[發(fā)明專利]用于硬紙板預(yù)處理的方法及系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380048871.4 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104661788B | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | M·厲默 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | ??硕飨到y(tǒng)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B26D9/00 | 分類號(hào): | B26D9/00;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/60;B26D3/08 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127 | 代理人: | 王濤 |
| 地址: | 以色列*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 硬紙板 預(yù)處理 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種硬紙板預(yù)處理系統(tǒng),其特征在于,包括:
加工模塊,用于沿著至少一條線來加工硬紙板;以及
折痕形成模塊,用于在所述加工之前沿著所述至少一條線在所述硬紙板上形成至少一條折痕;
其中,所述加工模塊是激光模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的硬紙板預(yù)處理系統(tǒng),其特征在于,所述加工模塊包括至少一個(gè)選自由以下各者組成的群組的模塊:切割模塊、刻痕模塊、穿孔模塊、局部切割模塊、及標(biāo)記模塊。
3.如權(quán)利要求1所述的硬紙板預(yù)處理系統(tǒng),其特征在于,進(jìn)一步包括用于控制所輸入硬紙板通過所述折痕形成模塊及通過所述加工模塊的控制器,在所述折痕形成模塊中,向所述硬紙板施加所述至少一條預(yù)加工折痕,在所述加工模塊中,沿著所述至少一條預(yù)加工折痕施加切痕。
4.如權(quán)利要求1所述的硬紙板預(yù)處理系統(tǒng),其特征在于,所述折痕形成模塊還用以在所述硬紙板上形成不需要沿著其進(jìn)行進(jìn)一步加工的至少一條折痕。
5.如權(quán)利要求1所述的硬紙板預(yù)處理系統(tǒng),其特征在于,所述硬紙板是瓦楞硬紙板,且其中所述折痕形成模塊沿著所述至少一條預(yù)加工折痕減小所述硬紙板的厚度。
6.如權(quán)利要求5所述的硬紙板預(yù)處理系統(tǒng),其特征在于,所述激光模塊具有焦深,且其中所述硬紙板的所述厚度被減小到小于所述焦深的值。
7.一種用于硬紙板加工的方法,其特征在于,包括:
在硬紙板上需要對(duì)所述硬紙板進(jìn)行加工的位置處形成至少一條預(yù)加工折痕;以及
沿著所述預(yù)加工折痕來加工所述硬紙板。
8.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述硬紙板是瓦楞硬紙板,且其中所述折痕形成步驟會(huì)沿著所述至少一條預(yù)加工折痕減小所述硬紙板的厚度。
9.如權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于,所述厚度被減小到小于用于切割所述硬紙板的激光系統(tǒng)的焦深的值。
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