[發明專利]插接連接器

有效

• 申請號: 201380048635.2
• 申請日: 2013-09-09
• 公開（公告）號: CN104737375B
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 克里斯汀·丹迪;T·霍夫林;C·比爾曼;T·施密特
• 申請（專利權）人: 羅森伯格高頻技術有限及兩合公司
• 主分類號: H01R12/73
• 分類號: H01R12/73;H01R13/6585;H01R13/11;H01R24/60;H01R107/00;H01R13/04;H01R13/6471;H01R13/6473
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

技術領域

本發明涉及一種插接連接器，其具有第一插接連接件和第二插接連接件。特別地，本發明涉及一種用于與兩個電路板導電連接來進行射頻信號傳輸的多插接連接器。

在兩個電路板的并列對準和間隔方面的限定的公差范圍內，該插接連接器應該盡可能確保射頻信號的無耗傳輸。對該接觸元件的其它要求包括經濟的制造和簡單的組裝。

背景技術

已知借助于與電路板牢固連接的兩個共軸插接連接件和使兩個共軸插接連接件連接的適配器、所謂的“插塞(bullet)”來建立兩個電路板之間的簡單連接(即形成射頻信號路徑)。該適配器使得可以進行軸向和徑向公差補償、以及并列對準方面的公差補償。用于此目的的典型的同軸插接連接件為SMP、迷你SMP或FMC。

可選地，還經由在單一導體構造或多導體構造中的彈簧加載的觸針、所謂的“彈簧針(pogo pin)”來實現兩個電路板之間的電連接。該彈簧加載的觸針包括套筒和在套筒內部分地被引導的頭部以及在頭部和套筒之間支撐的螺旋彈簧。在彈簧力和閉塞長度方面，螺旋彈簧所需的特性要求相對長的彈簧長度，這對彈簧加載的觸針的軸向構造高度具有相應的影響。此外，在單一導體構造中的彈簧加載的觸針的使用要求這些觸針作為信號針和接地針配置成特別的模式，以便實現令人滿意的電輸出。另一方面，由于它們復雜的結構，多個導體易于出現故障且昂貴。

發明內容

從該現有技術出發，本發明基于提供改進的插接連接器的問題。特別地，除了具有公差補償特性之外，該插接連接器應該通過經濟的制造、簡單的結構和/或簡單的組裝而顯著。

通過方案1的主題來解決該問題。根據本發明的插接連接器的有利的實施方式是從屬方案的主題并且在本發明的以下說明中進行解釋。

一種一般類型的插接連接器，其包括至少一個第一插接連接件和第二插接連接件，其中插接連接件均具有至少兩個接觸元件，其中第一插接連接件的接觸元件與第二插接連接件的接觸元件在插接連接器的插塞連接狀態下在觸點處接觸，根據本發明的改進還在于兩個插接連接件的接觸元件被設計成突出到自由空間(且優選地完全自由地突出到空間中)的可彈性偏移(deflectable)的觸片的形式。

除了其簡單的結構之外，本實施方式還允許對即使存在相對大的公差也進行補償，這是由于接觸的兩方、即一個插接連接件的接觸元件和另一個插接連接件的接觸元件能夠在需要的范圍內通過可能的彈性偏移對公差補償作出貢獻。

根據本發明，“觸片”被理解成表示如下接觸元件，該接觸元件從與另一個組件牢固地連接的連接點開始沿其縱向(至少部分地、優選完全地)延伸到自由空間，由此，在沿與縱向橫切的方向上施加的壓力時，接觸元件彈性偏移，因而提供了功能性、公差補償的彈性效應。優選地，根據本發明的該觸片在結構形式上是平面的(具有僅等于寬度和長度的一小部分的高度，其中寬度還優選地小于長度)。

根據本發明的插接連接器優選地用于射頻信號的傳輸。特別地，為了該用途，有利地可以將各插接連接件的觸片配置成共軸接觸元件對的形式、即在各種情況下第一觸片是對應的插接連接件的內導體的一部分并且在各種情況下第二觸片是對應的插接連接件的包圍內導體的外導體的一部分。特別優選地，還可以是如下情況：內導體的觸片在各種情況下均被外導體的觸片包圍。本實施方式允許內導體用作信號導體以被外導體遮蔽來抵抗電磁干擾，甚至在觸片的區域中進行遮蔽，此外，在作為多插接連接器的插接連接器的優選實施方式中，使得接觸元件對之間的串擾最小化。

在根據本發明的插接連接器的另一優選實施方式中，第一插接連接件的觸片可以被設計成彈簧加載的觸片。

根據本發明，“彈簧加載的觸片”被理解為不僅為了允許公差補償而且在與對應的相對的接觸元件進行接觸時產生彈性變形的觸片。相應地，彈簧加載的觸片的一個功能還在于通過彈性回復力在觸點處提供足夠的接觸壓力。

為了即使在非常大的公差條件下也在兩個插接連接件的接觸元件之間實現特別良好的和牢固的接觸，還可以是如下的情況：一個插接連接件的雙觸片以鉗狀的方式夾持另一個插接連接件的單觸片。特別優選地，雙觸片由此被設計成彈簧加載的觸片的形式。

用于創造根據本發明的插接連接器的簡單而經濟的可能涉及將觸片、特別是整個內導體和外導體設計成沖壓彎曲組件的形式。