[發明專利]繼電器組件有效
| 申請號： | 201380048930.8 | 申請日： | 2013-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN105144325B | 公開（公告）日： | 2021-01-12 |
| 發明（設計）人： | D·G·內托;R·弗朗科 | 申請（專利權）人： | 安波福技術有限公司 |
| 主分類號： | H01H1/58 | 分類號： | H01H1/58;H01H9/08;H01H85/046 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 宋靜嫻 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 繼電器 組件 | ||
1.一種被配置成用于車輛配電中心(11)的繼電器組件(10)，所述繼電器組件(10)被封裝在單個繼電器封裝內并包括：
印刷電路板PCB(12)，所述印刷電路板PCB(12)具有部署在所述PCB(12)的至少第一表面(16)上的導電跡線；
被部署在所述第一表面(16)上并電耦合至所述導電跡線(14)的第一繼電器(20)；
被部署在所述第一表面(16)上并電耦合至所述導電跡線(14)的第二繼電器(22)；
被部署在所述PCB(12)的第二表面(18)上并電耦合至所述第一繼電器(20)的第一導電端子；以及
被部署在所述PCB(12)的所述第二表面(18)上并電耦合至所述第二繼電器(22)的第二導電端子，
其中，所述繼電器組件(10)進一步包括：
熔線(26)；
電耦合至所述第一繼電器(20)和所述熔線(26)的第三導電端子；
電耦合至所述第一導電端子和所述熔線(26)的第四導電端子。
2.如權利要求1所述的繼電器組件(10)，其特征在于，還包括被配置成封圍所述PCB(12)的至少第一表面(16)、屬于所述單個繼電器封裝的一部分的蓋(32)。
3.如權利要求2所述的繼電器組件(10)，其特征在于，所述蓋(32)表征為28mm長乘28mm寬乘25.5mm高的尺寸。
4.如權利要求3所述的繼電器組件(10)，其特征在于，所述第一和第二導電端子從所述PCB(12)的所述第二表面(18)突出11.5mm。
5.如權利要求2所述的繼電器組件(10)，其特征在于，所述蓋(32)界定開口(34)，所述開口(34)被配置成允許對熔線(26)的訪問。
6.如權利要求1所述的繼電器組件(10)，其特征在于，所述第一和第二繼電器是機電繼電器。
7.如權利要求1所述的繼電器組件(10)，其特征在于，所述第一和第二繼電器是金屬氧化物半導體場效應晶體管。
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