[發明專利]光電子半導體設備和載體復合件

有效

• 申請號: 201380048059.1
• 申請日: 2013-09-10
• 公開（公告）號: CN104641467B
• 公開（公告）日: 2017-10-03
• 發明（設計）人: 西格弗里德·赫爾曼
• 申請（專利權）人: 歐司朗光電半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L25/075
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 丁永凡,張春水

1.一種具有光電子器件(2)和另外的器件(3)的光電子半導體設備(1)，其中

-所述光電子器件和所述另外的器件在所述半導體設備運行時彼此并聯地連接；

-所述光電子器件與用于外部地接觸所述半導體設備的第一接觸部(6)和第二接觸部(7)連接；并且

-所述另外的器件與所述半導體設備的至少一個另外的接觸部(8)連接并且能夠經由所述另外的接觸部外部地電接觸；

-所述半導體設備具有帶有主面(50)的載體(5)，在所述主面上設置有所述光電子器件；和

-能夠從所述載體的與所述光電子器件相對置的背側(51)觸及所述第一接觸部、所述第二接觸部和所述另外的接觸部。

2.根據權利要求1所述的半導體設備，

其中所述第一接觸部和所述另外的接觸部在安裝在連接載體(9)上時設置用于固定在所述連接載體的一個共同的電連接載體面(91)上。

3.根據權利要求1所述的半導體設備，

其中所述光電子器件在安裝在連接載體(9)上之前能夠與所述另外的器件不相關地借助于所述第一接觸部和所述第二接觸部運行。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體設備，

其中所述另外的器件與所述第二接觸部導電連接。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體設備，

其中所述載體在所述主面上具有第一連接面(41)，所述第一連接面與光電子器件導電連接并且所述第一連接面經由穿過所述載體的通孔(65)與所述第一接觸部的設置在所述背側(51)上的背側的第一接觸面(61)導電連接。

6.根據權利要求5所述的半導體設備，

其中所述載體在所述主面上具有前側的第一接觸面(62)，所述第一接觸面與所述第一連接面隔開并且所述第一接觸面經由另外的通孔(66)與背側的所述第一接觸面連接。

7.根據權利要求6所述的半導體設備，

其中所述半導體設備不具有在所述第一連接面和前側的所述第一接觸面之間的直接的前側的電流路徑，并且所述第一連接面和所述第一接觸面之間的電流路徑在垂直于所述主面伸展的豎直的方向上兩次橫穿所述載體。

8.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體設備，其中

-所述載體在所述主面上具有第一連接面(41)，所述第一連接面與所述光電子器件導電連接；

-所述載體在所述主面上具有第二連接面(42)，所述第二連接面與所述光電子器件導電連接；

-所述載體在所述主面上具有另外的前側的接觸面(82)，所述接觸面經由穿過所述載體的通孔(85)以所述載體的背離所述光電子器件的背側(51)與所述另外的接觸部的背側的另外的接觸面(81)連接；和

-所述另外的前側的接觸面和所述第二連接面之間的伸展穿過所述載體的電流路徑形成ESD保護二極管。

9.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體設備，

所述另外的器件集成到所述載體中。

10.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體設備，

其中所述載體包含半導體材料。

11.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體設備，

其中所述另外的器件是ESD保護二極管。

12.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體設備，

其中所述另外的器件是另外的光電子器件。

13.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體設備，

其中所述第一接觸部和所述另外的接觸部之間的間距小于所述第一接觸部和所述第二接觸部之間的間距。