上，通過(guò)電鍍法加到銅芯線上的銀層不僅具有較高的導(dǎo)電性，同時(shí)還具有極好的焊接性。然而，除了經(jīng)濟(jì)缺點(diǎn)外(鍍銀銅線價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)高出全銅線)，由于其較為光滑的表面，銀層不易與周圍的預(yù)浸材料層相粘連。

發(fā)明內(nèi)容

故此發(fā)明旨在提供一種加工電路板元件的方法以及電路板元件，允許鑲嵌到電路板元件中的附加組件和各組件周圍的覆蓋層之間存在良好的粘附性能，以避免在組件嵌入覆蓋層的區(qū)域出現(xiàn)電路板元件的分層。

權(quán)利要求1所述，該目標(biāo)可通過(guò)加工電路板元件的方法實(shí)現(xiàn)。在使用覆蓋層前，在組件表面至少部分粗糙化處理的情況下，因此，將覆蓋層用到箔片上時(shí)，使覆蓋層與組件的粗糙表面相接觸。

事實(shí)上，由于嵌入電路板元件內(nèi)部的組件具有至少部分粗糙的表面，而非完全光滑表面，如非光滑銀金屬表面，確保組件與其周圍覆蓋層間的粘附性能得到充分提高。因此，組件可以輕松地鑲嵌于多層板，也不會(huì)因組件從鄰近覆蓋層脫離而導(dǎo)致的電路板分層。這為含嵌入組件電路板的使用開(kāi)啟了全新領(lǐng)域(如以線刻電路板的形式)。由于其極端特殊的環(huán)境條件，到目前為止，這些領(lǐng)域的使用幾乎是不能實(shí)現(xiàn)的，例如在高溫應(yīng)用軟件領(lǐng)域的使用，例如汽車用電子設(shè)備。