[發明專利]電子電路裝置有效
| 申請號: | 201380047527.3 | 申請日: | 2013-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN104620330A | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發明(設計)人: | 近藤玲;田中三博;小山義次 | 申請(專利權)人: | 大金工業株式會社 |
| 主分類號: | H01C1/084 | 分類號: | H01C1/084;H01C13/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 胡秋瑾 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子電路 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種將分流電阻表面安裝在基板上來檢測電流值的電子電路裝置,特別涉及一種提高表面安裝上的該分流電阻的散熱性能的措施。
背景技術
到目前為止,如圖11所示,檢測電流值的分流電阻包括在分流電阻12的兩端具有電極12a、12b的電阻元件。在將這樣的分流電阻12表面安裝在基板上來檢測電流值的情況下,如圖12所示,推薦使用與分流電阻的兩端的電極寬度相等的圖案作為對分流電阻12進行表面安裝的圖案50、51。在這樣的推薦圖案中,從電流產生位置50a產生的電流垂直流入分流電阻12的電極12a、12b,并從正橫向通過分流電阻12后流入電流流入位置51a。在分流電阻12上連接有電流檢測電路40,上述電流檢測電路40經由與該分流電阻12的兩端連接的檢測圖案12c連接在分流電阻12上,基于通過上述檢測圖案12c檢測到的分流電阻12兩端的電壓值與電阻元件的電阻值,來檢測通過上述分流電阻12的電流值。
然而,在例如利用分流電阻12檢測從電動機流入電容器的電流值等情況下,以與在正橫向方向橫切分流電阻12的線相隔開的方式配置的情況下,大部分情況下得不到如圖12所示那樣的推薦圖案,例如,由于電動機驅動用電源模塊或電容器等元器件的布置等限制因素,所以如圖13所示那樣例如與電動機驅動用電源模塊連接的圖案52內的電流產生位置52a和例如與電容器連接的圖案53內的電流流入位置53a以夾住分流電阻12的方式傾斜地配置等。在這樣的情況下,如圖13和圖14所示那樣,所產生的電流在比圖案大的范圍上流動,從而不僅從分流電阻12的正橫向通過分流電阻12,而且還從縱向、傾斜方向等多種方向通過分流電阻12。其結果,在分流電阻12的電極12a、12b所延伸的方向(長度方向)上產生電位差,因此,分流電阻12的電流檢測值會產生誤差。而且,如圖15所示,三相電動機的輸出端子三個相U、V、W各個相獨立并且在每個相上具有電流產生位置52u、52v、52w那樣的情況下,流入分流電阻12的電流流通路徑在各相互不相同,因此存在各相的電流檢測值產生偏差這樣的問題。
對于這樣的問題,到目前為止,通過如圖16所示那樣在電流產生位置、電流流入位置的各圖案52、53中分別在分流電阻12的兩個電極周圍形成狹縫60來抑制最靠近分流電阻12處的電流路徑擴大的現象,或者,如圖17所示那樣在電流產生位置、電流流入位置的各圖案54、55中通過使寬度越靠近分流電阻12則越窄、并在最靠近分流電阻12處使寬度與分流電阻12的寬度一致來從整體上抑制電流路徑擴大的現象,將電流路徑調整為所期望的路徑,由此抑制電流檢測值的偏差。
然而,如圖16和圖17所示的現有措施中,圖案的電流路徑在分流電阻12附近均變窄,所以在分流電阻12產生的熱難以向這些圖案傳遞,導致散熱性不佳,從而分流電阻12發出的熱是一大問題。
為了抑制分流電阻的發熱,例如可以考慮通過加厚圖案的厚度來改善圖案處的散熱性這樣的方案,然而流入分流電阻的電流值越大,分流電阻的發熱量越大,所以利用圖案的厚度來解決的方案也有局限性。
到目前為止,對于提高分流電阻的散熱性,例如在專利文獻1中記載了如下的技術方案:在將電極配置在基板上的電阻元件(分流電阻)上經由電阻基材而層疊截面為“U”字狀的散熱器,利用具有導熱性的粘接劑將上述電阻基材與散熱器固定,并且將上述散熱器螺紋固定在基板上,通過該散熱器的散熱作用來提高分流電阻的散熱性。
專利文獻1:日本公開專利公報特開2009-10082號公報
發明內容
-發明所要解決的技術問題-
然而,上述現有技術存在如下多種缺點:需要涂覆粘接劑的作業和等待該涂覆后的粘接劑固化時間,有時由于散熱器的重量導致分流電阻的電極與基板的連接被斷開,需要將散熱器固定在基板上的螺紋固定部件和進行該螺紋固定所需的工時,存在當進行該螺紋固定時導致分流電阻損壞的可能性等。
本發明是鑒于所述問題而完成的。其目的在于:提供一種在不使用散熱器的情況下能夠有效地抑制分流電阻的溫度上升的電子電路裝置。
-用以解決技術問題的技術方案-
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于大金工業株式會社;,未經大金工業株式會社;許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380047527.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





